最近一年多,如果你裝過電腦或者關注過數碼產品,肯定聽說過內存(DRAM)價格飛漲的消息。
DDR4、DDR5這些名詞伴隨著“缺貨”、“翻倍”成了熱門話題。但在存儲芯片這個大家族里,真正站在金字塔尖、技術門檻最高、也最賺錢的,其實是一種你可能不太熟悉的產品——HBM芯片。
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你可以把HBM理解為內存里的“超跑”。它本質上也是DRAM,但采用了先進的堆疊技術,把多層內存像搭積木一樣疊在一起。
這樣做帶來的好處是性能猛增:帶寬極大、延遲極低。尤其在當前火爆的AI領域,那些訓練大模型的算力芯片,比如英偉達的GPU,必須搭配HBM這種“超級內存”才能全力奔跑。目前,這個尖端市場幾乎被三星、SK海力士和美光三家巨頭壟斷,尤其是韓國企業優勢明顯。客觀地說,在這一輪競爭中,中國企業確實落后了,短期內仍需依賴進口。
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然而,技術的故事永遠充滿轉折。就在近日,處于HBM統治地位的韓國,其業內專家卻提出了一個引人深思的觀點:未來,可能出現一種名為HBF的技術,挑戰甚至部分取代HBM的地位。
HBF與HBM,只有一個字母之差,但本質完全不同。HBM是用于高速數據讀取的“工作內存”;而HBF則是基于NAND閃存(類似我們手機、固態硬盤里的存儲芯片)發展起來的“存儲內存”。它是一種堆疊式閃存芯片,結構更立體。
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如果把HBM比作短跑速度極快的“超跑”,那么HBF就像是載貨量驚人的“超級貨車”。專家分析,HBF的速度約為HBM的80%到90%,不算慢,但它的容量卻能達到HBM的8到16倍,同時功耗還能降低40%。在大數據處理的AI和數據中心場景中,這種大容量、低成本的特性,讓它有望成為一種關鍵的“中層內存”,與HBM組合工作,解決單純追求速度帶來的容量瓶頸和成本壓力。
而這個可能的未來,恰恰給中國企業打開了一扇新的大門。一旦HBF流行起來,這次我們或許不會再像在HBM領域那樣被動。
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為什么?因為HBF技術的核心之一,在于多層堆疊所需的“混合鍵合”技術。簡單說,就是如何把存儲單元和外圍電路等不同部分,精準、高效地“焊接”在一起。而在這個關鍵技術上,中國的長江存儲早已憑借其獨有的“晶棧”(Xtacking)架構,積累了全球領先的專利優勢。
就連三星、SK海力士這樣的巨頭,在某些方面也需要向長江存儲尋求專利授權。這意味著,如果未來技術路線真的向HBF方向發展,中國企業不再是單純的追趕者,而是手握重要籌碼的參與者,甚至能在專利生態中占據一席之地。
當然,一項新技術從概念到主流還有很長的路要走,HBM在可見的未來仍將是性能王者。但HBF可能性的浮現,揭示了一個重要道理:在快速迭代的科技賽道上,一時的落后并不意味著永遠錯過。當賽道可能切換時,提前布局的核心技術專利,就是下一次起跑時最有力的助推器。中國芯片的追趕故事,也許正悄悄迎來新的章節。
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