河南
快科技12月19日消息，在經歷了Arrow Lake游戲表現平平及前幾代產品的穩定性問題后，Intel正準備通過下一代 Nova Lake（酷睿Ultra 400S系列）桌面CPU奪回PC市場。
近日，關于Nova Lake中的"bLLC"大緩存型號的規格爆料進一步流出，直指AMD的X3D系列。
根據此前的爆料信息，Nova Lake-S系列中至少將有四款型號會配備bLLC大緩存，并且都將是"不鎖頻"（K系列）的型號。
如今根據Haze2K1的最新爆料，Intel仍在規劃四個bLLC型號，但其中一個型號的核心配置與此前有所不同。
具體來看，旗艦酷睿Ultra 9系列采用雙計算芯片（Compute Tile）設計，提供52核（16P+32E+4LPE）和42核（14+24+4）配置，其bLLC緩存容量高達288MB。
酷睿Ultra 7系列則采用單計算芯片，將提供28核（8+16+4）和24核（8+12+4）的配置，并提供最多144 MB的bLLC緩存。
除了性能飛躍，Intel似乎也開始吸取AMD的經驗，注重接口的生命周期，Nova Lake將啟用全新的LGA 1954插槽。
有消息稱，Intel內部團隊正在努力擴展該接口的支持年限，使其不再局限于1-2代產品，以吸引更多注重升級潛力的DIY用戶。
預計Nova Lake-S CPU將在2026年下半年推出，Intel此前已經確認并承諾一旦推出，將重新奪回領導地位。
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