英特爾：進軍GPU，存儲芯片短缺將持續到2028年

英特爾瞄準GPU在AI訓練和游戲等領域的巨大潛力。

英特爾首席執行官陳立武表示，該公司已任命一位新的首席架構師，負責開展圖形處理器(GPU)業務。他還指出，當前席卷科技行業的存儲芯片短缺狀況至少還將持續兩年。GPU這種由英偉達、AMD等企業研發的芯片，是大型語言模型的算力核心。隨著各大企業爭相布局人工智能基礎設施和數據中心，圖形處理器的市場需求激增。陳立武在思科AI峰會上對現場觀眾表示，說服這位新高管加入英特爾“花了一番功夫”。但他并未透露該新任高管的姓名。

此舉或是英特爾的戰略布局：通過自主設計GPU，增強其在人工智能半導體領域的競爭力；同時借助其晶圓代工業務重振昔日輝煌。

為更好地切入GPU市場、整合行業資源，英特爾已與行業龍頭英偉達達成深度綁定。去年9月，英特爾和英偉達發布公告，宣布達成長期戰略合作。英偉達將投資 50 億美元購買英特爾普通股，基于全新合作，兩家公司將共同開發多代定制數據中心和 PC 產品。在具體內容上，兩家公司將專注于利用 NVIDIA NVLink 無縫連接 NVIDIA 和 Intel 架構 —— 將英偉達的 AI 和加速計算優勢與英特爾領先的 CPU、x86 生態系統相結合，為客戶提供頂尖解決方案。

對于數據中心，英特爾將構建英偉達定制版x86 CPU，英偉達會將其集成到其 AI 基礎設施平臺中并提供給市場。在個人計算領域，英特爾將打造并向市場推出集成 RTX GPU 芯片組的 x86 系統級芯片 (SoC)。這些全新的 x86 RTX SoC 將為各種需要集成世界一流 CPU 和 GPU 的 PC 提供支持。

除了產品層面的合作，英特爾還憑借自身先進制程能力，承接了英偉達部分GPU相關代工業務，這也是美國科技企業調整供應鏈策略的重要體現。早在1月，就有供應鏈人士透露，繼蘋果之后，英偉達也計劃將部分芯片制造業務轉向英特爾代工。英偉達預計在2028年推出的Feynman架構平臺將與英特爾合作，這是美國科技巨頭在特朗普政府推動"美國制造"目標下調整供應鏈策略的最新案例。供應鏈人士透露，英偉達將在與英特爾的合作中采用"量少、低階、非核心"的合作策略。GPU核心芯片仍由臺積電代工，而I/O芯片則部分采用英特爾18A或預定2028年量產的14A制程，最后由英特爾EMIB進行先進封裝。按先進封裝比重計算，英特爾最高約占25%，臺積電約占75%。

這一轉變反映出美國科技企業在政治壓力、關稅威脅和供應鏈韌性考量下，不得不從高度集中于臺積電的模式轉向“多源供應、分散風險”的新策略。除英偉達和蘋果外，谷歌、微軟、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企業也在與英特爾洽談合作。盡管部分訂單分流至英特爾，但業界認為這對臺積電"利遠大于弊"，有助于降低壟斷疑慮、釋放政治壓力，同時臺積電仍有信心穩固高階芯片代工大單。

此外，陳立武還談及了正席卷整個科技行業的存儲芯片短缺問題。陳立武稱：“據我所知，(短缺)完全沒有緩解的跡象。”陳立武稱，他與兩家存儲領域的關鍵參與者進行了交流，對方告訴他，“2028年之前都不會有緩解”。

就在英特爾發出上述警告之際，美股存儲板塊周二熱度持續。西部數據批準追加40億美元回購額度后漲7.4%、閃迪漲4.55%，均續創新高。全球芯片設計自動化工具龍頭新思科技（Synopsys）首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）近日也發出警示，由人工智能基礎設施熱潮引發的存儲芯片供應緊張與價格上漲，可能會持續到2027年。 這一判斷加劇了市場對全球半導體供應鏈結構性失衡的擔憂。

根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業調查，2026年第一季AI與數據中心需求持續加劇全球存儲器供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce集邦咨詢據此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各產品價格季成長幅度，預估整體Conventional DRAM合約價將從一月初公布的季增55-60%，改為上漲90-95%，NAND Flash合約價則從季增33-38%上調至55-60%，并且不排除仍有進一步上修空間。

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