加速萬(wàn)億市場(chǎng)落地，移遠(yuǎn)新一代旗艦智能模組點(diǎn)燃端側(cè)AI的燎原之火

通信世界網(wǎng)消息（CWW）當(dāng)IoT走向AIoT，一場(chǎng)技術(shù)革命正在悄然發(fā)生。而這一變革的核心驅(qū)動(dòng)力，正是端側(cè)AI的崛起，讓“智能”真正嵌入終端設(shè)備，成為觸手可及的生產(chǎn)力工具。這股“端側(cè)智能化”浪潮，不僅改變著設(shè)備的交互邏輯，更讓一個(gè)規(guī)模即將突破萬(wàn)億的新興市場(chǎng)加速飛馳。

從千億到萬(wàn)億端側(cè)AI市場(chǎng)崛起

什么是端側(cè)AI？就是將AI算法模型部署在終端設(shè)備本地，直接在設(shè)備上完成運(yùn)算和決策的技術(shù)，通過(guò)減少對(duì)云端計(jì)算的依賴(lài)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的即時(shí)處理、低延遲響應(yīng)和隱私保護(hù)。再通俗點(diǎn)，可以理解為給手機(jī)、電腦、智能眼鏡等設(shè)備裝上了一個(gè)“本地大腦”。

端側(cè)AI的前景如何？據(jù)中信建投估算，2026年，手機(jī)、PC的AI滲透率有望分別達(dá)到45%和62%，端側(cè)AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的3219億元躍升至2029年的1.22萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)40%。有專(zhuān)家也指出，目前全球端側(cè)AI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)600億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)到22%，遠(yuǎn)超基于云的AI服務(wù)的增長(zhǎng)率。

盡管端側(cè)AI市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，但其規(guī)模化落地仍面臨兩大核心瓶頸。首先，是“魚(yú)與熊掌”的經(jīng)典難題：如何在有限功耗下提供足夠算力？比如多數(shù)工業(yè)終端和消費(fèi)級(jí)可穿戴設(shè)備對(duì)功耗有近乎嚴(yán)苛的約束，而傳統(tǒng)的高性能計(jì)算方案往往“能耗超標(biāo)”。這使得產(chǎn)業(yè)必須尋找既能滿(mǎn)足實(shí)時(shí)AI推理需求，又能將能耗控制在毫瓦級(jí)到瓦級(jí)的新方案。

其次，是“千面千需”的部署挑戰(zhàn)：如何讓通用技術(shù)適配碎片化場(chǎng)景？從智能手機(jī)的影像處理到工廠質(zhì)檢的視覺(jué)識(shí)別，不同場(chǎng)景對(duì)AI模型的精度、速度、體積要求差異巨大。當(dāng)前，為每一個(gè)場(chǎng)景從頭定制開(kāi)發(fā)軟硬件成本高昂，而通用的標(biāo)準(zhǔn)化模組又難以滿(mǎn)足深度優(yōu)化需求，導(dǎo)致部署門(mén)檻高、周期長(zhǎng)。

這些行業(yè)痛點(diǎn)的存在，迫切需要能夠直擊核心矛盾的突破性解決方案。作為全球物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的領(lǐng)軍者，移遠(yuǎn)通信在2026年CES期間正式推出新一代旗艦智能模組SP895BD-AP。這款產(chǎn)品不僅回應(yīng)了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)的核心訴求，更契合了端側(cè)AI的發(fā)展趨勢(shì)，為萬(wàn)億市場(chǎng)的規(guī)模化落地提供了關(guān)鍵支撐。

硬核引擎 SP895BD-AP驅(qū)動(dòng)AIoT產(chǎn)業(yè)智變

據(jù)了解，SP895BD-AP搭載了高通躍龍? Q-87503nm制程工藝處理器，內(nèi)置八核高性能Qualcomm Oryon? CPU，主頻高達(dá)2×4.32GHz+6×3.53GHz，與上一代（8系列芯片）相比，實(shí)現(xiàn)了45%的CPU性能提升和44%的能效優(yōu)化，既能在多任務(wù)并發(fā)處理、復(fù)雜算法運(yùn)行等高強(qiáng)度場(chǎng)景下保持穩(wěn)定高性能輸出，又能最大化降低設(shè)備功耗損耗，平衡“算力”與“能耗”需求。GPU實(shí)現(xiàn)了40%的性能提升與能效優(yōu)化。

