高通CES 2026全景展示規模化AI重塑終端、汽車與機器

2026年伊始，拉斯維加斯再度成為全球科技的焦點。在生成式AI技術持續引爆熱情的背景下，一個更根本性的議題正擺在整個產業面前：如何讓智能走出數據中心，真正規模化地融入每一臺終端、每一輛汽車、每一臺機器，并在此過程中保障極致的性能、能效與個性化？當用戶期待AI不僅是云端響應的工具，更是實時理解情境、主動提供服務的伙伴時，對底層計算平臺提出了前所未有的復雜要求。

在此次CES 2026上，高通以一系列橫跨個人計算、智能汽車、物聯網與機器人領域的重磅發布與合作，給出了系統性的答案。這并非單一產品的迭代，而是一次面向“規模化AI”時代的全景式戰略展現，標志著高通正將其在連接、低功耗計算與終端側AI領域的深厚積淀，轉化為驅動下一代智能體驗無處不在的核心動力。

驍龍X系列拓展邊界，讓AI PC體驗觸手可及

面對專業創作者、現代辦公人群對移動生產力日益苛刻的需求，傳統PC在性能、續航與智能體驗上面臨著難以兼顧的困境。為此，高通進一步夯實了其在Windows AI+ PC生態中的領導地位。全新發布的驍龍X2 Plus計算平臺，集成了性能顯著提升的第三代Oryon CPU與算力強大的NPU，旨在為超便攜筆記本帶來兼顧高速響應與多天續航的卓越體驗。它讓復雜的創意渲染、多任務并行處理與本地AI智能體流暢運行成為可能，將高端PC的體驗門檻進一步降低。

與此同時，驍龍X系列的影響力正從筆記本電腦成功拓展至臺式機領域，為包括一體機和迷你主機在內的創新形態注入頂級AI算力與能效。通過與華碩等OEM伙伴的合作，高通正在證明，強大的本地AI性能與靈活的設計可以并存，從而滿足從企業級應用到高端家用娛樂的多元化場景，加速AI PC體驗在更廣泛設備上的普及。

驍龍數字底盤驅動軟件定義汽車的未來

汽車產業的智能化轉型已進入深水區，電子電氣架構從分布式走向中央計算，軟件定義汽車成為共識，但其中涉及的復雜性、安全性挑戰與高昂成本令許多制造商望而卻步。高通憑借其驍龍數字底盤解決方案，正成為推動這一轉型的關鍵使能者。

此次CES上，高通與大眾汽車集團達成的長期合作意向，以及與谷歌在汽車AI領域深化的戰略伙伴關系，彰顯了其作為頂級汽車技術供應商的地位。雙方致力于將驍龍數字底盤與谷歌汽車軟件深度集成，旨在簡化開發流程，加速智能體AI驅動的個性化駕乘體驗落地。更引人注目的是，基于驍龍座艙平臺至尊版與Snapdragon Ride平臺至尊版打造的雙芯片中央計算架構，已攜手零跑汽車實現全球首次量產。這一成就不僅展示了將座艙、駕駛輔助、車身控制等多域功能高效集成于單一系統的能力，更驗證了高通平臺在實現高性能、高安全性中央計算上的技術成熟度。

Snapdragon Ride平臺在中國市場獲得眾多領先駕駛輔助軟件商的廣泛采用，以及汽車行業首款5G RedCap調制解調器的推出，都表明高通正在從高性能計算、先進駕駛輔助到可靠連接等各個層面，為下一代智能汽車提供全方位、可擴展的技術基石。

物聯網與邊緣智能，釋放工業與消費場景的AI潛能

在工廠車間、城市街道與智能家居中，海量的數據正在邊緣產生，對實時性、安全性與隱私保護提出了極高要求。高通通過系統性擴展其物聯網產品組合，正致力于讓邊緣AI變得更為強大且易于部署。

全新推出的高通躍龍Q-8750和Q-7790處理器，面向無人機、工業視覺、AI電視及視頻會議等豐富場景，提供了從高性能到高能效的多樣化選擇。它們支持在終端側直接運行復雜的AI模型，減少對云端的依賴，確保響應實時性與數據安全。與此同時，高通通過整合近期對Augentix、Arduino、Edge Impulse等公司的收購成果，構建了從芯片、開發者工具到云端服務的完整棧式能力。Qualcomm Insight平臺作為統一的視頻AI解決方案，能夠將實時視頻流轉化為可操作的數據洞察，展現了高通將前沿技術轉化為可規模化落地服務的強大實力。

機器人技術突破，以全棧能力開啟物理AI規模化新篇章

機器人被視為物理AI的終極體現，但其發展長期受制于成本、復雜性與場景適應能力。在CES 2026上，高通正式宣布推出完整的機器人技術棧，并發布了面向先進自主移動機器人與全尺寸人形機器人的高端處理器——高通躍龍IQ10系列。這標志著高通將其在異構計算、低功耗連接和終端側AI方面的核心優勢，系統性地注入機器人這一新興領域。

該全棧解決方案旨在提供從感知、決策到控制的“機器人大腦”能力，并與Figure等前沿機器人公司合作，共同定義下一代機器人計算架構。高通的入局，并非僅僅提供一顆芯片，而是致力于通過開放的平臺、強大的開發生態與對功能安全的原生支持，降低機器人開發與部署的門檻，加速智能機器從實驗室走向倉庫、工廠乃至更廣闊生活空間的進程。

從連接萬物到思考萬物，高通的平臺化戰略錨定AI普惠未來

透過CES 2026，一條清晰的主線浮現出來：高通正堅定不移地執行其平臺化戰略，致力于成為規模化擴展AI體驗的核心引擎。從賦能個人隨身設備的驍龍平臺，到驅動智能汽車演進的車載芯片，再到開啟物理AI世界的機器人處理器，其技術內核一脈相承——即對高性能、高能效計算與穩健連接的極致追求。

這背后是一場深刻的范式轉變：智能的重心正在從云端向邊緣遷移，而數據的價值在產生它的那一刻最為鮮活。高通所構建的，正是一個能夠捕捉、處理并即時響應這些邊緣數據的分布式智能網絡。這不僅關乎更快的速度或更長的續航，更關乎創造一種更自然、更個性化、更無處不在的人機交互方式。

當AI如同電力般融入人類體驗的底色，其價值將不再被刻意感知，而是通過每一刻更流暢的創作、每一次更安全的出行、每一臺更自主的機器悄然呈現。高通在CES 2026上的全面展示，正是對這一未來圖景的率先勾勒。通過推動AI在終端側規模化落地，高通不僅是在鞏固其技術領導力，更是在與全球生態伙伴一道，為一個由智能計算無縫驅動、萬物深度互聯的世界鋪設最堅實的基礎設施。