今天晚上非常多的公司發(fā)布了業(yè)績,但是業(yè)績暴雷的股票很多,這里我復(fù)盤下半導(dǎo)體板塊的業(yè)績情況,有4個半導(dǎo)體股業(yè)績大幅增長,有5個芯片龍頭業(yè)績暴雷,大家千萬別搞錯方向了。
1月22日晚間業(yè)績大幅增長的半導(dǎo)體芯片股:
第一家:思瑞浦
2025年收入增長75%到76%,收入達到21億到21.5億,凈利潤達到1.65億到1.84億。
思瑞浦收入利潤大幅增長,核心是汽車、AI 服務(wù)器、光模塊等下游市場需求持續(xù)釋放,疊加并購創(chuàng)芯微完成業(yè)務(wù)融合,實現(xiàn)工業(yè)、汽車、通信、消費電子四大市場全面布局,帶動信號鏈芯片穩(wěn)步增長、電源管理芯片高速放量,整體出貨量與營收大幅提升。
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第二家:華鋒測控
這個股票2025你那收入真正41%到56%,收入達到3.7億到5.08億。扣非利潤增長46%到78%,利潤達到1.55億到2.6億元。
華鋒測控凈利潤大幅增長,核心是全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖疊加 AI 與高性能計算需求爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速,公司依托技術(shù)優(yōu)勢拓展高端市場,核心產(chǎn)品市占率與客戶覆蓋度提升帶動營收高增;同時費用管控優(yōu)化,銷售與管理費率下降,財務(wù)費用為負,疊加高毛利率(前三季度 74.3%),推動凈利潤增速顯著高于營收增速。
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第三家:睿創(chuàng)微納
這個股票2025年凈利潤增長93%達到11億,扣非利潤增長達到98%,達到10億。
睿創(chuàng)微納業(yè)績大幅增長,核心是公司持續(xù)加大研發(fā)與新品開發(fā)力度,積極拓展海內(nèi)外市場,在手訂單充足且交付及時,推動全年營收突破 60 億元,同時產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、規(guī)模效應(yīng)釋放帶動盈利能力提升。
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第四家:兆易創(chuàng)新
2025年公司的收入增長25%達到92億,凈利潤增長46%達到16.1億元。
兆易創(chuàng)新凈利潤大幅增長,核心是AI算力建設(shè)提速帶動PC、服務(wù)器、汽車電子等領(lǐng)域需求激增,疊加存儲行業(yè)周期上行、供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動公司存儲芯片產(chǎn)品價量齊升,同時公司多元化產(chǎn)品矩陣與多領(lǐng)域需求形成高效協(xié)同,再輔以證券投資公允價值上升帶來的非經(jīng)常性收益增厚,多重因素共同推動業(yè)績增長。
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1月22日晚間業(yè)績暴雷的半導(dǎo)體芯片股:
第一家:燦芯股份
這個股票2025年虧損了1.1億到1.5億元。
燦芯股份凈利潤虧損核心因下游客戶需求波動致營收同比大幅下滑,疊加高毛利的全定制服務(wù)收入占比下降、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化拉低整體毛利率,同時公司為鞏固技術(shù)優(yōu)勢加大 IP 及平臺相關(guān)研發(fā)投入,研發(fā)費用同比增長,營收下滑與費用高企共同導(dǎo)致業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧。
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第二家:國芯科技
2025年收入下滑7.4%到5.3億,凈虧損了2.38億元。
國芯科技收入利潤下滑并虧損,核心因定制芯片業(yè)務(wù)受外部因素影響交付推遲,疊加人工智能和先進計算領(lǐng)域定制芯片收入腰斬,拖累整體營收同比下滑,同時研發(fā)大樓折舊、股權(quán)激勵帶來的股份支付費用推高研發(fā)及管理費用,投資收益也大幅減少,多重因素下虧損進一步擴大。
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第三家:盈方微
2025年公司虧損了0.69億到0.97億。
盈方微業(yè)績大幅虧損,核心是分銷業(yè)務(wù)受市場影響產(chǎn)品售價下降,且新產(chǎn)品線開拓階段毛利偏低拉低整體毛利率,疊加股權(quán)激勵股份支付費用、融資及大股東資助款產(chǎn)生的財務(wù)利息費用高企,同時計提商譽減值準備,多重因素共同擴大了虧損幅度。
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第四家:晶華微
2025年公司的收入增長26%到33%,收入達到1.7億到1.8億,業(yè)績大幅下滑192%到436%,虧損了0.3億到0.55億元。
晶華微業(yè)績大幅下滑,核心因收購的晶華智芯經(jīng)營不及預(yù)期,公司計提商譽減值及或有對價公允價值變動損益,同時公司為豐富產(chǎn)品矩陣大幅加大研發(fā)投入,研發(fā)費用同比增長約33%,疊加股份支付費用增加推高經(jīng)營成本,多重因素下虧損同比大幅擴大。
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第五家:燕東微
2025年將會虧損,2025年虧損了3.4億到4.25億,扣非利潤虧損了8.8億到11億元。
燕東微業(yè)績大幅虧損,核心是消費類產(chǎn)品受宏觀環(huán)境影響、市場競爭加劇致售價下滑,疊加晶圓制造業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率低且長期負毛利,同時公司為推進產(chǎn)線建設(shè)與工藝研發(fā)大幅增加研發(fā)投入,人員擴張及股權(quán)激勵攤銷也推高經(jīng)營成本,多重因素共同導(dǎo)致業(yè)績虧損。
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