全球半導體市值TOP100，中國表現幾何？

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最近一段時間以來，半導體二級市場波瀾迭起，資本暗流涌動。我們見證了關鍵廠商成功沖刺IPO、多例重磅并購案的無疾而終，以及少數巨頭市值的一次次刷新天花板。值此行業變局之際，我們有必要將目光投向全球半導體公司市值TOP100榜單，深度剖析當前的產業格局，并探究中國力量在其中究竟占據了多少分量。

基于2025年12月中旬Companies Market Cap的實時市值統計，在全球市值排名前100的半導體公司中，中國大陸共有17家、中國臺灣16家、中國香港2家，合計35席，占比約35%。當然，市值本身隨市場波動而變化，這一數字只反映特定時間節點的結果。但在一個高度成熟、資本密集、長期博弈的產業中，市值往往并非短期情緒的簡單映射，而是多重產業變量——技術路徑、供需結構、資本開支與競爭格局——長期作用后的結果。因此，TOP100 并不只是“排名”，而更像是一張產業權力結構的切片。

（需要特別說明的是，由于摩爾線程與沐曦均在近期剛剛完成 IPO，尚未被該數據庫完整收錄，因此未出現在本次 TOP100 名單之中。但如果按照其最新公開市值進行橫向對比，兩家公司同樣具備進入全球前列的體量：其中，摩爾線程12.19日市值約 3300 億元人民幣，折合約 470 億美元，對應全球半導體市值排名約第 26位；沐曦市值約 3100 億元人民幣，折合約 440 億美元，對應排名約第 28 位。這意味著，在既有榜單之外，中國本土 AI GPU 陣營事實上已經具備接近 TOP25 量級的企業規模。）

半導體市值TOP25：

AI把“權力地圖”重新畫了一遍

市值并不等于技術水平，但在成熟產業中，它高度接近三個核心變量的疊加結果：定價權、產業鏈不可替代性和對未來需求的“確定性預期”。

從前25名的廠商結構來看，大概可以分為以下幾大類：

（一）萬億俱樂部掌握足夠的話語權

前三名過1萬億美元市值的公司代表了產業控制力，控制著產業運行關鍵入口。

英偉達當前市值約4.26萬億美元，不僅是半導體行業市值最高的公司，也是全球市值最高的企業。其意義早已超越單一芯片廠商，成為全球AI算力體系的事實入口。過去三年，英偉達市值幾乎每年跨上一個臺階：2023 年突破萬億美元，2024 年升至 3 萬億美元區間，2025 年一度沖破 5 萬億美元后，目前穩定在 4 萬億美元左右，反映的是平臺化算力在 AI 時代的系統性價值。

博通則卡住云端定制 ASIC與網絡互連這一關鍵入口，2024年底，博通市值首次突破1萬億美元，成為全球主要科技公司之一。博通近年來在定制 AI ASIC、AI 互聯交換芯片等領域積極布局，對多家大型云廠商提供定制硅片和高速網絡芯片。市場當時對其這塊AI 相關業務增長預期極高，這是其估值飆升的重要節點，目前市值長期維持在1.6–1.8萬億美元區間。

臺積電牢牢掌控先進制造這一不可替代的基礎節點，憑借領先制程與先進封裝的入口屬性，在先進制程成為所有高端算力必經之路的背景下，臺積電的估值逐步呈現出“產業底座溢價”特征，目前市值大約在1.5萬億美元左右。

（二）HBM 把存儲從“周期品”變回“戰略品”

如果說萬億美元市值代表的是對產業“絕對控制權”的定價，那么存儲板塊的市值增速，則揭示了另一條同樣清晰的資本邏輯。

SK Hynix的市值約2586億美元，相比2024年的817億美元同比增長超過 218%；美光市值約2714億美元、增長近175%；三星電子市值約4755億美元、同比接近翻倍——三者的集體上行，指向的是同一件事：AI 正在徹底改寫 DRAM 的價值邏輯。HBM 已不再只是“更快的內存”，而是高性能算力系統不可或缺的組成部分。

當算力規模持續堆疊，系統瓶頸從計算能力本身轉向“數據如何被持續、高效地喂給算力”，此時 HBM 的供給能力、良率水平以及與先進封裝的協同效率，直接決定了 AI 系統的性能上限與交付節奏。正是在這一背景下，資本對存儲公司的定價，從過去的“周期反彈邏輯”，轉向了“系統必需品邏輯”——某種意義上，算力的上限，正越來越由存儲供給所決定。

（三）設備與量測在“吃下AI的確定性”

如果說 GPU 是站在臺前的明星，那么設備與量測體系，才是真正把明星“變成現實”的工廠。在這份榜單中，設備與量測公司的市值高度集中且增速顯著：ASML 市值約 4195 億美元、同比增長近 50%；應用材料與 Lam Research 均突破2000億美元關口，其中 Lam 的增速超過 114%；KLA 市值約1572億美元、增長 82%；Tokyo Electron 與 Advantest 也分別維持在 900 億美元左右的體量，并展現出接近或超過 100% 的增長彈性。

這一組數據傳遞出的信號十分明確，資本獎勵的已不再是某一代具體工藝的領先，而是工藝復雜度本身的持續抬升。AI 時代的芯片演進，并非簡單地追求“更小制程”，而是伴隨著工藝步驟顯著增加、良率壓力持續放大，對檢測與量測環節的依賴度不斷提升（這正是 KLA 價值集中的核心），同時高性能芯片對測試環節的需求也同步上行（Advantest 的高速增長便是明證）。因此，設備公司的市值邏輯本質上并非短期景氣驅動，而是一條長期確定性路徑：只要先進制造仍在向前推進，設備與量測就會在每一輪技術演進中被反復需要。

