廣東
在AI算力、數據中心、智能駕駛等多重終端需求的推動下，2025年全球半導體市場延續復蘇態勢，市場規模不斷增長。國際半導體產業協會（SEMI）近期發布的報告顯示，2025年全球原始設備制造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創歷史新高，行業增長動能持續強勁。
當前AI產業趨勢持續，受益于國產算力建設的推進以及全球產業鏈格局的調整，國產先進制程的發展空間正逐步打開。同時，存儲漲價周期的幅度和持續時間均超預期。在先進制程及存儲擴產趨勢下，2026年國產半導體設備訂單有望加速增長，國產化率或進一步提升。
2026年半導體市場的增速主要取決于邏輯芯片(GPU)的增長幅度。作為高速增長的超大芯片賽道，AI芯片2026年資本開支預期繼續提高，國內增速也將維持高速增長。隨著國內自研芯片供應的改善，未來國產份額有望不斷提高。
存儲方面，9月起存儲漲價大超市場預期，AI大幅拉動存儲需求。從硬件配置來看，單GPU搭載的HBM量、Dram量、SSD量有望超過GPU本身，存儲在AI資本開支中的占比提升，存儲增速快于AI資本開支整體；從模型需求來看，存儲和token量、輸入輸出文件量的增長直接掛鉤，大模型推理起量帶動大量存儲需求；從供給來看，行業供給釋放緩慢，同時AI對其他存儲需求的擠占、漲價帶來的恐慌備貨和囤貨也會進一步加劇供需緊張缺口，帶來漲價幅度和時間超預期。
半導體設備貫穿晶圓制造、封裝測試全流程，對于半導體產業的競爭力和自主可控能力扮演著重要作用。當前全球加快先進制程的產能建設，國內先進制程持續突破，隨著國產先進制造能力穩步提升，2026年與2027年國內有望迎來先進制程的擴產高峰。同時，全球存儲供需缺口在AI拉動下有望持續至2026年下半年，大廠有望重啟擴產周期，其中明暗場、涂膠顯影或成為國產替代空間最大的領域。
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