河南
今日，聯想正式官宣moto X70 Air Pro手機，“不止Air，有AI更Pro”的標語點明亮點，預計近期正式推出。
提及moto X70 Air Pro，自然繞不開其前代機型moto X70 Air的出色鋪墊。今年10月發布的moto X70 Air，以5.99mm的超薄厚度和159g的輕量化機身驚艷市場，配合5.3mm貼合手掌曲線的中框設計，實現了“輕松拿捏”的卡片級握持手感。
在輕薄之外，前代機型的耐用性同樣拉滿。中框采用航空級鋁合金材質，經金屬拉絲工藝與45°倒角過渡，兼顧質感與握持舒適度；后蓋選用0.55mm厚空氣納米皮，搭配仿碳纖維紋理，觸感細膩且不易留痕。
屏幕蓋板搭載第七代康寧大猩猩GG7i，抗跌落、抗刮擦能力遠超普通玻璃，再加上GJB150A-2009國標軍規14項全能認證以及IP68&IP69雙級防塵防水，讓用戶無需依賴保護殼，大膽享受裸機使用體驗。
性能與續航的均衡表現，更是前代機型的加分項。臺積電4nm工藝的驍龍7 Gen4處理器，憑借先進架構實現性能提升與低功耗的平衡，輕松應對多任務處理與大型應用運行；搭配0.35mm定制3D VC均熱板，散熱效率提升18%，保障高頻使用場景的流暢性。4800mAh硅碳負極大電池搭配68W有線快充+15W無線充電的組合，徹底解決了超薄機型的續航焦慮，26度抗摔結構則進一步強化了使用安全感，全5000萬像素三攝加OIS光學防抖的影像配置，也滿足了用戶日常拍攝需求。
moto X70 Air Pro將在繼承前代輕薄、耐用、均衡性能等優勢的基礎上，實現AI技術的全新升級。結合預熱信息推測，新機有望搭載更先進的智能交互系統，或許會引入天禧個人超級智能體甚至深度融合豆包大模型能力，在AI解題、搜索、影像優化等場景帶來更實用的體驗。
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