這類基板，全球首款

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LG Innotek宣布開發出全球首款“下一代智能IC基板”，該基板是信用卡、電子護照和USIM卡等智能卡的核心組件。該公司表示，這款新型基板在提高產品耐用性的同時，還能將生產過程中產生的碳排放量減少一半。

這項公告意義重大，因為它重點介紹了一種材料和封裝方面的創新，該創新直接影響信號可靠性、長期磨損以及 ESG 合規性。這些都是從事安全集成電路、卡接口和大批量電子產品制造的工程師需要考慮的關鍵因素。

根據新聞稿，智能集成電路基板提供集成電路芯片與外部讀卡器之間的物理和電氣接口。當智能卡插入ATM機或被護照讀卡器掃描時，電子信號通過基板表面形成的觸點進行傳輸。該公司指出，傳統上，為了確保低接觸電阻、耐腐蝕性和機械耐久性，需要在基板表面鍍上金、鈀等貴金屬。

LG Innotek 表示，其新一代智能 IC 基板完全無需電鍍工序。該公司首次應用了一種新型材料，無需貴金屬表面處理即可保持有效的電子信號傳輸。通過取消電鍍工藝，該基板避免了在開采和提煉過程中使用會產生大量溫室氣體排放的材料，同時也簡化了制造工藝。

因此，LG Innotek 聲稱，這種新型基板可將生產相關的碳排放量減少 50%。按年計算，這相當于減少約 8500 噸二氧化碳排放，該公司稱這相當于種植約 130 萬棵樹。

除了可持續性之外，該公司還強調了性能方面的提升。據LG Innotek稱，新基板的耐用性是現有產品的三倍。這種更高的耐用性減少了因反復外部接觸和長期卡片使用而導致的信息讀取錯誤，這對于同時支持接觸式和非接觸式交易的智能卡尤為重要。

這一時機也與整體市場趨勢相符。據市場研究公司Mordor Intelligence的數據顯示，全球智能卡市場價值203億美元，預計到2030年將增長至306億美元，復合年增長率為8.6%。推動市場增長的主要因素是雙界面卡的普及以及非洲和印度等新興市場信用卡發行量的增長。

LG Innotek表示，已于11月開始量產新型基板，并向全球領先的智能卡制造商供貨。該公司擁有20項與該技術相關的國內專利，并正在美國、歐洲和中國申請專利。

LG Innotek推出全球首款“下一代智能IC基板”

LG Innotek于 12 月 22 日宣布，該公司已成功開發出“下一代智能 IC（集成電路）基板”，該基板具有更高的性能，并且生產過程中產生的碳排放量減少了一半。

智能IC基板是安裝IC芯片的關鍵組件，這些芯片用于存儲智能卡（例如信用卡、電子護照和USIM卡）上的信息。當用戶將智能卡插入ATM機或護照讀卡器時，IC芯片上的信息會通過電子信號傳輸到設備。

這款“新一代智能IC基板”是一款環保產品，其生產過程中產生的碳排放量減少了一半。該公司解釋說，該產品每年可減少8500噸二氧化碳排放，相當于種植約130萬棵樹。

LG Innotek 在該產品中首次應用了新材料，無需貴金屬電鍍工藝即可實現高性能。

現有的智能集成電路基板需要在其表面鍍上鈀、金等貴金屬。此工藝可防止基板與讀卡器接觸處發生腐蝕，并確保有效的電子信號傳輸。

然而，鈀金和黃金的開采會產生大量的溫室氣體，而且這些金屬的價格居高不下。因此，業界一直在尋求新的材料或工藝來替代它們。LG Innotek 的“下一代智能IC基板”通過取消表面電鍍工藝，正吸引著業界的關注。

隨著歐洲（LG Innotek 的主要客戶所在地）環境法規日益嚴格，LG Innotek 有望憑借這款“下一代智能 IC 基板”在全球市場獲得競爭優勢。

此外，本產品的耐用性是現有產品的三倍。這最大限度地減少了因頻繁外部接觸和智能卡長期使用造成的磨損而導致的信息讀取錯誤，從而提供更高的性能和更佳的用戶便利性。

LG Innotek 旨在憑借這款“新一代智能IC基板”加速其全球市場滲透。該公司于11月開始量產，為全球領先的智能卡制造商供貨。

LG Innotek擁有20項與“下一代智能IC基板”相關的國內專利，并正在美國、歐洲和中國申請專利。該公司計劃利用其獨家技術，通過積極的海外推廣活動，贏得更多全球客戶。

LG Innotek執行副總裁兼封裝解決方案業務負責人趙智泰（Jeffrey Cho）表示：“‘新一代智能IC基板’既滿足客戶的ESG要求，又具備技術競爭力。我們將繼續推出創新產品，創造差異化的客戶價值，成為實現客戶愿景的合作伙伴。”

據市場研究公司 Mordor Intelligence 稱，全球智能卡市場目前價值 203 億美元，預計到 2030 年將達到 306 億美元，年增長率為 8.6%。

尤其值得一提的是，智能卡行業正日益普及雙功能卡，這種卡片既支持插入設備，也支持非接觸式交易，從而推動了現有卡片的替換需求。此外，非洲和印度等新興市場信用卡發行量的增長預計也將持續推動智能卡市場的發展。

https://www.eenewseurope.com/en/smart-ic-substrate-without-precious-metal-plating/

（來源：編譯自eenewseurope）

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