iPhone 沿用了四年的“靈動島”,終于要退場了。
據知名科技媒體 The Information 報道,明年秋季發布的 iPhone 18 Pro / Max 將徹底告別自 iPhone 14 Pro 起沿用的藥丸狀“靈動島”設計,改用左上角單打孔前置攝像頭 + 屏下 Face ID 的新方案。
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這也是蘋果自 2017 年 iPhone X,首次引入劉海屏以來,正面形態的最大一次變革。
這一消息也與國內博主 @數碼閑聊站 上月爆料的 HIAA 挖孔方案 相互印證。另有博主“智慧皮卡丘”日前也透露,蘋果已在測試屏下 3D 人臉識別模組,進一步提升了可信度。
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當然,早期也曾有傳言稱 iPhone 18 Pro 只是將部分 Face ID 元件移至屏下,仍保留縮小版靈動島(開孔面積減少約 20%)。
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但綜合目前多方信息,HIAA 單孔方案的可能性更高;但如果量產遇阻,縮小版靈動島或作為備選。
那么,什么是 HIAA?
全稱 Hole-In-Active-Area,即在 OLED 屏幕的有效顯示區域內,用激光精準鉆出一個超小孔放置攝像頭。它既不影響屏幕畫質,又能保證自拍清晰——就像在一塊完整玻璃上打個針眼大小的洞,遠看無痕,近看透光。
相比完全隱藏攝像頭的屏下方案(常因透光率低導致成像模糊),HIAA 是目前兼顧顯示效果與自拍質量的最佳過渡方案。
這也體現了蘋果的“分步走”策略,2026 年的 iPhone 18 Pro 先實現屏下 Face ID,保留微孔攝像頭,為 2027 年 20 周年 iPhone 紀念版推出真正“無孔全面屏”鋪路。
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除了正面大改,iPhone 18 Pro 系列還有多項升級:
- 搭載 A20 Pro 芯片,首發臺積電 2nm 工藝;
- 主攝采用三星三層堆疊傳感器,支持 f/1.4–f/2.8 可變光圈;
- 配備自研 C2 5G 基帶,通信更自主;
- Pro Max 首次用上 鋼殼電池,提升抗沖擊與散熱;
- 背面 MagSafe 區域加入半透明設計,新增紅色配色等。
總的來說,蘋果并非否定“靈動島”的價值,而是真全面屏的目標已近在眼前。HIAA + 屏下 Face ID 看似保守,實則是在體驗與技術之間做出的務實選擇——既守住畫質底線,又向無孔化邁出關鍵一步。
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不過,HIAA 屏幕設計也引發討論:有人偏好居中挖孔更對稱,也有人覺得左上角更“低調不搶戲”。
更有網友曬出從 iPhone X 到 iPhone 20 的屏幕演變圖,調侃這是 iPhone 全面屏進化史,也是其發際線衰老史。
原來,不只是我們在變老,連 iPhone 也在悄悄變“禿”了。絕了,我差點沒繃住!。
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