山東
IT之家 12 月 21 日消息，榮耀官方今天在微博預熱 WIN 系列手機，新機將搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片，全系支持 IP68/IP69/IP69K 防塵防水等。
據介紹，該系列手機將全系搭載榮耀鴻燕通信系統，擁有搶網通信雙芯片，涵蓋搶網 Wi-Fi、C1+ 芯片，可確保游戲、戶外、室內等場景不斷連，號稱“游戲信號不失聯，戰場隨時可在線”。
結合IT之家此前援引博主 @數碼閑聊站 消息，某廠的新機型將全系搭載 1216 雙揚聲器、3D 超聲波指紋、金屬中框、IP68/69/69K 防塵防水，全系機型的屏幕和電池規格都是相同的，核心區別在于芯片和影像，預計為榮耀 WIN 系列。
參數方面，這款新機將采用 6.83 英寸 185Hz 刷新率的 LTPS 直屏，擁有 1.4mm 四等邊，支持 4800 Hz 左右高頻 PWM 調光，采用 10000mAh 級大電池，支持 100W 和 80W 快充。
值得注意的是，榮耀 WIN 系列新機將在 12 月 26 日正式發布，屆時IT之家將帶來詳細報道。
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