高通：揚帆AI互聯新時代，讓智能計算無處不在

近幾年乘著AI時代的浪潮，高通憑借其在移動連接和端側AI領域的核心優勢，一直在嘗試突破固有業務的邊界，將高效的互聯互通、移動計算和端側AI向更廣闊的場景拓展。由此，除了普通消費者熟悉的驍龍移動SoC產品之外，他們接連推出了面向PC計算的驍龍X系列、面向汽車市場的驍龍數字底盤、面向IoT/XR的驍龍XR/驍龍Wear平臺，乃至專注于工業及嵌入式物聯網的躍龍品牌。而在本屆CES展會上，期許“開創智能計算無處不在的全新時代”的高通再次帶來了PC、汽車、物聯網和機器人等領域的多款創新產品和技術。

面向PC領域的驍龍X2 Plus平臺

高通在本屆CES上發布的新品中，最引人關注的莫過于驍龍X系列的新成員—驍龍X2 Plus平臺。該平臺旨在“將Windows 11 Copilot+PC的強大性能拓展至更廣泛的設備，為主流用戶帶來Elite級別的AI加速能力、更強圖形性能與更高能效比，同時具備更有競爭力的價格定位”。

驍龍X2 Plus提供有X2P-64-100（十核）與X2P-42-100（六核）兩個版本，均采用高通第三代Oryon架構和臺積電N3P 3nm工藝制程；CPU單核頻率最高可達4.04GHz，全核加速頻率突破4GHz，單核性能較上一代驍龍X Plus提升35%，功耗降低43%。其中十核版配備六個性能核和四個能效核，搭配24MB L2緩存，主打重載多任務處理。在CES現場的參考設計測試中，它跑出了單核3323分、多核15084分的成績，明顯領先于英特爾Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。而六核版全為性能核，配備22MB L2緩存，聚焦能效均衡，適合輕薄本與二合一設備搭載。

驍龍X2 Plus搭配Adreno X2-85或X2-90 GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色。十核版本在3DMark Steel Nomad Light測試中提升29%，六核版本更是提升39%。它支持LPDDR5X-9523高速內存，帶寬達128GB/s，最高可配置128GB容量，為高負載應用提供充足帶寬支撐。AI方面，它集成新一代Hexagon NPU，AI算力峰值達80 TOPS，較上一代提升78%，遠超微軟Copilot+PC 40 TOPS的最低要求；可流暢運行130億參數本地大模型，實現代碼生成、多語言翻譯等AI任務“瞬時響應”。此外，其功耗區間覆蓋12W~35W，可適配無風扇設計及迷你PC產品，兼顧不同形態設備需求；網絡連接方面，支持Wi-Fi 7與可選5G蜂窩連接，提供低時延高速網絡體驗。同時，驍龍X2 Plus延續了驍龍X系列高能效比和續航方面的優勢，且電池供電時也不會明顯降低性能，完全滿足移動辦公與創作場景需求。

產品定位上，驍龍X2 Plus填補了旗艦級X2 Elite系列與X系列標準版產品之間的市場空白，算是完善了高通Windows筆記本芯片的產品線布局。搭載X2 Plus的筆記本將在2026年上半年正式出貨，聯想、惠普和華碩等主要OEM廠商在CES期間均展出有相關產品。

高性能機器人處理器躍龍IQ10系列

CES 2026與往屆最大的變化在于AI原生硬件的“層出不窮”。AI持續滲透到千行萬業細分領域的同時，AI硬件新物種也迎來了“寒武紀式”的大爆發，其中最典型的就是具身智能領域。波士頓動力首次公開演示全電動Atlas，宇樹展示了量產版G1在工廠流水線的實操，石頭科技發布首款輪足掃地機器人G-Rover……正處于從“玩具”向“工具”進化臨界點的機器人，成了本屆CES上最大的亮點之一。而高通則重磅推出下一代機器人完整技術棧架構，并發布了高性能機器人處理器—高通躍龍IQ10系列。

