大盤五連漲！今年3次五連漲后發(fā)生了什么？——道達(dá)投資手記

今天，A股三大指數(shù)集體收紅。截至收盤，上證指數(shù)上漲0.07%，深證成指、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)分別上漲0.27%、0.41%。滬深兩市成交額達(dá)到18998億元，較昨日小幅放量379億元。

盡管指數(shù)上漲，但個(gè)股跌多漲少，上漲個(gè)股1512只，下跌個(gè)股3856只，個(gè)股漲跌幅的中位數(shù)為下跌0.80%。

指數(shù)方面，今天上證指數(shù)在12月8日的高點(diǎn)3936點(diǎn)附近遇阻回落。除了該高點(diǎn)是一個(gè)重要壓力位之外，達(dá)哥近期還提到，9月至10月的上升趨勢線也是壓力位。

從反彈時(shí)間來看，12月16日至今共反彈了6個(gè)交易日，低于11月14日-24日的7個(gè)交易日，因此反彈周期并未耗盡。

退一步說，即便今天反彈見到小波段頂部，從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，下一個(gè)交易日基本也是以震蕩為主，快速殺跌不會(huì)太快出現(xiàn)。

由于反彈周期未耗盡，達(dá)哥認(rèn)為，即便市場展開短期回調(diào)，幅度也不會(huì)太大，一般來說本輪反彈的中分位是重要支撐。

倘若后續(xù)繼續(xù)反彈，則重點(diǎn)觀察上證指數(shù)反彈到9月至10月上升趨勢線附近時(shí)的市場情況。

就經(jīng)驗(yàn)來說，即便是牛市的中期震蕩回落，也不宜空倉。視個(gè)人情況，3-5成倉位均可。

今天市場出現(xiàn)了幾大現(xiàn)象，值得注意。

首先，本輪帶領(lǐng)市場反彈的光模塊核心股今天表現(xiàn)有點(diǎn)弱，出現(xiàn)沖高回落的走勢。

其次，AI電力今天走強(qiáng)，包括鋰電、固態(tài)電池、儲(chǔ)能、電網(wǎng)設(shè)備等板塊。最近幾個(gè)月以來，市場出現(xiàn)了幾次“算力領(lǐng)漲→AI電力走強(qiáng)→板塊輪動(dòng)→一起回調(diào)”的現(xiàn)象。

最后，上證指數(shù)出現(xiàn)日K線五連漲的走勢。

在此之前，上證指數(shù)年內(nèi)共出現(xiàn)3次連續(xù)5日或5日以上的上漲行情，分別是4月8日-17日、6月3日-9日、7月17日-24日，上漲交易日數(shù)量分別為8個(gè)、5個(gè)、6個(gè)。這三次連漲至少5個(gè)交易日，不久之后均出現(xiàn)了震蕩回調(diào)幾個(gè)交易日的走勢（如下圖所示）。

這次會(huì)不會(huì)重演上述后兩個(gè)現(xiàn)象的劇本？達(dá)哥認(rèn)為，還需要觀察。

不過，市場出現(xiàn)了積極的一面，即人民幣繼續(xù)升值。

截至16:20，離岸人民幣兌美元盤中漲破7.02關(guān)口，創(chuàng)2024年10月3日以來的新高。

達(dá)哥認(rèn)為，人民幣不斷升值，帶來的資金流入不斷積累，未來會(huì)為資本市場帶來積極影響。

板塊方面，盡管光模塊核心股表現(xiàn)有點(diǎn)弱，但AI硬件方向依然表現(xiàn)不俗，PCB上游、液冷等板塊表現(xiàn)不俗，AI硬件依舊是當(dāng)仁不讓的超級主線。

液冷板塊方面，多只個(gè)股漲停或漲幅超過10%。板塊核心股市值突破千億元，為板塊提供了上行指引。

國盛證券表示，液冷產(chǎn)業(yè)正邁入從預(yù)期驅(qū)動(dòng)到業(yè)績兌現(xiàn)的第二發(fā)展階段。隨著英偉達(dá)GB300、Vera Rubin及各大云商自研ASIC集群的加速落地，100kW+高功率機(jī)柜成為常態(tài)，液冷成為必選基礎(chǔ)設(shè)施。產(chǎn)業(yè)競爭的核心已從單一部件升級為涵蓋設(shè)計(jì)、交付與運(yùn)維的全鏈條系統(tǒng)能力。這一轉(zhuǎn)變促使市場空間被系統(tǒng)性重估，并確立了“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)格局——具備全棧解決方案能力、已獲頭部客戶認(rèn)證并擁有大規(guī)模交付經(jīng)驗(yàn)的龍頭企業(yè)，將成為此輪產(chǎn)業(yè)確定性紅利的主要受益者。

PCB方面，PCB上游的PCB設(shè)備、玻纖布、銅箔、樹脂等今天漲幅不俗。其中，東材科技、鼎泰高科創(chuàng)下歷史新高。

PCB上游的需求本來就比較旺盛，但下游PCB廠家擴(kuò)產(chǎn)又提升了市場預(yù)期。

對于PCB而言，一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)就是Rubin架構(gòu)量產(chǎn)有望推動(dòng)PCB單機(jī)價(jià)值量提升。

中信建投指出，2024年以來，受益于AI推動(dòng)的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期以及汽車電動(dòng)化/智能化落地帶來的量價(jià)齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

此外，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價(jià)值量將穩(wěn)步提升。亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計(jì)能力弱于英偉達(dá)，因此對PCB等材料要求更高，價(jià)值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動(dòng)上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動(dòng)上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進(jìn)一步提升。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈如下圖所示（來源為招商證券）。

商業(yè)航天板塊今天調(diào)整，主要是受長征十二號(hào)甲火箭一級未能成功回收的影響。多只個(gè)股大幅下跌，超過50只個(gè)股跌幅逾5%。

12月3日，朱雀三號(hào)回收試驗(yàn)失敗，但板塊之后走出了一波行情。這次是否會(huì)一樣呢？達(dá)哥認(rèn)為，這次明顯不同。

首先，朱雀三號(hào)發(fā)射的時(shí)候，商業(yè)航天板塊的股價(jià)位置較低，且市場預(yù)期仍存。但本次長征十二號(hào)甲發(fā)射時(shí)，板塊已經(jīng)漲了一大截，且多只個(gè)股漲幅巨大。

其次，朱雀三號(hào)是民營火箭公司主導(dǎo)，市場期望本來就不太高。不過，本次長征十二號(hào)甲是由航天科技集團(tuán)八院抓總研制，屬于航天“國家隊(duì)”。

因此，對于今天商業(yè)航天板塊的調(diào)整，尤其是個(gè)股大跌的情況，達(dá)哥更愿意用板塊退潮來解釋。從歷史來看，在經(jīng)歷一輪大幅上漲后，首次出現(xiàn)大跌的情況，是板塊退潮的信號(hào)，比如今年9月初的AI硬件股大跌。

盡管如此，未來兩個(gè)月，多個(gè)可回收火箭仍在發(fā)射日程表內(nèi)，板塊依然還有催化。所以，后續(xù)需觀察板塊何時(shí)企穩(wěn)，看能否走出第二波行情。

最后，達(dá)哥作一個(gè)總結(jié)：今天市場遇阻回落，但反彈周期未耗盡，短期以盤整看待即可。在操作上，盡量不追高，倉位以3-5成為宜。板塊方面，繼續(xù)關(guān)注AI硬件等核心板塊。

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（張道達(dá)）

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