日本專家：沒有我們的CMP設備，中國的晶圓制造就是個笑話

在晶圓制造這個技術密集、壁壘極高的世界里，有這樣一句話：“沒有CMP設備，芯片不過是廢銅爛鐵。”這絕不是危言聳聽，而是半導體制造實際運行中最真實的感受。某些日本專家甚至公開宣稱，“沒有我們日本和美國的CMP裝備，中國晶圓制造就是個笑話。”

CMP是什么？

CMP全稱 Chemical Mechanical Planarization，中文叫化學機械拋光。聽名字很學術，但它的作用非常直觀：它是讓晶圓變得“完美光滑”的關鍵步驟。芯片從硅片開始，經過光刻、刻蝕、薄膜沉積等多道工序，在堆疊出無數層電路之后，如果表面不夠平整，那么后續的每一道光刻、沉積、刻蝕都會出現誤差和缺陷。換句話說，如果晶圓不平坦，那后續的精細電路就是“畫在沙灘上的圖案”，極易毀壞。CMP正是負責把這個表面打磨得納米級平坦的“隱形英雄”。

CMP技術結合化學腐蝕與機械研磨雙重作用，在納米尺度上對晶圓表面進行精細處理，使其達到高度平坦的程度。沒有CMP，即便光刻機再先進，晶圓仍然會“歪七扭八”，導致芯片良率大幅下降甚至報廢。正因如此，無論是邏輯芯片還是存儲芯片，只要是先進制程的晶圓，都離不開CMP設備。全球權威產業研究報告顯示，CMP設備在晶圓制造中是不可或缺的核心裝備之一，是推進先進節點技術升級的關鍵環節。

令人震驚的是，在全球CMP設備市場中，美國應用材料（Applied Materials）與日本荏原（EBARA）這兩家公司長期占據著90%以上的市場份額。在先進節點（如14nm、7nm及以下）的量產線中，幾乎所有的高端CMP設備都來自這兩家國際巨頭。

為什么兩家公司能牢牢掌控這個關鍵領域？因為CMP設備不是簡單的機械拋光機，而是高度集成了物理設計、化學配方、機械控制、精密制造、過程監控等多學科技術的極端復雜系統。每一臺設備的內部傳感器、力控系統、拋光墊夾持、化學 slurry 配方，以及終點檢測技術都是多年累積的技術密集成果。這意味著： 不是簡單造出來就能用，而是要在十年磨一劍的研發積累中實現穩定可靠量產。

因此，美日巨頭說沒有我們的CMP設備，中國做不出來好芯片，在表面上看有其市場邏輯，但更多透出一種技術自信甚至傲慢。

日本在精密機械制造上擁有深厚積淀，這毋庸置疑。從拋光設備到拋光材料、從耐用零部件到穩定性控制，日本公司長期主導著CMP設備的高端市場。特別是荏原，其CMP平臺被許多先進晶圓廠采用作為標準配置之一。

但需要指出的是，這種論調的背后，既有技術積累，也不乏某種行業慣性下的既得利益者心態。事實上，日本的CMP制造商未必希望看到中國崛起，這就像過去他們對中國光刻膠、硅片等產業發展時那種居高臨下的語氣一樣。歷史一再證明，壟斷從來不會永久存在——工業創新永遠在前進。

面對美日長期壟斷，中國半導體設備企業并沒有選擇坐以待斃。特別是在CMP設備領域，中國企業近年來取得了實質性突破。

以華海清科為代表的一批國產CMP設備制造商，正在國內市場上迅速搶占份額。這家公司不僅實現了12英寸CMP設備的量產銷售，還在28nm成熟制程設備中取得了大量應用，在14nm制程驗證上已成功進入客戶試驗階段。

此外，還有北京爍科精微、杭州眾硅等企業，也在不同尺寸、不同應用場景的CMP設備上不斷推進國產化。集微咨詢的行業報告表明，這些企業已在國內市場逐漸形成規模，國產CMP設備的市場份額在持續上升。

過去幾年，中國CMP設備完全依賴進口；而現在國產設備的供應比例已經顯著提升，不再是“無CMP就不能生產”的絕對局面。更重要的是，中國在拋光材料體系、終點檢測技術、精準力控系統等關鍵技術方向上逐漸積累經驗，縮小與應用材料、荏原之間的技術差距。

所謂“笑話論調”，核心不是技術本身，而是一種居高臨下的行業態度。但事實上，中國的芯片產業早已進入 攻堅突破的關鍵階段。無論是光刻機、刻蝕機、還是CMP設備，中國科研機構和企業都在加速追趕、密集研發。不少國產設備已經進入芯片制造前線，與國際競品同場競技。

回顧歷史，每一次技術壟斷的終結，都是被后來者的堅持與創新打破。從落后到追趕，從追趕到并跑，中國半導體產業的未來值得期待。

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