3D打印的“iPhone時刻” ，創(chuàng)想三維給出的AI解法

如果非要給2025年的科技硬件圈選一個年度關(guān)鍵詞，“卷”大概是共識。

這一年，大疆和影石把運動影像從傳感器一路卷到算法與算力；手機廠商為了證明端側(cè)智能的邊界還沒到頭，把NPU跑分推到接近失真；就連商業(yè)模式還沒完全跑通的智能眼鏡，也被蘋果、Meta和一批創(chuàng)業(yè)公司擠進了貼身肉搏的狀態(tài)。

在這樣的背景下，硬件行業(yè)逐漸顯露出一個清晰信號：供應(yīng)鏈被反復(fù)壓縮，技術(shù)進步的邊際收益正在遞減。也正是在這一階段，3D打印展現(xiàn)出一種截然不同的爆發(fā)力。

從數(shù)據(jù)層面看，國家統(tǒng)計局最新公布的數(shù)據(jù)顯示，11月國內(nèi)3D打印設(shè)備產(chǎn)量同比增速超過100%。單月數(shù)據(jù)當(dāng)然不能直接等同于行業(yè)拐點，但在許多消費電子陷入存量博弈的情況下，這樣的增速本身已經(jīng)足夠反常，值得被單獨拎出來觀察。

資本的動作更能說明問題。大疆投資智能派，直接炸出了拓竹創(chuàng)始人的一篇“千字小作文”，將行業(yè)內(nèi)的隱秘恩怨擺上臺面；緊接著腰部廠商快造科技（Snapmaker）宣布完成數(shù)億元B輪融資，高瓴、美團領(lǐng)投，雷軍的順為、深創(chuàng)投跟投，陣容明顯超出了“極客硬件”的常規(guī)配置。而早在局中的騰訊，其投資的行業(yè)頭部企業(yè)創(chuàng)想三維，正處于沖刺港股IPO的關(guān)鍵進程中。

這些事件如果放在不同年份，可能只是零散的個案；但在同一時間密集出現(xiàn)，背后反映的，是市場對3D打印產(chǎn)業(yè)定位的重新評估——它正在從一個小眾設(shè)備市場，正在演變成一個具備生態(tài)價值的產(chǎn)業(yè)入口。

3D打印不再局限于單一的硬件賽道，而是開始像水和電一樣，成為賦能其他行業(yè)的通用基礎(chǔ)設(shè)施。無論是醫(yī)療牙科的定制化、汽車研發(fā)的快速驗證，還是文創(chuàng)消費的柔性生產(chǎn)，都需要通過這個“入口”來完成從數(shù)字到實物的轉(zhuǎn)化。當(dāng)3D打印成為各行各業(yè)的底層能力時，占據(jù)這個入口，就意味著占據(jù)了未來制造生態(tài)的話語權(quán)。

從這個角度看，不同背景的巨頭先后在這一領(lǐng)域留下影子，并不只是一次次財務(wù)投資，而更像是在為下一階段制造體系的入口提前下注。

站在2025年的尾巴回望，一個問題逐漸浮出水面：當(dāng)硬件參數(shù)不再是唯一壁壘，AI成為硬件的通用變量，3D打印是否會迎來屬于自己的“iPhone時刻”？

什么是3D打印的“iPhone時刻”

