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1月6日消息，英偉達CEO黃仁勛在CES演講上展示了英偉達新一代AI平臺Rubin，包含六款新型芯片，分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機。
其中，Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。英偉達Rubin平臺已進入全面生產階段，基于該平臺的產品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。
據路透社消息，黃仁勛當天不忘提中國市場，以及此前已獲批對華出口的H200人工智能（AI）芯片。
在主旨演講后，黃仁勛向金融分析師聲稱，中國市場對H200芯片“有需求”，且“需求強勁”。
英偉達首席財務官科萊特·克雷斯（Colette Kress）則表示，該公司已申請向中國運送H200芯片的許可證，但正在等待美國和其他政府的批準。
上個月，路透社曾援引三位匿名知情人士報道稱，英偉達已告知中國客戶，計劃于2026年2月中旬農歷春節假期前，對中國交付H200芯片。
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