紅米K90至尊版再次確認：8000mAh電池+天璣9500，散熱風扇也來了

每年的REDMI至尊版都是下半年的重頭戲，但今年的K90至尊版顯然玩得更大，一方面是新機的配置規格已經很清晰。

另一方面則是發布時間方面也要比往年更快一些，這也就導致消費者進行選擇的時候，可以更快的和新機進行見面。

而根據知名爆料博主的最新消息，一款代號為“子系D9500 性能機”的工程機已經浮出水面，對于米粉來說，期待值更高了。

以往我們認為“Ultra”意味著全能影像，但REDMI這次反其道而行之，將“Ultra”的定義鎖定在了極致性能釋放。

首先從核心配置來說，博主透露紅米K90至尊版的核心心臟是聯發科發布的天璣9500系列芯片，這顆芯片基于臺積電最新的第三代3nm工藝打造，其架構設計極具進攻性。

核心組件

架構詳情

核心頻率 (GHz)

性能提升 (較前代)

超大核

1 x C1-Ultra

4.21 GHz

單核提升 ~32%

大核

3 x C1-Premium

3.5 GHz

多核提升 ~17%

中核

4 x C1-Pro

2.7 GHz

工藝制程

臺積電第三代3nm

能效比顯著優化

從參數上看，4.21GHz的超高主頻意味著它在處理瞬時高負載任務（如大型開放世界手游加載）時將擁有極強的爆發力。

然后配合REDMI獨家的“超幀軟件生態”，這顆芯片的理論性能有望在至尊版上得到滿血釋放，況且還會配備LPDDR5X和USF4.0的組合。

其實最讓筆者感到意外的爆料是紅米K90至尊版的工程機正在測試內置主動散熱風扇，風扇被巧妙地放置在鏡頭模組（Deco）區域。

在手機行業，主動散熱通常是紅魔等專業電競手機的專屬，主流品牌極少涉足，REDMI此舉意圖很明顯：利用風扇帶走熱量，讓天璣9500能夠長時間維持在高頻狀態，不降頻、不掉幀。

更硬核的是，消息稱該機在內置風扇的同時，理論上依然支持IP68級防塵防水，可能采用了類似榮耀WIN系列的“風道隔離”技術，既保證了空氣流通，又封死了水分進入主板的路徑。

不管怎么說，這種技術加持下，新機的性能表現肯定會變得很優秀，對于性能黨來說，可以輕松滿足多個方面的使用需求。

如果說內置風扇是“燃”，那么8000mAh電池就是“穩”，在紅米K90 Pro Max已經搭載7560mAh電池的基礎上，新機再次突破。

將容量推到了8000mAh，這不僅是REDMI史上的最高紀錄，也讓它在同級別旗艦中難逢敵手，滿足長時間的體驗。

機型

電池容量

充電組合

屏幕刷新率

REDMI K90 Ultra

8000mAh (約)

高功率快充 (具體待定)

165Hz

REDMI K90 Pro Max

7560mAh

100W有線+50W無線

120Hz

行業主流旗艦

6500mAh

80W - 120W

120Hz

對于重度游戲玩家來說，8000mAh意味著即使在165Hz高刷和5G網絡全開的情況下，也能支撐起一整天的極致使用，徹底告別充電寶。

而且為了匹配天璣9500的性能，紅米K90至尊版的屏幕規格也迎來了升級，將配備一塊6.8英寸的1.5K LTPS OLED直屏，刷新率直接拉滿到165Hz。

相比主流的120Hz，165Hz在FPS類游戲中能提供更絲滑的視覺反饋，況且該機在周邊配置上幾乎沒有短板。

• 指紋識別：升級為超聲波屏下指紋，錄入更快，濕手解鎖更穩。
• 機身材質：延續金屬中框設計，保證了機身強度和散熱傳導。
• 外觀設計：整體風格趨向簡約，并沒有因為加入風扇而變得臃腫。

而且筆者覺得2026年的手機市場正在兩極分化，一派追求極致的輕薄和全能影像，另一派則像REDMI K90至尊版這樣，徹底走向“重裝機兵”模式。

再加上紅米手機這次選擇內置風扇和8000mAh電池，實際上是在回應iQOO 15 Ultra等競爭對手的挑戰。

因為當芯片性能的提升逐漸觸及散熱瓶頸時，被動散熱（VC均熱板）已經不夠用了。

所以，主動散熱風扇極有望成為未來“性能旗艦”的分水嶺，REDMI通過K90至尊版提前卡位，旨在鞏固其在2500-4000元價位段的統治力。

總而言之，紅米K90至尊版不是給那些追求極致拍照或輕盈手感的用戶準備的，它的目標受眾只有一類人，那就是極致的性能玩家。

那么問題來了，大家對新機有什么期待嗎？歡迎回復討論。