聯發科2025年第四季度智能手機芯片收入占比達59%，將通過多元化布局謀篇未來

（AI云資訊消息）2025年第四季度，聯發科智能手機芯片收入突破百億美元，天璣9500與天璣8500等系統級芯片的強勢表現，助力其進一步擴大高端芯片的市場滲透。然而，該業務以59%的占比撐起當季總營收的半壁江山，也可能為未來埋下隱憂。此前有預測指出，受DRAM與NAND閃存成本攀升影響，聯發科2026年芯片出貨量或將出現下滑，但今年仍將穩居行業龍頭地位。面對前路挑戰，聯發科正通過多元化布局謀篇未來。

由于對智能手機芯片收入的高度依賴，據報道聯發科將成為2026年所有系統級芯片（SoC）制造商中受沖擊最嚴重的企業。Counterpoint Research分析指出，智能手機需求正面臨內存成本上漲的壓力，這將導致今年整機物料清單（BoM）成本上升。雖然聯發科首款2納米芯片天璣9600在今年較第六代驍龍8至尊版Pro及第六代驍龍8至尊版具備定價優勢，但面對DRAM危機，聯發科公司正計劃大幅轉向其他業務領域。具體戰略布局分如下幾個版塊：

智能邊緣設備——該業務預計將抵消2026年第一季度移動芯片收入的下降。此外，2025年第四季度智能邊緣業務同比增長達18%。

專用集成電路（ASIC）——數據中心業務收入預計將突破10億美元，自2028年起有望在超大規模企業的強勁需求推動下快速增長。

連接技術——2025年該業務收入已超過30億美元，聯發科的5G調制解調器和Wi-Fi 7芯片需求旺盛，預計Wi-Fi 8技術將于2026年底開始逐步普及。

此外，汽車業務領域亦成為聯發科新的增長焦點。通過與電裝（DENSO）的合作，聯發科正將業務范圍從智能座艙與車載通信系統擴展至高級駕駛輔助系統（ADAS）領域。聯發科還攜手英偉達組成技術聯盟，雙方合作開發的N1與N1X芯片預計將于2026年下半年面世。該系列芯片以低功耗、高算力為核心設計目標，旨在對標蘋果芯片及高通驍龍系列產品。

根據聯發科發布的2026年第一季度業績指引，預計營收將在45億至48億美元之間，環比下降6%。其電源管理芯片收入預計在本季度將保持平穩。在智能手機業務收益下滑的背景下，公司正倚重其他業務板塊為其提供財務緩沖支撐。