![]()
![]()
全部實(shí)繳到位!助力無錫打造先進(jìn)封裝新高峰!
新春開門紅,發(fā)展勢(shì)如虹。
2026年2月工商信息可查,華進(jìn)半導(dǎo)體完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)力,也為三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),展示出資本市場(chǎng)對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)業(yè)價(jià)值及發(fā)展前景的高度認(rèn)可。
科創(chuàng)筑根基,硬核強(qiáng)實(shí)力。
作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心,華進(jìn)半導(dǎo)體始終以企業(yè)為創(chuàng)新主體,深耕產(chǎn)學(xué)研用融合發(fā)展模式,聚焦系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、2.5D/3D集成、晶圓級(jí)扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝等先進(jìn)封裝關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā),已初步建成全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,同時(shí)成為國內(nèi)重要的國產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地,為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展持續(xù)筑牢技術(shù)與生態(tài)根基。
新年新氣象,新資啟新篇。
華進(jìn)半導(dǎo)體將以此次融資為強(qiáng)勁動(dòng)力,秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、開放協(xié)同的發(fā)展理念,持續(xù)夯實(shí)技術(shù)壁壘、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,建設(shè)三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化高質(zhì)量發(fā)展,助力無錫打造先進(jìn)封裝新高峰,矢志成為中國先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)航者、高端技術(shù)的服務(wù)者、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的輸出者!
關(guān)于華進(jìn):華進(jìn)半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心,為客戶提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括:系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等)、測(cè)試分析(CP/FC/可靠性/失效分析)以及芯片級(jí)封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)。同時(shí)依托現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。
來源:華進(jìn)半導(dǎo)體
—— 芯榜 ——
芯榜成立于 2015 年,是半導(dǎo)體垂直領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)媒體與數(shù)字化服務(wù)平臺(tái)。全網(wǎng)覆蓋超 100 萬垂直行業(yè)用戶,核心提供專業(yè)榜單發(fā)布、原創(chuàng)訪談、產(chǎn)業(yè)報(bào)告、峰會(huì)活動(dòng)及研究咨詢等服務(wù)。已合作近千家半導(dǎo)體生態(tài)企業(yè),聯(lián)動(dòng)多家基金公司與產(chǎn)業(yè)媒體,助力硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.