3D 打印并不是第一次被推到聚光燈下。

過去十多年里，這一賽道曾多次被寄予“下一代制造革命”的厚望，也多次在現(xiàn)實應(yīng)用與商業(yè)化節(jié)奏之間遭遇落差。

此前它之所以一直停留在極客圈，根本原因在于體驗門檻過高：調(diào)平靠手感、成功靠運氣，一覺醒來往往收獲的不是模型，而是一坨雜亂無章的“炒面”。

過去兩年，行業(yè)其實打贏了兩場仗：一場是“速度”，另一場是“易用性”。

孩子們在創(chuàng)想三維超級旗艦店體驗3D打印

幾年前，3D打印的速度普遍在50mm/s，打印一個普通擺件往往需要七八個小時，現(xiàn)在速度提升了十倍，同樣的擺件只需要幾十分鐘就能打印出來。

而那個曾讓無數(shù)新手崩潰的“手動調(diào)平”也成為了歷史——以前用戶需要用一張A4紙去測試噴頭的高度，小心翼翼地微調(diào)螺絲調(diào)平熱床。如果熱床調(diào)不平，第一層就粘不住，幾個小時的打印就會前功盡棄。如今，全自動調(diào)平把這些門檻抹平了，3D打印機才終于有資格從極客的車庫擠進普通人的桌面。

但站在2025年的尾巴上回望，這場關(guān)于硬件的軍備競賽，似乎已經(jīng)打到了盡頭。

當(dāng)你把一臺3D打印機的速度從50mm/s提升到600mm/s，用戶會驚呼“神跡”；但當(dāng)你試圖把它從600mm/s卷到800mm/s時，邊際效應(yīng)的遞減讓這一切變得索然無味。用戶開始意識到：設(shè)備確實更好用了，也更快了，但我依然不知道該打什么。

如果不能解決“建模”和“設(shè)計”的門檻問題，更快的速度只是意味著更快地制造廢料。

這就好比智能手機發(fā)展到今天，再去卷攝像頭的像素已經(jīng)很難刺激消費者的荷爾蒙。行業(yè)正在陷入一個微妙的拐點期：單純依賴硬件堆料帶來的體驗紅利，正在肉眼可見地收窄，下一張通往大眾市場的船票到底是什么？

如果我們復(fù)盤2007年喬布斯發(fā)布的初代iPhone，會發(fā)現(xiàn)它的核心革命從來不是“電容屏”這個硬件，而是iOS系統(tǒng)和App Store賦予硬件的“智能”與“交互”。

如果說3D打印行業(yè)正在迎來它的“iPhone時刻”，那么這個時刻的本質(zhì)，絕不是讓機器跑得更快，而是讓“造物”這件事變得足夠簡單。

AI，“造物權(quán)”下放的關(guān)鍵

如果要在2025年的硬件賽道中選出一個共同變量，核心驅(qū)動力大概是人工智能。

但在手機、PC等成熟品類中，AI的價值感知并不總是清晰——更多時候，它像是算力過剩后的功能填充。然而在3D打印領(lǐng)域，AI的作用路徑明顯更直接：它并不是為了成為“更聰明的設(shè)備”，而是為了降低參與制造的門檻。

長期以來，3D打印之所以難以真正走向大眾市場，并不完全是硬件性能不足，而是使用成本過高——建模門檻高、參數(shù)復(fù)雜、失敗概率不可控。這些問題，本質(zhì)上都不靠繼續(xù)堆硬件解決。

從這個角度看，創(chuàng)想三維近幾年的技術(shù)路線，都以降低使用門檻為核心，在AI布局上表現(xiàn)了極強的前瞻性。根據(jù)其公開披露的信息，這家以設(shè)備規(guī)模著稱的廠商，已經(jīng)在多個環(huán)節(jié)引入了AI算法與云能力：包括基于AI攝像頭的打印狀態(tài)監(jiān)測、AI建模平臺的搭建、云端模型與參數(shù)的管理等。

創(chuàng)想云AI建模平臺，一張圖片就能生成3D模型

這些并非作為孤立功能存在，而是服務(wù)于一個明確目標(biāo)——減少用戶在“不會、調(diào)不準(zhǔn)、失敗多”這些關(guān)鍵節(jié)點上的損耗。

當(dāng)失敗被及時識別、參數(shù)逐步被系統(tǒng)化推薦、建模變得更容易，3D打印才有可能從“需要經(jīng)驗的工具”，向“可被普通人使用的設(shè)備”過渡。這也是AI在3D打印場景中，最現(xiàn)實、也最容易被低估的價值所在。

封閉與開放：AI進化的“舒適區(qū)”與“訓(xùn)練場”

