上海
雖然輕薄手機賣得都不咋地，但依然有廠商在跟進。
剛剛，又有兩款 Air 新機官宣。這倆都主打「既 Air 又 Pro」，一個叫Air Pro，另一個叫Pro Air，且都定在本月發布。
好家伙，都是取名鬼才啊～
榮耀 Magic8 Pro Air
這個就是此前網傳那款榮耀小屏，它除了擁有小尺寸特性以外，同時還采用了輕薄的機身設計，所以它算是一款輕薄小屏機。
而從它這命名來看，很顯然 Magic8 Pro Air 屬于旗艦定位，估計應該介于 Magic8 標準版與 Pro 版之間。
根據網傳爆料，榮耀 Magic8 Pro Air 屏幕大小在 6.3 英寸左右，機身厚度在 6.1mm 左右，整機重量僅為 155g。
作為對比，iPhone Air 采用 6.5 英寸屏幕，厚度為 5.6mm，重約 165g。
榮耀這款只是比蘋果稍微厚一點點，但屏幕尺寸更小，且重量明顯更輕，握持手感這塊應該會很舒服。
外觀方面，根據網傳真機圖來看，該機背面采用了橫向跑道式 Deco，貌似還有一體冷雕工藝加持，有黑、白、橙、紫 4 款配色。
鏡頭布局重回 V20 時期的感嘆號式設計，而閃光燈則被放在了 Deco 之外。
整體看起來還蠻精致的，就是感覺長得有點像谷歌 Pixel 10……
核心配置方面，預計配備 6.3 英寸 1.5K LTPO 小直屏，搭載天璣 9500 處理器，5500mAh 電池 + 80W 有線快充。
后置 5000 萬像素三攝，外圍有超聲波指紋、金屬中框……
小尺寸輕薄機，核心堆料旗艦級，而且電池還不小，這款手機挺讓人期待的。
聯想 moto X70 Air Pro
去年底，聯想推出了一款中端輕薄機 moto X70 Air。而這一款，顧名思義就是它的高配 Pro 版本，配置得到了明顯增強。
首先在外觀上，moto X70 Air Pro 依然延續了祖傳設計，正面采用一塊 微曲屏，背面還是熟悉的左上角矩形 Deco。
目前已知有 黑/金 兩款配色。
這款手機只能算是相對輕薄。
宣傳的 5.25mm 握持感應該是指中框的厚度，而整機厚度據說是在 7mm 左右，整機重量為 186g。
核心配置方面，采用 6.78 英寸 1.5K OLED 微曲屏，京東方 Q10 放光材料，支持 120Hz 刷新率、3D 超聲波指紋。
搭載次旗艦驍龍 8 Gen 5 芯片，后置 50MP 超大底主攝 + 50MP 超廣角 + 50MP 3X 潛望，5200mAh 電池 + 90W 有線快充。
外圍部分，有無線充電、雙 1511E 揚聲器、X 軸馬達、IP68+IP69 防塵防水、金屬中框、支持手寫筆……
聯想這款 moto X70 Air Pro 升級也挺明顯，尤其性能部分直接從中端芯換成了次旗艦，而且估計價格對比友商也有優勢。
但就是在機身這塊，感覺它并不是很 Air。
本月這兩款 Air 新機，大伙更期待哪個？
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