01
前沿導(dǎo)讀
前臺積電研發(fā)副總、浸潤式光刻技術(shù)發(fā)明人林本堅(jiān)在接受采訪時(shí)表示,美國所推動的制造業(yè)回流政策,很難重塑美國在芯片制造領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。美國本土制造業(yè)的斷層嚴(yán)重,也不愿意讓別人領(lǐng)先,同時(shí)還眼紅中國芯片產(chǎn)業(yè)越來越強(qiáng)的綜合實(shí)力,所以美國就想辦法把大家都壓制在一個(gè)比較低的等級上。
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這就如同曾經(jīng)日本在DRAM存儲芯片上發(fā)展的很好,打的美國英特爾退出競爭。雖然英特爾退出存儲器產(chǎn)業(yè),但是美國本土還有美光等公司繼續(xù)發(fā)展。只不過美國并不想讓日本領(lǐng)先,所以就對日本實(shí)施制裁,硬是把日本的存儲器產(chǎn)業(yè)“搞掉了”。
02
科技倒退
林本堅(jiān)對于美國實(shí)施出口管制,以及拉攏臺積電去美發(fā)展這些政策表示不認(rèn)同,并且還認(rèn)為這是在“走回頭路”。
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了全球化體系的規(guī)模,美國單方面將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行武器化發(fā)展,這直接導(dǎo)致歐洲、日本、韓國、中國等地區(qū)的企業(yè)將半導(dǎo)體視為重要的戰(zhàn)略物資,從而拿出大量資金來扶持本土供應(yīng)鏈的發(fā)展,直接回到了幾十年前各自為營的產(chǎn)業(yè)模式,這是一種典型的科技倒退。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于美國,強(qiáng)盛于英特爾公司。
英特爾是典型的IDM公司,從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到最終的銷售全部由自家的企業(yè)負(fù)責(zé)完成。英特爾依靠存儲芯片發(fā)家致富,并且在發(fā)展存儲器的同時(shí)還發(fā)展微處理器,強(qiáng)大的先發(fā)優(yōu)勢讓英特爾賺足了資金,也申請到了許多技術(shù)專利。
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由于技術(shù)專利的存在,這極大限制了其他想要涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公司。
隨著行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超大規(guī)模晶體管時(shí)代,英特爾IDM模式的效率開始下降。許多制造設(shè)備的研發(fā)費(fèi)用高昂,英特爾無力承擔(dān)在制造設(shè)備上面的大規(guī)模投資,所以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始往全球化分工的合作模式發(fā)展。
日本政府在此期間出臺了超大規(guī)模集成電路扶持計(jì)劃,佳能、尼康等光學(xué)企業(yè)負(fù)責(zé)研發(fā)光刻機(jī)等制造設(shè)備、東芝和NEC負(fù)責(zé)存儲芯片技術(shù)的研發(fā)、東京應(yīng)化和信越化學(xué)之類的企業(yè)負(fù)責(zé)制造材料的研發(fā)。
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日本通過這種分工研發(fā)的合作體系,在半導(dǎo)體領(lǐng)域快速追上了美國,同時(shí)也在存儲芯片領(lǐng)域?qū)⒚绹挠⑻貭査υ谏砗蟆S⑻貭柌粩橙毡酒髽I(yè),最終宣布停止存儲器項(xiàng)目的研發(fā),全面轉(zhuǎn)型微處理器(CPU)。
由于日本芯片的產(chǎn)能高、價(jià)格低,國際層面充斥著大量搭載日本芯片的電子產(chǎn)品。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢招來了美國政府的制裁,通過對日本企業(yè)實(shí)施制裁限制、施加額外關(guān)稅等方法迫使日本政府簽訂了《美日半導(dǎo)體協(xié)定》,這極大壓制了日本芯片在技術(shù)和市場兩個(gè)維度的發(fā)展。
03
結(jié)構(gòu)缺失
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化所帶來的影響是正向的,臺積電專注于生產(chǎn)線制造;AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、蘋果等企業(yè)專注于設(shè)計(jì)芯片;ASML、美國應(yīng)材、泛林集團(tuán)、東京電子專注于開發(fā)制造設(shè)備;終端企業(yè)負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品的制造銷售,將芯片產(chǎn)業(yè)鏈推向消費(fèi)市場創(chuàng)造利潤。
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這種專業(yè)化的分工帶來了兩大核心優(yōu)勢,一方面是全球供應(yīng)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)都可以專注自己最擅長的領(lǐng)域,推動技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。另一方面是全球供應(yīng)鏈的多點(diǎn)布局提高了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,能更好地抵御需求沖擊。
美國單方面對中國企業(yè)實(shí)施出口限制,并且還拉攏海外企業(yè)禁止其與中國企業(yè)合作。這種行為直接切斷了全球化合作的穩(wěn)定性,對于整個(gè)供應(yīng)鏈體系都有直接沖擊。
美國奉行先進(jìn)的制造業(yè)回流,拉攏臺積電、三星等企業(yè)在美國發(fā)展芯片制造業(yè)。但是美國本土的能源供應(yīng)、人才培養(yǎng)、文化沖突都是無法避免的問題,這些問題都會影響美國制造業(yè)的核心成本。
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據(jù)《中國青年網(wǎng)》發(fā)布的報(bào)告指出,美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)存在30多年的空心化,盡管美國在芯片設(shè)計(jì)、EDA軟件、制造設(shè)備等高附加值的環(huán)節(jié)保持領(lǐng)先地位,但是在資本密集的晶圓制造環(huán)節(jié)落后明顯。
波士頓咨詢公司與美國半導(dǎo)體協(xié)會聯(lián)合發(fā)文指出,在缺乏同等補(bǔ)貼的情況下,美國新建晶圓廠的十年總擁有成本比中國臺灣地區(qū)、韓國、新加坡高出約30%,比中國大陸高出約50%。
參考資料:
美國芯片回流困局:高關(guān)稅難補(bǔ)成本鴻溝,產(chǎn)業(yè)重建依賴“組合拳”
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1842705508583649829&wfr=spider&for=pc
同樣是針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持,中國芯片的發(fā)展模式不但思路清晰,而且一直在穩(wěn)步前進(jìn)。
發(fā)展先進(jìn)芯片以及先進(jìn)ai技術(shù)需要大量穩(wěn)定的能源輸送,得益于中國幾十年的能源建設(shè),中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)完全不需要有電力焦慮。哪怕是耗電較大的光刻機(jī)等工業(yè)設(shè)備,中國的能源集團(tuán)也可以支持其持續(xù)運(yùn)行百年以上。這種在底層技術(shù)上面的優(yōu)勢,是中國企業(yè)發(fā)展芯片技術(shù)的最大底氣。
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