隨著資本與巨頭的進入，3D打印行業(yè)的生態(tài)路徑也被廣泛討論。

一些人認(rèn)為，當(dāng)下的一些行業(yè)新貴走的封閉路線，通過軟硬件一把抓的強綁定和排他性，在短期內(nèi)確實能帶來驚艷的一致性體驗，也更容易打造商業(yè)閉環(huán)。

但也有更冷靜的聲音指出：這種封閉，可能會讓用戶從“創(chuàng)造者”退化為“消費者”，最終被困在廠商劃定的游樂園里。對行業(yè)來說，也不利于行業(yè)生態(tài)繁榮。

尤其是當(dāng)我們把視角切換到AI維度時，封閉模式的邏輯短板會暴露得更加明顯。在AI時代，過度封閉是一把雙刃劍。雖然AI在一個被簡化的環(huán)境里工作，就能迅速提供令人驚艷的穩(wěn)定性，但長期來看，這種“做減法”的易用性，存在一個隱形的天花板。

道理很簡單：AI是需要“雜食”的。

在封閉系統(tǒng)里，數(shù)據(jù)是被清洗過的“標(biāo)準(zhǔn)答案”。這就像一個無菌溫室，雖然長不出雜草，但也練不出抗風(fēng)雨的能力。AI在這里學(xué)到的，是如何在完美環(huán)境下通過考試，而不是解決問題。一旦用戶使用了非官方的特殊材料，或者進行了非標(biāo)的改裝，脫離了預(yù)設(shè)軌道，AI的能力往往會迅速衰減。

而3D打印的真實場景是什么？是高度的非標(biāo)與混亂，是千奇百怪的模型結(jié)構(gòu)，是用戶魔改的散熱風(fēng)道，是各種非官方材料在不同濕度下的物理反應(yīng)。

這些看似“混亂”的長尾數(shù)據(jù)，恰恰是AI最稀缺的養(yǎng)料。

創(chuàng)想三維堅持的開源開放——兼容第三方耗材、開放硬件接口、擁抱開源社區(qū)，本質(zhì)上是把AI扔進了一個真實世界里去訓(xùn)練。

算法需要見識過各種奇葩的失敗，才能學(xué)會如何避免失敗。在一個開放生態(tài)里，全球極客貢獻的每一次改裝、每一次試錯，都在喂養(yǎng)AI進化出“通用制造智能”。

所以，真正的“iPhone時刻”，不僅僅是像蘋果那樣把交互做簡單，更在于像App Store那樣，能夠承載無限的可能性。

對于3D打印而言，AI時代的“iPhone時刻”，或許不在于誰筑的墻更高，而在于誰能提供一片足夠廣闊的土壤，讓AI在吸納萬物數(shù)據(jù)的過程中，真正實現(xiàn)進化。

從設(shè)備競爭，走向能力競爭

回到最初的問題。

2025年的科技圈，硬件參數(shù)的軍備競賽從未停止，但單純的性能堆砌已不再是唯一的勝負(fù)手。在算力與機械素質(zhì)往往面臨“過剩”的當(dāng)下，真正稀缺的，是將這些冰冷參數(shù)轉(zhuǎn)化為個體能力的“轉(zhuǎn)換器”。

AI在數(shù)字世界已經(jīng)完成了這一步，讓普通人也能寫代碼、畫圖。而在物理世界，3D 打印天然處在“數(shù)字想法”與“物理實物”的連接點。當(dāng)繁瑣的設(shè)計、調(diào)參被AI接管，造物的門檻被大幅下降，這才是硬件進化的終極意義。

從這個意義上看，創(chuàng)想三維未來如何定義自己，或許比它賣出多少臺設(shè)備更重要。它可能仍然是一家制造商，但也正在向“制造能力的提供者”靠攏。

大疆的入局、資本的加碼，都更像是這場變化的前奏。告別參數(shù)內(nèi)卷之后，3D打印真正需要回答的，不再是“能不能更快”，而是“能不能讓更多人真正用起來”。

而這場競爭，才剛剛開始。