四川
興業證券指出，AI浪潮推動算力需求爆發，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環節價值量顯著提升；英偉達Rubin平臺AI芯片量產將帶動計算速度倍數增長，成本更低。端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐步恢復，先進封裝需求隨AI芯片增長。臺積電四季度營收超預期，受益于AI應用需求激增；未來3年“先進工藝擴產”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM技術卡位AI趨勢。此外，被動元件、數字SoC、射頻等上游領域呈現復蘇態勢。
半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數從市場中選取涉及半導體材料研發、生產和銷售以及半導體設備制造等業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業上游關鍵環節相關上市公司證券的整體表現。
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