江蘇
12月22日，投融灣團(tuán)隊了解到上海地區(qū)新增一家融資成功的企業(yè)，來自上海青浦區(qū)。
該企業(yè)名為矽赫微科技（上海）有限公司（下文簡稱：矽赫微），成立于2023年5月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備的科技公司。
矽赫微是由王笑寒、長田厚、余先育等多位在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域深耕數(shù)十年的專家聯(lián)合成立。其中，王笑寒擁有博士學(xué)歷，曾任職于美國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭KLA，精通等離子體和晶圓鍵合兩大核心技術(shù)，曾帶領(lǐng)團(tuán)隊開發(fā)出多款半導(dǎo)體設(shè)備，與日本團(tuán)隊合作超10年。長田厚為日本人，曾任職于全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)東京電子，在半導(dǎo)體設(shè)備深耕超35年，幫助公司搭建了日本研發(fā)中心。余先育在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深耕超15年。除了三位創(chuàng)始人之外，公司核心團(tuán)隊還有多位行業(yè)資深專家。
公司主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合設(shè)備、快速退火設(shè)備、鍵合工藝量檢測設(shè)備等。其中，WBX系列的晶圓檢核設(shè)備是公司當(dāng)前的核心產(chǎn)品，在精度、效率和良品率三大指標(biāo)方面均達(dá)到國際先進(jìn)水平。產(chǎn)品適配于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、MEMS、CIS等應(yīng)用場景。
據(jù)百諫方略調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球晶圓鍵合設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到了3.6億美元，2032年預(yù)計會增長到5.02億美元。
從全球市場格局來看，晶圓鍵合設(shè)備市場主要由EV Group、SUSS Micro Tec、Tokyo Electron等國際頭部企業(yè)占據(jù)，屬于第一梯隊。上海微電子、華卓精科屬于第二梯隊，他們在國內(nèi)已經(jīng)具有一定的知名度和市占率。矽赫微起步較晚，目前已實現(xiàn)小批量落地，屬于第三梯隊。
近日，公司獲得了一輪融資，合肥產(chǎn)投、哇牛資本、君子蘭資本、元禾璞華和海南薩珊投資等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
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