華進(jìn)半導(dǎo)體完成超12億元融資

全部實(shí)繳到位！助力無錫打造先進(jìn)封裝新高峰！

新春開門紅，發(fā)展勢(shì)如虹。

2026年2月工商信息可查，華進(jìn)半導(dǎo)體完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)力，也為三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，展示出資本市場(chǎng)對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)價(jià)值及發(fā)展前景的高度認(rèn)可。

科創(chuàng)筑根基，硬核強(qiáng)實(shí)力。

作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，華進(jìn)半導(dǎo)體始終以企業(yè)為創(chuàng)新主體，深耕產(chǎn)學(xué)研用融合發(fā)展模式，聚焦系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝等先進(jìn)封裝關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，已初步建成全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，同時(shí)成為國內(nèi)重要的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)筑牢技術(shù)與生態(tài)根基。

新年新氣象，新資啟新篇。

華進(jìn)半導(dǎo)體將以此次融資為強(qiáng)勁動(dòng)力，秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、開放協(xié)同的發(fā)展理念，持續(xù)夯實(shí)技術(shù)壁壘、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，建設(shè)三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化高質(zhì)量發(fā)展，助力無錫打造先進(jìn)封裝新高峰，矢志成為中國先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)航者、高端技術(shù)的服務(wù)者、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的輸出者！

關(guān)于華進(jìn):華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、測(cè)試分析（CP/FC/可靠性/失效分析）以及芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。

來源：華進(jìn)半導(dǎo)體

—— 芯榜 ——

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