大勝蘋果M5！驍龍X2 Elite工程機跑分曝光

據(jù)國外知名科技媒體Hardware Canucks在獲得華碩授權后披露的基準測試結果顯示，在31W功耗限制下，驍龍X2 Elite在五項關鍵性能測試中贏下三項，甚至在部分場景中超越了蘋果最新發(fā)布的M5芯片，而后者典型功耗僅為26W。

這一結果令人意外。作為高通2025年9月推出的次旗艦SoC，驍龍X2 Elite基于臺積電4nm工藝打造，集成第三代Oryon CPU與全新Adreno GPU，官方宣稱其在相同功耗下多核性能較前代提升31%。測試數(shù)據(jù)印證了這一說法：相比初代驍龍X Elite，X2 Elite實現(xiàn)“碾壓級”領先；更關鍵的是，它僅以多出5W的功耗代價，就在Geekbench 6多核、Cinebench R23以及PCMark 10應用響應等項目中擊敗M5，展現(xiàn)出極高的能效比優(yōu)勢。

不過，測試方特別強調，所有數(shù)據(jù)均來自工程樣機，運行早期版Windows 11系統(tǒng)及未優(yōu)化驅動，不代表最終量產機型表現(xiàn)。目前尚未進行電池續(xù)航測試，而Windows系統(tǒng)的持續(xù)更新也可能顯著影響實際體驗——既可能通過調度優(yōu)化延長續(xù)航，也可能因后臺服務增加導致功耗上升。

盡管如此，這一階段性成果已釋放強烈信號，高通正加速兌現(xiàn)其“為Windows PC帶來最強ARM體驗”的承諾。尤其在蘋果M5聚焦iPad Pro與輕薄MacBook的背景下，驍龍X2 Elite瞄準的是更廣泛的Windows生態(tài)——從無風扇輕薄本到高性能創(chuàng)作本，覆蓋企業(yè)辦公、內容生產與AI本地推理等多元場景。

值得注意的是，高通并未止步于硬件。其Hexagon NPU提供高達80 TOPS的AI算力，遠超微軟Copilot+ PC 40 TOPS門檻，支持并發(fā)AI任務處理。結合Windows 11 AI+生態(tài)，未來用戶可通過語音指令自動剪輯視頻、實時翻譯會議內容或生成PPT，真正實現(xiàn)“AI原生計算”。

搭載驍龍X2 Elite的終端預計將于2026年上半年正式上市。屆時，消費者將看到經(jīng)過完整調校的系統(tǒng)、成熟的驅動支持以及真實的續(xù)航表現(xiàn)。若工程機已能三勝M5，量產版或許將重新定義“高性能低功耗筆記本”的標準。