韓媒：HBF終將超過HBM

2038 年 HBF 的市場需求將正式超越 HBM。

“如果說中央處理器（CPU）是個人電腦時代的核心，低功耗是智能手機時代的關鍵，那么內存就是人工智能時代的核心。HBM決定速度，HBF決定容量。”

“HBM 將作為書架，HBF 將作為圖書館。在書架上，您可以立即取出并查看您需要的書籍；而在圖書館里，即使速度慢一些，您也可以一次查看更多的書籍。”

一、HBF：10年內有望超越HBM

計劃于明年實現商業化的高帶寬閃存（HBF），作為下一代NAND閃存產品，被認為有望在10年內超越人工智能半導體核心組件HBM的市場規模。

韓國科學技術院金正浩教授（HBM之父）強調：“隨著人工智能的思考和推理能力變得重要，以及從文本界面向語音界面的過渡，所需的數據量必將呈爆炸式增長?！?/p>

他明確指出內存是人工智能時代的核心，“如果說中央處理器（CPU）是個人電腦時代的核心，低功耗是智能手機時代的關鍵，那么內存就是人工智能時代的核心”，并形象比喻“HBM將作為書架，HBF將作為圖書館”，進一步解釋兩者差異：“在書架上，您可以立即取出并查看您需要的書籍；而在圖書館里，即使速度慢一些，您也可以一次查看更多的書籍。”

圖：HBM vs HBF，技術路徑相同

金教授預測，HBM單靠自身無法滿足爆炸式增長的需求，業界勢必采用HBF，且“當CPU、GPU和內存有機地結合在單個基本芯片上的MCC（內存中心計算）架構完成時，所需的HBF容量將進一步增加”，預計從2038年起，HBF的需求將超過HBM。

他同時表示，正與三星、SK海力士等企業開展技術交流，與AMD、谷歌、英偉達等潛在客戶保持聯系，強調需通過合作搶占市場。

二、三星、SK 海力士HBF：引領市場

面對HBF的廣闊前景，三星電子與SK海力士兩大韓國巨頭正加速布局，策略各有側重。

SK海力士堅持以HBM為核心，將HBF定位為補充解決方案，正開發HBF并計劃明年量產，還與閃迪合作推進技術研發及國際標準化，探索HBF與HBM結合的方案以彌補AI推理系統容量限制。

三星則著力革新AI內存和存儲架構，利用自身晶圓代工優勢，提升下一代NAND解決方案的控制性能和電源效率，重塑HBF在AI內存格局中的角色。

HBF通過堆疊多層NAND閃存制成，速度約為HBM的80%-90%，容量卻是其8-16倍，功耗降低40%，能以更低成本實現處理量擴展，被視為緩解HBM瓶頸的“中層內存”。

業內人士認為，HBF可為低迷的NAND市場開辟新需求，未來2-3年，HBF與第六代HBM4將成為數據中心基礎設施關鍵。

據預測，HBF市場規模將從2027年的10億美元增長至2030年的120億美元，但也可能像HBM那樣需7-8年才能獲得市場認可。

金教授提醒，“繼HBM之后，韓國內存制造商也必須在HBF領域主動出擊，以免在人工智能市場失去影響力”，并強調“以內存為中心的人工智能時代即將到來”。

1、HBF路線圖

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