印度里程碑！高通2nm芯片Tape-Out

據印度《商業世界》網站（www.businessworld.in）報道，高通（Qualcomm Technologies）已完成其 2 納米半導體設計的流片工作（Tape-Out），該媒體認為這一成果的取得，離不開其位于印度班加羅爾、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要貢獻，這也成為印度半導體產業發展的一座里程碑。

以下是www.businessworld.in報道的部分內容截取：

這一于周六發布的公告，使印度穩穩躋身全球晶體管進一步微型化競賽的核心陣營，而蘋果、聯發科與三星均在臺積電下一代制造節點上爭奪領先地位。這一競爭格局在2025年臺北國際電腦展（Computex 2025）期間正式顯現，當時聯發科首席執行官蔡明介宣布，該公司首款2納米芯片計劃于2025年9月完成流片。這一激進的時間線凸顯出，所有主要廠商都面臨著向新架構轉型以維持性能優勢的壓力。

這場設計競賽得到了ARM公司的進一步推動——該公司近期在班加羅爾開設了“影響中心”（Impact Hub）。該中心負責為人工智能服務器、無人機和移動設備設計下一代2納米芯片，ARM已將其印度業務置于全球半導體創新的最前沿。印度聯邦部長阿什維尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）在9月為該設施揭幕時指出，此舉標志著印度在技術自主方面邁出了決定性一步，有效推動印度從組裝中心轉型為核心知識產權創造領域的全球領導者。

流片（tape-out）指芯片設計在交付代工廠制造前的最終確認環節，相當于半導體行業中書籍付印前鎖定手稿的操作——此后設計內容不再修改。高通印度團隊在這一過程中發揮了不可或缺的作用，而此次完成流片的設計，預計將應用于驍龍8 Elite Gen 6處理器和驍龍X Elite 3芯片，這些芯片將于2026年末為旗艦安卓智能手機提供動力。這一成就凸顯了一場醞釀多年的轉變：印度不再僅僅為芯片編寫軟件，如今已開始助力芯片本身的設計工作。

這一里程碑是在印度聯邦部長阿什維尼·瓦什瑙參觀高通班加羅爾設施期間展示的，瓦什瑙同時負責鐵路、信息廣播以及電子和信息技術等部門。他的到訪并非單純的儀式性活動——此前一周，印度財政部長尼爾馬拉·西塔拉曼（Nirmala Sitharaman）在聯邦預算中公布了《印度半導體使命2.0》（India Semiconductor Mission 2.0），承諾投入4萬億盧比（約3072億元人民幣）用于電子元器件制造，標志著印度從芯片組裝向本土設計和制造的決定性轉向。值得注意的是，這一公告發布之際，新德里人工智能峰會即將召開，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）預計將出席該峰會。

“印度正日益成為未來先進半導體技術設計的核心陣地，”瓦什瑙表示，“看到高通在這里的工作——其強大的工程實力、深厚的設計能力以及對印度的長期承諾——令人印象深刻。這一里程碑式的重大進展彰顯了印度設計生態系統的長足進步，也與我們打造具有全球競爭力的半導體產業的愿景高度契合。”

數據本身就說明了問題。高通在印度的業務擁有其在美國以外規模最大的工程團隊——從某些衡量標準來看，也是其全球規模最大的工程團隊。高通印度總裁薩維·索因（Savi Soin）去年向CNBC透露，該公司目前在印度雇傭的工程師數量超過全球任何其他地區，這一說法他在多個行業論壇上均有重申。印度團隊涉足設計實現、驗證、人工智能優化和系統集成等多個領域，為全球數十億人使用的平臺和產品做出貢獻。“這一成就證明了我們印度工程團隊的實力和深厚底蘊，”高通印度工程高級副總裁斯里尼·馬達利（Srini Maddali）表示，“與全球項目和架構團隊密切合作開展先進半導體設計，需要最頂尖的人才，而我們的印度團隊始終以全球標準交付成果。”

然而，高通此次公告之所以具有政治影響力，關鍵在于其發布時機與印度的半導體雄心高度契合。在《印度半導體使命1.0》（ISM 1.0）框架下，印度政府承諾在10個項目中投入7.6萬億盧比，包括塔塔電子在多赫拉的高產量制造工廠以及美光在古吉拉特邦薩南德的測試組裝工廠。如今，《印度半導體使命2.0》將愿景從制造延伸至設備制造、材料、知識產權和供應鏈韌性——而這些正是印度芯片生態系統歷史上最薄弱的環節。

印度每年半導體消費量接近500億美元，但本土制造貢獻不足30億美元。預計到2030年，印度半導體消費量將突破1000億美元，供需差距正不斷擴大而非縮小。印度政府的賭注是，像高通這樣在印度運營超過20年、僅在海德拉巴園區擴建就投入390.5億盧比的公司，將成為更廣泛設計生態系統的核心企業，帶動初創企業、學術機構和本土無晶圓廠公司共同發展。

印度電子和信息技術部（MeitY）額外秘書、印度半導體使命首席執行官阿米泰什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）將此視為一種勢頭的體現。“在不斷強化的設計生態系統和行業持續參與的支持下，印度半導體使命正穩步推進，”他表示，“高通對印度的長期承諾，反映出印度半導體設計生態系統的深度不斷提升，也為印度成為具有全球競爭力的半導體創新中心的更宏大愿景做出貢獻。”

索因則將印度定位為能力中心而非成本中心。“如今，印度在我們為全球設計、開發和交付下一代技術的過程中發揮著關鍵作用，”他表示，“這里孕育的創新正幫助塑造全球 connectivity、計算和智能系統的未來。”

這一定位的區別至關重要。多年來，印度在全球半導體價值鏈中的貢獻主要局限于后端服務——驗證、測試和軟件支持。若高通對印度角色的描述屬實，此次2納米流片事件表明，印度工程師現在已開始參與前端設計：架構、實現以及人工智能優化等工作，而這些工作將決定一款芯片能否在邊緣端高效運行推理任務，或是在數小時內耗盡電池電量。

高通印度工程高級副總裁沙希·雷迪（Shashi Reddy）強調了工作的廣度。“我們在印度的研發中心正為系統設計的多個層面做出貢獻——從架構到實現、軟件平臺以及用例優化，”他表示，“在人工智能時代，我們作為高通全球項目的一部分，支持現實世界用例的開發和優化。”

這一里程碑究竟會改變印度的半導體敘事，還是僅僅為其增添光彩，取決于后續發展。流片只是一個開始，而非終點。這款芯片現在必須送往臺積電制造，之后還需經過數月的功能和性能調試，最終才能實現大規模生產——行業專業人士估計，這一過程至少需要數月時間。真正的考驗在于，瓦什瑙上個月剛與芯片設計公司審查過的設計聯動激勵計劃（Design Linked Incentive scheme），能否培育出下一代印度半導體初創企業，讓它們推出自己的流片芯片——不是為高通，而是為它們自己。

西門子EDA直播報名(3月19日）