日本媒體：沒有我們和美國的CMP設備，中國的半導體制造就是個笑話

在半導體制造這個技術密集、壁壘極高的領域，有一句業內廣為流傳的話：“沒有CMP設備，芯片不過是廢銅爛鐵。”這絕不是夸張，而是晶圓制造實際運行中最真實的感受。

最近，日本媒體和部分專家甚至公開宣稱：“沒有我們日本和美國的CMP裝備，中國的晶圓制造就是個笑話。”這樣的論調，不僅顯露出技術實力的競爭，更折射出一種傲慢與偏見。

CMP，即Chemical Mechanical Planarization，中文叫化學機械拋光。聽名字學術嚴肅，但它的作用卻非常直接粗暴——讓晶圓表面變得“完美光滑”。在芯片制造中，晶圓從硅片開始，經過光刻、刻蝕、薄膜沉積等數十道工序之后，會形成一層層復雜的電路結構。如果這些層之間表面不夠平整，那么后續的圖形就會出現誤差，導致良率下降、缺陷增加。CMP就是在這個關鍵環節，以納米級的精準，將晶圓拋光得如鏡面般平坦。沒有它，再先進的光刻機和刻蝕設備也無法發揮正常作用。

也正因為如此，CMP設備被認為是先進晶圓制造不可或缺的關鍵裝備之一。它不僅是工藝穩定性的保障，更是實現高良率量產的基礎。

長久以來，全球CMP設備市場被少數幾家巨頭牢牢掌控。根據行業報告，美國應用材料（Applied Materials）與日本荏原（Ebara Corporation）長期占據全球CMP設備市場的主導地位，兩者合計控制全球市場大約70%-90%份額，尤其是在先進節點（如7nm及更先進）的大規模生產中，它們幾乎是不可替代的存在。

這種壟斷不是偶然，而是長期技術積累與資本投入的結果。CMP設備不是一臺簡單的拋光機，而是集機械工程、化學工藝、精密控制和監控于一體的復雜系統。內部的力控系統、拋光墊夾持、化學漿料配方、終點檢測技術等，每一項都是多年經驗和巨額研發投入的結晶。

因此，日本和美國專家聲稱“沒有我們的CMP設備，中國晶圓制造就是個笑話”，從市場份額邏輯來說并非完全空穴來風。但從產業態度和言辭表達上看，這種論調明顯帶有居高臨下的傲慢，不僅低估了中國企業的努力，也忽視了全球技術競爭的動態變化。它更像是在用技術實力的歷史積累來掩飾對未來競爭的擔憂。

過去，中國的半導體制造在CMP設備領域高度依賴進口，高端CMP設備幾乎全部由美日等外資企業供應。國產化率長期極低，國內廠商只能在成熟工藝或中低端市場上勉強占有一席之地。

然而，近年來隨著國家戰略和市場需求的推動，中國企業在CMP設備領域取得了實質性突破。以華海清科為代表的國產廠商已經實現了12英寸CMP設備的量產供應，并成功進入國內主流晶圓廠生產線，與中芯國際、長江存儲等客戶建立合作關系。28nm成熟制程的國產設備已實現穩定量產，而在14nm制程驗證上也取得了積極進展。

據業內報告，隨著國產化持續推進，中國CMP設備在國內市場的占有率正在穩步提升，國產設備的市場份額在增長，不再是“絕對依賴進口”的局面。

此外，還有北京爍科精微、杭州眾硅等企業在不同尺寸、不同細分市場持續推進國產化進程，逐漸形成了國內CMP設備的產業梯隊和競爭格局。這不僅意味著技術能力的提升，也標志著中國在芯片制造裝備上的自主可控正逐步成為現實。

“不靠我們的CMP設備，中國芯片制造就是個笑話”這種論調看似鋒利，實則是一種誤讀和偏見。它忽視了一個現實：科技進步從來不是永恒的壟斷，而是不斷迭代的競爭過程。

中國在CMP設備上的突破，代表著一種從跟隨到追趕甚至未來可能領先的產業自信。這不僅僅是一個設備的國產化，更是一個國家在高端制造領域自主可控戰略的體現。

而對于傲慢論調，我們不必反駁每一句話，但必須用實力和進步回答質疑。

未來，中國芯片制造之路或許仍有艱難險阻，但每一次突破都是向全球競爭者宣告：中國不會再是“笑話”，而是值得尊重的參與者和競爭者。

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