此外，在端側(cè)AI算力領(lǐng)域，SP895BD-AP實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展：集成的AI引擎算力可達(dá)77TOPS，性能較上一代提升45%，并支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度計(jì)算模式，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理，甚至支持在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)110億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。

在多媒體處理能力上，SP895BD-AP實(shí)現(xiàn)了性能躍升，樹(shù)立起行業(yè)新標(biāo)桿。該模組具備強(qiáng)悍的超高清視頻處理能力，可支持8K@30fps視頻編碼與8K@60fps視頻解碼，不僅顯著提升了視頻碼率的處理效率與傳輸速度，更實(shí)現(xiàn)了超高清視頻“低延遲傳輸+高保真還原”的雙重優(yōu)勢(shì)，能夠完美適配4K/8K超高清顯示終端、專(zhuān)業(yè)級(jí)視頻會(huì)議系統(tǒng)等對(duì)畫(huà)質(zhì)與傳輸穩(wěn)定性有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)景。

影像輸入層面的表現(xiàn)同樣亮眼。模組內(nèi)置3顆高性能ISP（圖像信號(hào)處理器），可同步承載3路48MP@30fps視頻輸入的并行處理，同時(shí)單攝像頭最高支持1.08億像素的超高精度圖像采集。憑借這一硬核配置，模組能夠精準(zhǔn)捕捉畫(huà)面中的細(xì)微細(xì)節(jié)，無(wú)論是高端影像設(shè)備的拍攝需求，還是專(zhuān)業(yè)視覺(jué)處理場(chǎng)景的應(yīng)用訴求，都能輕松滿(mǎn)足。

值得一提的是，SP895BD-AP從“硬件靈活度”到“軟件兼容性”，全面優(yōu)化適配能力。在硬件設(shè)計(jì)上，采用LGA封裝，尺寸小巧緊湊，可適配更多產(chǎn)品形態(tài)；同時(shí)配備MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等外設(shè)接口，能夠滿(mǎn)足多種顯示、音頻、傳感和通信擴(kuò)展需求，大幅提升AIoT應(yīng)用中的場(chǎng)景適應(yīng)性和部署靈活性。在軟件層面，該模組面向更廣泛的行業(yè)生態(tài)，深度兼容Android 15、Linux操作系統(tǒng)，極大降低了跨領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)門(mén)檻。

移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：“此次推出的新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，是移遠(yuǎn)立足產(chǎn)業(yè)需求、深耕邊緣智能領(lǐng)域的重要成果,為高端AIoT場(chǎng)景提供了‘算力與能效兼顧’的方案，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級(jí)進(jìn)程。”

小結(jié)

移遠(yuǎn)SP895BD-AP的推出，不僅是一款產(chǎn)品的技術(shù)突破，更折射出物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)AIoT產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生多維度影響。對(duì)于終端廠商而言，該模組的集成化設(shè)計(jì)大幅降低了AI終端的技術(shù)門(mén)檻。在垂直行業(yè)應(yīng)用中，該模組正在推動(dòng)智能化升級(jí)的深度落地。從產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，SP895BD-AP的推出進(jìn)一步強(qiáng)化了中國(guó)模組企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

SP895BD-AP的落地，不僅為移遠(yuǎn)通信打開(kāi)了增長(zhǎng)新空間，更將加速端側(cè)AI技術(shù)在千行百業(yè)的深度滲透，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合。

而在這場(chǎng)智能革命中，只有精準(zhǔn)把握?qǐng)鼍靶枨蟆⒊掷m(xù)技術(shù)創(chuàng)新的企業(yè)，才能在產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)先機(jī)，推動(dòng)AIoT產(chǎn)業(yè)走向更高效、更智能、更普惠的未來(lái)。