康欣新材把投資者嚇懵了

作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

一家連續虧損的集裝箱地板企業，突然宣布進軍半導體行業。

1月20日，康欣新材公告擬斥資3.92億元收購無錫宇邦半導體科技有限公司51%股權，正式進入半導體設備修復領域。這筆交易對宇邦半導體的整體估值達6.92億元，較其1.3億元的凈資產增值超4倍。

上交所當日即下發問詢函，直指交易合理性、估值公允性、業績承諾可行性等問題。

一組對比數據顯得格外刺眼：康欣新材2025年前三季度虧損1.89億元，經營性現金流為負6179萬元，有息負債高達15.98億元；而收購標的宇邦半導體2024年凈利潤僅1399萬元，交易方卻承諾未來三年年均凈利潤不低于5300萬元。

次日開盤，康欣新材低開后迅速跌停，市場給出了明確答案。

康欣新材目前的經營狀況并不樂觀，根據公司披露的財務數據，2023年至2025年前三季度，營業收入分別錄得2.46億元、6.02億元和2.78億元，但歸母凈利潤卻分別虧損2.97億元、3.34億元和1.89億元。

債務壓力同樣沉重，2025年三季度末數據顯示，公司有息負債總計15.98億元，其中需要在一年內償還的短期借款和到期債務就有4.19億元，長期借款和應付債券還有11.79億元。

現金流狀況更加緊張，2025年前三季度，公司經營活動產生的現金流量凈額為負值，控股股東不得不持續輸血，借款額度從年初的10億元追加到15億元。在這樣的財務背景下，康欣新材卻拿出全部自有資金完成這筆收購。

交易方案顯示，公司將按照6.88億元的投資前估值，先用3.12億元購買宇邦半導體970.98萬元注冊資本，再用8000萬元認購新增注冊資本249.22萬元，每單位注冊資本作價32.1元。

監管層的疑慮直指要害：這近4億元資金從哪里來？會不會進一步拖累公司經營？上交所在問詢函中明確要求，結合公司負債情況、償債能力及最新財務數據，詳細說明資金來源和支付能力。

康欣新材對外的解釋是，此次收購是為了培育新動能、布局第二增長曲線，從傳統集裝箱地板業務向半導體領域拓展，改善財務狀況。但這個解釋難以讓人信服。公司主營業務包括集裝箱地板、木質復合材料、可裝配式木結構建筑等，與半導體設備修復業務完全不在一個賽道。

更關鍵的是，康欣新材在半導體領域既無技術儲備，也無專業團隊。監管要求公司補充披露對標的公司的整合安排，說明在半導體領域的人員及業務技術儲備情況，是否具備業務整合和管控能力，并充分提示相關風險。

宇邦半導體成立于2014年，業務聚焦在集成電路制造設備修復、零部件耗材供應及技術服務。其商業邏輯是從FAB廠或貿易商那里買入退役設備，經過修復后再賣給晶圓廠或有渠道的貿易商。

財務數據顯示，宇邦半導體2024年全年及2025年前三季度，公司營業收入分別為1.5億元和1.66億元，扣非后凈利潤分別只有1300萬元和2218萬元。

但交易對方給出的業績承諾卻相當激進：2026年至2028年三年，宇邦半導體經審計的凈利潤分別不能低于5000萬元、5300萬元和5600萬元，三年累計不低于1.59億元。這意味著凈利潤需要在短期內實現數倍增長。

宇邦半導體的資產結構也存在異常之處，2025年9月末，公司存貨賬面價值高達3.47億元，合同負債金額為2.49億元，其中對某客戶賬齡在1至2年的合同負債就達1.17億元。

但與此同時，公司固定資產只有53.50萬元，其中機器設備僅24.37萬元，無形資產更是只有3.36萬元。監管要求說明存貨和合同負債的具體構成，是否存在跨期確認收入以完成業績承諾的情形，以及固定資產和無形資產金額極低是否符合行業慣例，是否存在核心資源流失風險。

上交所還追問宇邦半導體的業務可持續性，包括從不同國家或地區采購退役設備的可持續性、業務實質是否屬于貿易業務、修復的退役設備與國內廠商自研設備是否存在重合、未來是否存在被替代風險、是否受到知識產權及法律限制等。

在估值方面，監管要求列示收益法具體評估計算過程及相關參數，說明大額評估增值的原因及合理性，并結合同行業可比交易案例說明估值是否合理公允，充分揭示商譽減值風險。

股價異動也是監管關注的焦點，上交所注意到，公告提交當日康欣新材股價漲停，近30個交易日漲幅達60.54%。問詢函要求公司補充披露收購事項的具體籌劃過程、重要時間節點及內幕信息知悉人員范圍，并全面自查相關人員近期的股票交易情況。康欣新材需在5個交易日內對問詢函作出回復。

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