北京
據悉，半導體級硅片研發制造商江西磐盟半導體科技有限公司完成超億元A+輪融資，本輪投資方為熙誠金睿、金橋基金。磐盟半導體成立于2021年，是一家半導體級硅片研發制造商，主要產品包括研磨片、腐蝕片、拋光片，其核心技術在長晶、拋光。本輪融資將用于產能擴張與技術研發。
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