【簡訊】英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)600工作站CPU；REDMI K90至尊版電池規(guī)格曝光…

英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)600工作站CPU

今天，英特爾正式發(fā)布了代號為Granite Rapids-WS的至強(qiáng)600系列工作站處理器，主要面向單路工作站，重點在于大量的核心數(shù)、大內(nèi)存容量以及豐富的I/O接口，以滿足多GPU和高存儲配置的需求。

新的至強(qiáng)600系列講取代現(xiàn)有的Sapphire Rapids架構(gòu)的至強(qiáng)W-2500和W-3500系列工作站處理器，采用Intel 3制程技術(shù)和Redwood Cove+核心架構(gòu)，最多擁有86個內(nèi)核，睿頻頻率高達(dá)4.8GHz，頂級的86核至強(qiáng)698X與上一代64核的至強(qiáng)W3595X相比，單線程性能提升9%，多線程性能提升高達(dá)61%。

Granite Rapids架構(gòu)在AMX中增加了對FP16數(shù)據(jù)類型的支持，顯著提升AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的性能，在AI和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載中，性能比上一代英特爾處理器提升高達(dá)17%。

新的至強(qiáng)600處理器搭配W890芯片組使用，CPU可提供多達(dá)128條PCIe 5.0通道，為多GPU、SSD 和網(wǎng)卡提供強(qiáng)大的平臺連接性，以滿足用戶的工作流程需求。可支持8通道DDR5 RDIMM，內(nèi)存頻率從上代的4800MT/s提升至6400MT/s，并且支持DDR5 MRDIMM內(nèi)存，使用該內(nèi)存時速率可達(dá)8000MT/s，顯著提升內(nèi)存密集型工作負(fù)載的性能。

英特爾至強(qiáng)600系列工作站處理器將從2026年3月下旬開始，通過OEM與系統(tǒng)集成商和獨立的盒裝處理器發(fā)售。只有64核的至強(qiáng)696X、48核的至強(qiáng)678X、32核的至強(qiáng)676X、24核的至強(qiáng)658X與18核的至強(qiáng)654處理器會提供盒裝零售版。

REDMI K90至尊版電池規(guī)格曝光

今天，有數(shù)碼博主透露了一款天璣9500旗艦的配置，預(yù)計是REDMI K90至尊版。該機(jī)搭載天璣9500，還內(nèi)置了散熱風(fēng)扇，是小米陣營第一款主動散熱的機(jī)型。

據(jù)悉，天璣9500采用臺積電最新的第三代3nm工藝制程制造，CPU架構(gòu)包含1個主頻高達(dá)4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%。

續(xù)航方面，該機(jī)內(nèi)置8500mAh±的超大電池，且內(nèi)部還在嘗試?yán)^續(xù)增大容量，支持100W有線快充，并有希望兼容100W PPS。爆料還提到，REDMI K90至尊版支持超高刷，預(yù)計會實現(xiàn)165Hz超高刷屏幕。

值得注意的是，以往K至尊系列都是下半年登場，今年的REDMI K90至尊版排期將有所提前，有可能在5月前后亮相。

AMD或再次提高顯卡價格

據(jù)博板堂報道，AMD的Radeon顯卡在1月里，大部分型號出貨成本價格漲了5%至10%左右，刺激了下游渠道商，出現(xiàn)了一定的備貨現(xiàn)象。接下來2月到3月期間，大部分AMD合作伙伴很可能將執(zhí)行二次漲價，漲幅暫不確定。有消息指出，AMD的Radeon顯卡成本價格將追至英偉達(dá)同檔次型號的成本價格水平，策略上維持與競爭對手相對應(yīng)型號差不多的定價。

目前AMD新一代基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列里，RX 9070 XT、RX 9070和RX 9060 XT 16GB都采用了16GB顯存，占了大部分型號，意味著每張顯卡會有8顆GDDR6芯片。雖然這幾款顯卡定價不同，但是在顯存成本上基本一致。如果與同檔次的英偉達(dá)GeForce顯卡相比，普遍顯存容量也都更大。

RX 9070 XT和RX 9070成本差不多，但是后者性能相對低一些，定價也更低。另外RX 9070 GRE由于顯存為12GB，比起RX 9060 XT 16GB在顯存成本上的壓力更小一些，隨著最近后者更大幅度的漲價，兩者的價格差距也變小了。

三星Galaxy S27 Ultra將回歸人臉識別方案

據(jù)最新消息稱，未來的三星Galaxy S27 Ultra將引入一種比蘋果Face ID更先進(jìn)的方案，名為Polar ID。這項技術(shù)并不依賴笨重的3D深度映射，而是利用偏振光成像原理進(jìn)行面部識別。最核心的設(shè)計優(yōu)勢在于，它不需要像蘋果那樣在屏幕上“開大槽”來容納復(fù)雜的組件，這讓手機(jī)在保持極簡屏幕形態(tài)的同時，依然擁有頂級安全性。

