廣東
據《日經新聞》2月4日報道，日本半導體新創公司Rapidus獲得的私募投資已超過1,600億日元（約合10.19億美元），超出了2025會計年度的預期，因為IBM似乎準備加入軟銀集團和索尼集團等日本公司的行列，以支持這家公司。
Rapidus于2月5日回應稱：“盡管有媒體報道多家公司計劃投資我公司，但這些報道并非來自我公司。目前，我公司正在考慮接受私營企業增資，但尚無任何需要披露的事項。如有需要披露的事實，我公司將及時公布?！?/p>
Rapidus成立于2022年，致力于降低日本對外國半導體制造技術的依賴，特別是在全球地緣政治緊張局勢的背景下。該公司計劃在2027年前生產2nm級芯片，并希望在全球尖端技術競賽中占據一席之地。根據最新報導，Rapidus在2023年和2024年分別籌集700億日元和900億日元；日本政府也承諾提供高達3,300億日元的補貼，這些資金將用于其在北海道千歲市興建試驗工廠。
此外，IBM也正在與Rapidus進行深入合作洽談，計劃成為其技術合作伙伴。IBM將提供2nm晶體管技術的專業知識，并與Rapidus的內部研發團隊共同開發生產流程。這項合作不僅有助加速Rapidus的研發進度，也能讓IBM的設計得以商業化，而無需自行興建晶圓廠。
隨著日本政府推動超過700億美元的國家支持計劃，Rapidus的崛起代表日本半導體產業復蘇。盡管面臨產能及良率提升、人才短缺，以及來自三星與英特爾的競爭等挑戰，但超過10億美元的私募資金顯示投資人信心。分析師預測，若Rapidus能達成其里程碑，該公司估值在2028年可能達到50億至100億美元。
編輯：芯智訊-林子
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