上海
隨著釘釘AI 1.1新王炸的臨近，一項代號為“D計劃”的項目又引發科技圈震動。
近期，華爾街見聞從釘釘內部獲悉，釘釘一項代號為“D計劃”的秘密項目已輪廓初顯，更被外界解讀為可能涉足硬件領域，推出傳聞中的“豆包手機”。
據了解，“D計劃”這一代稱近期在釘釘內部及供應鏈相關人士中流傳。今年8月，在釘釘AI1.0產品發布會尾聲，創始人無招（陳航）在演講結束時，屏幕曾短暫閃現“DingTalk Real”字樣，但當時并未做任何闡釋，一度引發外界諸多猜測。
有分析認為，這很可能與即將于12月23日舉行的釘釘AI 1.1版本發布會緊密相關。
對于外界熱議的“豆包手機”傳聞及“D計劃”的具體所指，釘釘官方回應稱：“‘豆包手機’聽說了，‘D計劃’沒聽說。公司內部確實對部分創新項目的保密等級要求非常高。”
這種既未直接證實、也未完全否認的態度，反而進一步吊足了市場的胃口。所謂的“手機”，究竟是傳統意義上的智能手機，還是一種全新的、基于AI Agent形態的交互終端？
業內觀察人士指出，“D計劃”代號的曝光，被認為是釘釘從軟件生態向軟硬一體化、探索下一代企業級AI硬件的關鍵一步。其代號“D”，既可能源自“釘釘”本身，亦不排除暗含對標或進軍特定市場的戰略意圖。
倘若“D計劃”真如外界猜測般落地為一款“硬核”產品，那意味著阿里在B端市場的打法發生了變化——從提供連接工具，轉向提供“軟硬一體”的智能生產力解決方案。
在協同辦公市場競爭日趨白熱化、AI與硬件結合日益緊密的當下，釘釘此次會否亮出超越軟件范疇的硬核成果，也將成為觀察阿里在B端與C端融合創新方向上的重要風向標。釘釘的這一步棋，將成為觀察中國企業級SaaS市場能否在AI時代打破天花板的風向標。
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