四川
興業證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。訓練、推理成本的降低有望推動AI應用的繁榮。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為端側AI Agent的重要載體。持續看好以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域的復蘇趨勢，其中存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐漸回升，未來也將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求爆發。未來3年，“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢，先進封裝重要性凸顯。
集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數從滬深市場中選取涉及集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映集成電路相關上市公司證券的整體表現。
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