（四）設計公司出現分化

第四類玩家是設計公司，在同屬設計公司的背景下，不同企業的市值表現已出現明顯分化。

AMD 當前市值約 3431 億美元、同比增長近 69%，其估值彈性主要來自在 CPU、GPU 與加速器層面逐步形成的異構算力平臺能力；相比之下，高通市值約1924 億美元，增速約 10%，正處于從移動 SoC 向汽車、邊緣計算與連接平臺延伸的轉型階段，市場對其長期空間的判斷更趨審慎。Arm 市值約 1389 億美元，IP 業務本身穩定，但增長幅度有限，反映出資本對其平臺化邊界與增量變現能力的預期正在收斂；Marvell 市值約 728 億美元、同比下滑近 26%，則更多體現了在云與定制 ASIC 場景下，市場對訂單兌現節奏、客戶資本開支周期以及客戶集中度風險的重新評估。

（五）模擬與車規這條線在“慢變量”里修復

模擬與車規相關公司構成了另一類典型的“慢變量”玩家。德州儀器市值約1631億美元、同比小幅回落約6%；ADI市值約1368 億美元、同比增長約 27%；恩智浦與英飛凌的市值則分別約為 575 億美元與 555 億美元，增速維持在中個位數至接近 30% 的區間。與 AI 相關賽道的高彈性表現不同，這一類公司的估值并不依賴短期技術躍遷，而更多錨定于工業、汽車與能源系統長期電氣化與智能化進程的持續推進。

拆解這35席，

中國的席位結構情況

如果只看數量，位于中國的35家公司進入全球半導體市值 TOP100，已經足以說明中國相關產業在全球體系中的存在感。那么這些公司分布在產業鏈的哪些層級、各自處于怎樣的市值量級區間？

中國臺灣：中樞位置

首先是中國臺灣地區，中國臺灣的16席，是三地中市值層級最高、結構最完整的一組。

其中，臺積電市值已穩定在萬億美元量級，是全球晶圓代工體系中唯一具備“系統級定價權”的公司；聯發科市值在730多億美元區間，在SoC與通信芯片領域具備成熟的工程能力和全球客戶基礎。圍繞制造核心，日月光、聯電（市值在百億美元左右）、力積電、世界先進（在40-60億美元區間）分別覆蓋先進封裝、成熟制程與特色工藝環節；南亞科、環球晶圓等存儲與材料企業，也在相近量級內構成長期供給能力。

它們在全球產業鏈中承擔的是“中樞節點”角色——無論先進制程推進、成熟工藝擴產，還是全球半導體周期起伏，這些公司都處在無法被輕易繞開的結構位置上。

中國大陸：

制造、設備與工程密度的縱深體系

相比之下，中國大陸上榜的17家公司在行業分布上顯得更為分散，市值整體集中在數十億至數百億美元區間，不過產業指向性已較為清晰。

在設備與工藝環節，北方華創、中微公司、華海清科等企業，前兩家市值已進入數百億美元量級，構成大陸半導體中確定性最高的一組。

在材料與基礎能力層面，滬硅產業、三安光電等公司市值大約在90億美元區間，雖然不屬于市場熱點，但其價值高度穩定——只要半導體產業在中國持續存在，這些能力就必須被長期建設。

在設計端，大陸上榜公司主要集中于功率、模擬、MCU與特色SoC領域，如兆易創新、圣邦微、士蘭微、格科微、思特威、恒玄科技、樂鑫科技、芯原股份等。這些公司主要是通過工程能力和應用適配，在碎片化、成本敏感型市場中建立位置，代表的是一種以工程密度驅動的現實路徑。

如果將摩爾線程與沐曦一并納入觀察，與多數已上榜的半導體企業不同，這兩家公司的市值更多體現為資本對中國本土 AI 算力體系必須存在這一選項的定價。換言之，它們的估值邏輯更接近“戰略期權”，這種期權屬性體現在三個層面：其一，算力自主可控在當前國際環境下具備系統性意義，決定了相關企業天然具備政策與產業層面的關注度；其二，AI GPU 本身處于技術快速演進階段，路徑尚未完全收斂，市場更愿意為“可能性”而非“確定性”提前定價；其三，這一賽道尚未進入充分競爭與淘汰階段，市值更多反映的是預期權重。

中國香港：

連接資本與全球體系的“接口層”

中國香港上榜公司ASMPT、Silicon Motion的市值分別為40億美元和29億美元，數量不多，但其角色具有明顯的接口屬性，這一類企業普遍具備全球化運營體系、中國資本背景，以及高度國際化的技術與客戶結構。

它們并非產業擴張的主導者，而更像是全球供應鏈與資本體系之間的連接器與緩沖器。在復雜的國際環境下，這類公司雖不顯眼，卻在維持系統穩定性方面發揮著重要作用，更接近“結構縫隙中的穩定器”。

結語

站在2025年末回看，全球半導體市值TOP100里，中國已經拿下35席，數量上不再是配角；而如果將近期完成 IPO、但尚未被主流統計口徑完整覆蓋的摩爾線程與沐曦一并考慮，中國相關企業在全球市值榜單中的實際“觸達范圍”，已經逼近 TOP25 的邊緣層級。

但若把鏡頭推近到前10、前20，行業利潤最厚、定價權最強的環節仍高度集中在少數巨頭手里。對中國而言，“上榜”只是第一步，更重要的是席位的質量：能否從材料、設備、特色工藝、模擬與先進封裝等確定性更強的環節繼續抬升，并在下一輪AI算力與先進制造的周期里，把若干家企業真正推入全球第一梯隊。要真正走進去，靠的不是市值預期，而是產業兌現。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4264期內容，歡迎關注。

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