盈利激增超9倍靠出售資產撐場！賽微電子扣非凈利四年三虧，MEMS業務仍在艱難“闖關”

本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

一邊是歸母凈利潤同比狂飆超9倍、成功扭虧為盈，一邊是扣非凈利潤虧損擴大至3億元以上，主營業務持續承壓。賽微電子（300456.SZ）2025年業績預告呈現的業績反差，究竟是短期陣痛還是長期隱憂？如今，這家國內MEMS代工企業的戰略轉型，正迎來最關鍵的考驗。

2月5—6日，就扣非凈利潤虧損、MEMS代工業務拓展等問題，時代商業研究院向賽微電子發函并致電詢問。其證券部工作人員在電話中回復稱，公司現階段不接受媒體采訪。

一紙公告揭開“盈利幻覺”

賽微電子2025年業績預告的披露，看似勾勒出一幅扭虧為盈的亮眼圖景，實則揭開了一場完全依賴一次性收益的“盈利幻覺”。

公告顯示，賽微電子預計2025年實現歸母凈利潤14.14億—15.04億元，同比增幅高達932%—985%，成功扭轉2024年虧損1.70億元的局面；但與之形成鮮明對比的是，其扣非凈利潤預計虧損3.03億—3.91億元，較2024年1.91億元的虧損規模進一步擴大。上述兩大利潤指標呈顯著分化的態勢，亮眼的賬面盈利難掩主營業務的真實經營壓力。需注意的是，2022年，賽微電子扣非凈利潤亦虧損2.28億元，2023年則盈利815萬元，2024年再次虧損。換言之，2022—2025年，賽微電子4年中有3年扣非凈利潤均為巨虧。

這種業績承壓在行業高景氣背景下更顯突兀。據市場機構Yole數據，全球MEMS市場保持穩健增長態勢，規模將由2024年的154億美元增長至2030年的192億美元，行業紅利持續釋放。尤其是2019—2024年，賽微電子的子公司瑞典Silex營收在全球MEMS純代工廠商中位居第一。

作為國內MEMS純代工賽道的頭部企業，賽微電子卻在行業紅利持續釋放的當下，出現主營業務虧損的尷尬局面，與行業發展節奏形成強烈反差。

深究這份“亮眼”歸母凈利潤盈利的背后，其增長動力并非來自公司主營業務的實質性突破，而是完全依賴一次性資產處置收益的“兜底”支撐。

業績預告公告顯示，2025年，賽微電子非經常性損益對凈利潤的影響金額約為18.15億元，核心來源為子公司瑞典Silex控股權的出售收益；反觀2024年同期，公司非經常性損益僅為2072.18萬元，且以政府補助為主。經對比測算，2025年該公司非經常性損益規模較2024年高出約86倍，足以看出，此次歸母凈利潤扭虧為盈并非主營業務改善的結果，而是一次性資產處置帶來的短期賬面紅利。

一旦剔除這部分“一次性紅利”，賽微電子主營業務造血能力薄弱的問題便暴露無遺。財報顯示，2025年前三季度，賽微電子的營業收入同比下滑17.37%，扣非凈利潤同比下滑99.90%，主營業務盈利端持續惡化；同期，經營活動現金流凈額僅為2143.10萬元，同比大幅下滑88.17%，經營現金流與扣非凈利潤同步承壓，凸顯出其主營業務尚未形成穩定的盈利與現金流支撐，可持續盈利能力不足。

從全年業績預期來看，賽微電子主營業務的承壓態勢進一步凸顯。2025年，賽微電子預計實現營業收入8.07億元—8.40億元，同比降幅超30%；其中，核心的MEMS業務收入預計為6.68億元—7.03億元，同比降幅超29%，在核心業務收入大幅收縮的同時，扣非凈利潤虧損規模突破3億元，虧損態勢進一步加劇，主營業務的經營困境愈發明顯。

賽微電子扣非凈利潤虧損持續擴大的背后，是多重不利因素的疊加沖擊，其中北京FAB3產能爬坡期的剛性成本高企是首要原因。截至2025年6月末，北京FAB3 的8英寸MEMS產線月產能已達1.5萬片，但產能利用率僅約為23%，遠未達到規模化盈利的臨界水平。由于產線折舊攤銷、廠房運營、人員薪酬等固定成本具備強剛性，目前無法通過規模化生產有效分攤，疊加公司持續的高額研發投入，直接拖累了公司整體盈利水平，導致該產線持續處于虧損狀態。

除了產能爬坡的剛性壓力，資產減值與費用增加進一步加劇了盈利困境。2025年，賽微電子對閑置半導體設備、應收賬款計提了大額資產減值準備，同時，瑞典Silex控股權出讓觸發的股權激勵費用計入管理費用，進一步吞噬了公司有限的利潤空間，成為扣非凈利潤虧損擴大的重要推手。

更為矛盾的是，在國內MEMS代工國產化空間廣闊的大背景下，賽微電子卻陷入了“需求旺盛與產能閑置”的窘境。當前，Teledyne、X-FAB、意法半導體等海外廠商仍壟斷全球高端MEMS代工市場，國產化需求空間巨大；盡管賽微電子北京FAB3產線部分產品已成功切入海外客戶供應鏈并實現小批量試產，但本土客戶認證周期漫長、訂單批量偏小，難以快速支撐產線滿產，導致公司無法有效把握國產化紅利，產能閑置與市場需求旺盛的矛盾愈發突出，進一步制約了主營業務的盈利修復。

