專利訴訟成 “攔路虎” 福達合金 3.5 億收購光達電子告吹

在連續五次延期回復交易所問詢函后，福達合金（603045.SH）于近日正式公告終止對浙江光達電子科技有限公司（下稱 “光達電子”）52.61% 股權的收購計劃。這場作價 3.5 億元的跨界并購戛然而止，背后直指一樁由光伏銀漿龍頭帝科股份（300842.SZ）發起的專利侵權訴訟，暴露了光伏銀漿行業 “底層專利為王” 的競爭格局。

時間線顯示，這場收購從啟動到終止僅歷時三月。今年 9 月，主營電接觸材料的福達合金披露收購草案，擬通過現金收購切入光伏銀漿賽道，標的光達電子彼時承諾其 TOPCon 銀漿產品 2030 年銷量將從 2023 年的 35 噸增至 155 噸。然而 11 月，帝科股份控股子公司浙江索特突然發難，以侵害發明專利為由將光達電子訴至法院，訴訟焦點集中在專利號 201180032359.1 的厚膜漿料組合物專利。

這起訴訟的核心是一項堪稱行業 “通行證” 的底層專利。國家知識產權局公示顯示，該專利覆蓋半導體裝置用厚膜漿料的核心組分，包括銀基導電介質、鉛 - 碲 - 鋰 - 鈦 - 氧化物添加劑等關鍵成分，且未限定結晶狀態與合成方法，幾乎囊括了主流光伏銀漿的制備邏輯。更關鍵的是，該專利源自杜邦集團，2021 年浙江索特以 1.9 億美元收購杜邦光伏銀漿業務后獲得使用權，帝科股份今年又以 6.96 億元收購浙江索特 60% 股權，將這一專利壁壘收入囊中。

訴訟進程的推進成為收購終止的直接導火索。盡管光達電子提起反訴并質疑訴訟動機，但法院已駁回其管轄權異議，案件進入實質審理階段。對福達合金而言，標的公司的業務依賴性更放大了專利風險 —— 數據顯示，光達電子 2025 年上半年光伏銀漿收入占比達 99.56%，其中被訴的 TOPCon 銀漿占銀漿收入 26.01%，且 TBC 電池銀漿等未來主力產品亦存在侵權嫌疑。

“這類底層專利訴訟往往以被告支付高額許可費告終?！?一位行業分析師指出，歷史案例已印證這一規律：杜邦曾通過同類專利起訴賀利氏、三星 SDI，最終均達成和解或專利許可協議；2021 年聚和材料（688503.SH）遭浙江索特起訴后，也以支付大額補償收場。而該專利保護期至 2031 年，意味著光達電子若敗訴，未來六年核心業務將持續受限。

對于終止收購原因，福達合金董秘辦回應稱訴訟 “超出合理范圍且存商戰嫌疑”，但未正面回應侵權認定問題。交易所此前的問詢函已直指標的業績下滑等隱患，疊加專利訴訟帶來的不確定性，使得這場轉型并購失去了推進基礎。

此次事件再度凸顯光伏銀漿行業的專利競爭烈度。隨著 N 型電池技術普及，TOPCon、TBC 等新型銀漿需求激增，但杜邦系底層專利形成的技術壁壘，讓后發企業面臨 “不授權即侵權” 的困境。帝科股份通過收購構建專利護城河，而福達合金的收購失敗，則成為行業專利博弈的典型注腳。

業內人士預測，光達電子與浙江索特的訴訟大概率延續 “和解付費” 的行業慣例，但福達合金已失去等待結果的耐心。對于試圖跨界布局光伏賽道的企業而言，這場夭折的收購敲響警鐘：在核心專利被少數企業掌控的領域，任何并購都必須先過好 “知識產權安檢關”。目前，福達合金已公告將 “積極維護自身權益”，但這場因專利而起的并購風波，已然給其轉型之路蒙上陰影。