從技術(shù)實現(xiàn)原理來看，Polar ID是一套高度軟硬結(jié)合的系統(tǒng)。設(shè)備工作時會向用戶面部發(fā)射紅外光，反射的光線經(jīng)過特制的超構(gòu)光學(xué)元件過濾。此時，專用傳感器會同步捕捉視覺圖像和特有的偏振狀態(tài)數(shù)據(jù)。

由于人體皮膚與各類面具、屏幕、照片等無機(jī)材料對偏振光的反射特征截然不同，安全區(qū)域在進(jìn)行數(shù)據(jù)比對后，能以極高的精度判定是否為活人操作，破解的可能性幾乎為零。

相比之下，蘋果的Face ID由于需要集紅外相機(jī)、點陣投影器等多個模塊于一身，不可避免地導(dǎo)致了藥丸屏的設(shè)計，而Polar ID將組件體積縮減了約50%，這一突破讓三星能夠在Galaxy S27 Ultra上繼續(xù)沿用前置單挖孔風(fēng)格。

體驗方面，據(jù)測算Polar ID解鎖的響應(yīng)時間僅為180毫秒左右，且在佩戴口罩、眼鏡或極端光照條件下，識別成功率依然穩(wěn)定。更重要的是，Polar ID的硬件成本預(yù)計更低。

AMD Zen 6架構(gòu)將采用Intel FRED技術(shù)

近日，處理器兩大巨頭AMD與Intel的合作迎來重要進(jìn)展。最新消息顯示，AMD將在新一代Zen 6架構(gòu)芯片中，采用Intel研發(fā)的FRED指令集技術(shù)，全面取代沿用40余年的IDT中斷處理機(jī)制。這一突破源于雙方聯(lián)合成立的x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組協(xié)作成果，有望顯著提升芯片性能與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

據(jù)悉，F(xiàn)RED技術(shù)作為全新解決方案，通過原子性指令（要么完整執(zhí)行、要么完全不執(zhí)行）實現(xiàn)內(nèi)核與應(yīng)用程序的平滑切換，還將復(fù)雜的權(quán)限層級簡化為內(nèi)核（0級）和用戶（3級），徹底消除了IDT遺留的冗余代碼與操作痛點。

這一合作始于2024年雙方組建的x86生態(tài)聯(lián)盟，2025年10月AMD正式同意在Zen 6架構(gòu)中落地FRED技術(shù)。預(yù)計，Intel的Nova Lakte、Panther Lake架構(gòu)與AMD Zen 6將成為首批支持該技術(shù)的產(chǎn)品線。軟件適配已同步推進(jìn)，Linux內(nèi)核6.9版本已提供臨時支持，Windows后續(xù)版本也將跟進(jìn)適配。

此次技術(shù)落地，不僅是AMD與Intel打破競爭壁壘、共筑x86生態(tài)的重要體現(xiàn)，更標(biāo)志著x86架構(gòu)告別老舊特性、邁向技術(shù)革新的新階段。

業(yè)內(nèi)預(yù)計，Zen 6芯片量產(chǎn)后，將為終端設(shè)備帶來更穩(wěn)定、高效的運行體驗，推動PC與服務(wù)器領(lǐng)域的性能升級。

vivo X300 Ultra入網(wǎng)

近日，vivo新一代滅霸旗艦vivo X300 Ultra獲得入網(wǎng)許可，型號為V2548A，其頂配版本還將支持衛(wèi)星通信功能。

根據(jù)此前的爆料信息，vivo X300 Ultra在影像方案上再度激進(jìn)進(jìn)化，有望首發(fā)雙2億三攝全大底方案。這套組合包括一顆2億像素的35mm定制超大底主攝、一顆5000萬像素的1/1.28英寸超廣角以及那顆備受好評的2億像素大底潛望長焦。

值得關(guān)注的是，這顆蔡司2億潛望長焦物理焦段為85mm。為了滿足更極致的遠(yuǎn)攝需求，vivo還為其設(shè)計了專用的外掛增距鏡。在演唱會、體育賽事或旅拍觀景時，這套組合可以實現(xiàn)驚人的遠(yuǎn)攝解析力，輕松捕捉遠(yuǎn)處的畫面細(xì)節(jié)。

屏幕與性能方面，vivo X300 Ultra將采用一塊2K分辨率的頂級直屏，首批搭載高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺，并內(nèi)置超大容量的藍(lán)海電池，確保強(qiáng)悍性能與持久續(xù)航的平衡。

這款影像旗艦預(yù)計將在今年第一季度正式發(fā)布。

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