該完整技術棧架構集成硬件、軟件和復合AI，構建起通用型機器人架構，依托高通在能效、可擴展性及邊緣AI性能的技術積累，覆蓋傳感、感知、規劃與執行全環節。其融合異構邊緣計算與邊緣AI，混合關鍵級系統等核心能力，結合視覺語言動作模型（VLA）等端到端AI模型，支持先進感知與運動規劃，賦能機器人泛化操作及人機交互。而作為高端機器人專用處理器，躍龍IQ10系列專為工業級自主移動機器人（AMR）和全尺寸人形機器人打造，延續了高通低功耗、高性能的技術優勢，可提供高能效的“機器人大腦”，助力機器人從原型設計走向規模化部署。

據悉，高通正攜手研華、Figure和庫卡機器人等眾多企業構建生態系統，推動即用型解決方案落地。在CES現場，搭載躍龍IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機器人、加速進化Booster K1極客版機器人等紛紛亮相。高通執行副總裁Nakul Duggal表示，該公司正推動智能機器人從實驗室走向真實世界，重新定義物理AI的可能性。

擴展物聯網版圖的躍龍Q系列

在CES 2026上，高通技術公司還宣布進一步擴展物聯網產品組合，并推出了全新的高通躍龍Q系列處理器。根據官方說法，在過去18個月中，通過對Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io的收購，并結合全新的服務、產品與相關支持，高通現在可滿足更廣泛物聯網客戶的需求，覆蓋從全球性企業到本地獨立開發者，并致力于成為工業及嵌入式各細分領域中核心邊緣計算與AI技術的優選提供商。

專為無人機、媒體中樞設備及多視角視覺系統提供先進的終端側AI能力的高通躍龍Q-8750，是該司迄今為止最先進的物聯網芯片。這款芯片支持多達12路物理攝像頭以及三路4800萬像素ISP，AI引擎算力可達77 TOPS，并支持INT4/8/16和FP16精度，可實現實時推理，甚至支持在終端側運行高達110億參數的大語言模型。而憑借24 TOPS的終端側AI算力，高通躍龍Q-7790可在無須依賴云端的情況下，為智能攝像頭、AI電視以及會議系統等應用提供先進的推理能力。在多媒體功能方面，該芯片支持雙4K@60fps顯示輸出、4K@60fps編碼以及4K@120fps視頻解碼（包括AV1硬件解碼），從而能呈現更高品質的畫面表現。

面向汽車行業的跨域融合解決方案

面向汽車行業，高通先是與谷歌宣布擴展雙方合作，進一步深化雙方在汽車行業已持續超過十年的成功合作基礎。雙方聲稱將打造端到端的汽車技術解決方案，實現高通驍龍數字底盤解決方案與谷歌汽車軟件的無縫集成，賦能汽車制造商打造下一代智能汽車，借助智能體AI更好地預測、響應并適應駕駛員需求。

而后，零跑汽車與高通公司聯合宣布了全球首款搭載驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版的跨域融合解決方案。邁入量產階段的零跑汽車旗艦車型D19是全球首款搭載這一基于雙驍龍8797的高性能中央域控制器的車型。在雙驍龍汽車平臺至尊版的支持下，這款中央域控制器實現了將例如智能座艙、駕駛輔助、車身控制（燈光、溫度和門窗）及車載網關等多個關鍵汽車功能域統一整合至單一高性能系統的能力。雙芯片組配置也為實時協同和先進AI提供了所需的計算余量，包括對新興智能體AI工作負載的支持。在Oryon CPU、Adreno GPU以及Hexagon NPU的協同運行下，該平臺可同時運行座艙全模態AI大模型與駕駛輔助VLA多模態模型。

這款采用雙芯片組架構的跨域控制器，不僅提供卓越的計算性能，精簡了汽車電子系統，降低系統復雜度，并賦能整車實現更先進的AI能力。在高通看來，這些合作凸顯了芯片廠商與主機廠在整車架構層面深度融合所帶來的日益增長的價值，為行業加速邁向中央計算架構和全面的軟件定義汽車提供可擴展的藍圖。

最后，據海外媒體消息，高通CEO安蒙近日在CES期間證實，該公司正與三星電子積極推進2nm芯片代工合作洽談，相關芯片設計工作已全部完成，旨在加快產品商業化落地進程。業界推測，此次合作涉及的芯片要么是第五代驍龍8至尊版的2nm專項優化版本，要么是下一代旗艦芯片“第六代驍龍8至尊版”。

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