公告顯示，在瑞典Silex向賽萊克斯北京出口MEMS技術和產品的許可申請被瑞典ISP否決、公司境內工廠從瑞典Silex引入技術變得困難的背景下，賽微電子北京FAB3需要依靠自身工藝積累，自主推動從工藝開發到產品驗證、規模量產的業務過程，時間周期及產能消化速度的不確定性提高，而下游特定市場的需求波動也容易導致部分MEMS產品從工藝開發、風險試產轉入規模量產的節奏發生變化。

因此，北京FAB3在客觀上存在新增MEMS代工產能短期無法消化、相關投資所形成資產在一定時期內閑置或部分閑置的風險。

戰略轉型：本土突圍之路

2025年7月，賽微電子出售瑞典Silex的控股權，成為公司戰略轉型的重要分水嶺。

一方面，資產出售帶來18.15億元非經常性收益，貨幣資金儲備充裕，為FAB3產能擴張、研發投入提供充足資金保障，無短期償債壓力；另一方面，瑞典Silex出表直接導致其營收斷層、主營業務盈利承壓，被迫告別“海外盈利反哺本土”的模式，全面轉向“本土獨立爬坡”的戰略轉型，將未來發展重心投向本土MEMS業務的培育與突破。

當前，MEMS芯片制造行業歷經汽車電子、消費電子、物聯網三次發展浪潮，已形成較為穩定的市場競爭格局，其中瑞典Silex、Teledyne、臺積電（TSMC）、X-FAB等企業長期穩居全球MEMS代工第一梯隊，行業競爭壁壘凸顯。在此背景下，賽微電子的本土突圍顯得尤為迫切，而其控股子公司賽萊克斯在北京投資建設的“8英寸MEMS國際代工線”（即北京FAB3），正是承載這一轉型希望的核心載體，目前該產線正處于關鍵的產能爬坡階段。

公告顯示，作為本土MEMS代工的核心載體，北京FAB3重點布局MEMS-OCS、硅晶振、壓力傳感器等高端產品，逐步朝著規模化盈利的目標邁進。2025年8月，北京FAB3代工制造的某款MEMS硅晶振和某款MEMS-OCS產品通過了客戶驗證，已啟動了小批量試產。

為進一步強化本土市場競爭力，彌補產業鏈短板，應對國內MEMS代工行業日趨激烈的競爭態勢，賽微電子通過股權收購的方式推進產業鏈延伸，打造差異化競爭優勢。

2025年8月，賽微電子公告稱，公司擬收購對青島展誠科技有限公司56.24%的股權，切入IC設計及EDA軟件開發領域，實現“制造+設計+EDA服務”的協同，此舉標志著其產業鏈布局進一步延伸，可有效提升公司本土MEMS業務的綜合服務能力與核心競爭力。

3個月后，賽微電子再度出手。2025年11月，賽微電子發布公告稱，公司擬以不超過6000萬元交易總價款購買北京芯東來半導體科技有限公司部分股權。此次布局的核心意圖，在于完善賽微電子在半導體領域的產業生態，強化與上游光刻機設備供應商的長期合作，從而降低關鍵核心設備的供應風險，進一步強化本土業務的自主可控能力。

不過，轉型之路從無坦途，在穩步推進本土產能擴張、產業鏈完善等各項布局的同時，賽微電子也面臨著潛在的風險考驗，其中最受市場關注的便是實控人股權凍結事宜。

根據賽微電子于2026年1月5日披露的《關于股東部分股份被司法凍結的進展公告》，實控人楊云春作為公司第一大股東，持股比例為24.46%，其持有公司的部分股權，因卷入一起融資租賃合同司法糾紛被依法凍結。據悉，該糾紛源于楊云春控股的非上市公司主體相關售后回租業務的擔保事宜。

針對此次股權凍結事宜，賽微電子曾在投資者互動平臺上表示，此前糾紛各方曾商議通過向融資租賃公司的控股股東轉讓融資租賃公司股權、融資租賃公司分紅等方式一次性償還所有存量租金，但各方此前對于股權價值超過全部存量租金部分的金額未達成一致，在此情況下申請保全方申請訴前財產保全，保全金額含已到期和未到期的全部存量租金。股權凍結發生后，雙方正在重新接洽并已進行談判磋商，待有進一步進展，公司將及時進行披露。

核心觀點：產能爬坡與訂單兌現是扭虧的關鍵

客觀而言，2025年賽微電子歸母凈利潤大幅增長帶來的“紙面富貴”，難以掩蓋本土MEMS代工業務產能爬坡的真實陣痛。這背后正是國內高端半導體代工企業擺脫海外依賴、推進自主可控的典型寫照：身處半導體國產化的黃金賽道，卻長期面臨技術、客戶、成本三重行業壁壘制約。即便依托資產處置獲得充裕的資金安全墊，仍需直面核心產線產能空置、主營業務階段性虧損的轉型代價。

后續，投資者需重點關注北京FAB3產能利用率爬坡進度、MEMS-OCS等核心訂單的交付放量、并購資產的業務協同成效，以及實控人股權糾紛的化解進展。

（全文3328字）

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