eSIM產業爆發背后，紫光同芯的“中國方案”

2025年，一場勢不可擋的“無卡革命”席卷全球通信產業。工業和信息化部正式批復三大運營商開展手機eSIM商用試驗，三大運營商全面入場，終端廠商加速適配，一個萬億級市場悄然打開。

根據GSMA協會的數據，2025年底eSIM手機的連接數將達到10億部，2030年則會提升到69億部，占全球智能手機連接總數的75%，成為主流選擇。

在這場由“卡”向“芯”的演進中，芯片無疑是eSIM技術的“心臟”。隨著eSIM進入大規模商用階段，芯片的安全可控、生態適配、成本優勢日益成為產業鏈競爭的核心。

01

站在商用拐點

eSIM生態初成

回顧2025年，eSIM產業呈現出“全球化加速”與“本土化落地”雙線并進的鮮明特征。在海外，蘋果、三星等巨頭已全面擁抱eSIM，歐洲、東南亞等地的eSIM覆蓋率持續攀升。

數據顯示，到2025年，全球范圍內支持eSIM的主流旗艦手機數量已大幅增加，包括三星、Google等主要Android制造商的高端機型普遍支持雙SIM（卡體SIM+eSIM）或純eSIM配置。

在中國，eSIM逐步從可穿戴設備向手機、Pad、車載等領域拓展，三大運營商相繼開放eSIM服務，產業鏈各環節企業積極卡位。技術層面，MEP（多Profile同時激活）成為標配，用戶可在不同運營商間無縫切換；安全機制持續升級，GSMA eSA（eUICC安全保證）認證成為行業準入門檻；應用場景也從單純的通信模塊，向數字身份、移動支付、交通出行等融合功能拓展，成為“使能萬物智聯”的生態基石。

而eSIM芯片作為技術核心，其本質是將傳統SIM卡的功能集成至一顆嵌入式安全芯片中。這意味著，芯片不僅要具備傳統SIM的通信鑒權能力，還需滿足更高階的安全要求、更廣泛的網絡兼容性、更靈活的資源管理機制。

值得一提的是，紫光同芯憑借多年在這一領域的積累與深耕，已成為率先突圍的中國力量，逐步將其“一芯連天地、一芯通全球”的愿景轉變為現實：不僅率先推出了首款實現商用的手機eSIM中國芯，海外出貨量突破千萬級；還將產品應用生態從手機同步拓展至可穿戴設備、Pad、智能POS等多品類終端，在全球眾多國家和地區實現了規模化量產。

02

核“芯”突破

技術與產品缺一不可

其實，早在eSIM產業爆發的前夜，紫光同芯已經進行了長達七年的深耕布局。

2019年

當行業尚未形成明確的商用前景時，公司便前瞻性地將eSIM納入業務重點，啟動技術與產品研發。

2022年

發布手機eSIM產品TMC-E9系列，集齊“三證”——芯片CC認證、COS GSMA認證、工廠GSMA SAS-UP認證，為商用奠定基礎。

2023年

紫光同芯與中國頭部手機廠商達成合作，在海外市場推出搭載“中國芯”的eSIM終端，實現了手機eSIM中國芯在全球范圍內首次商用。

2024年

經過前期的技術驗證與市場鋪墊，TMC-E9系列產品順利進入“海外全面量產期”，在手機、可穿戴設備、Pad等多品類終端大規模出貨。

2025年

海外手機eSIM出貨量突破千萬級，并以行業最快速度——7個月的認證周期，成功通過GSMA eSA認證，進一步強化產品在全球市場的安全信任度。隨著國內政策逐步明朗，其產品也順利完成了中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的全面準入，在國內有多個項目啟動，已助力多家終端廠商落地eSIM手機。

這條清晰的進階之路，不僅見證了一家企業的技術沉淀，更折射出中國eSIM芯片從跟跑到領跑的突圍歷程。

作為紫光同芯的核心產品，TMC-E9系列以“高安全、高性能、高可靠、一站式服務”為核心競爭力，樹立了國產eSIM芯片的創新標桿，并于近日成功入選了工信智媒體“2025年度ICT產業高質量發展推薦”最佳eSIM創新產品。

在安全保障方面，該系列產品支持國際及國密主流算法，通過GSMA eSA、CC EAL6+、國密二級等多項權威認證。針對國內市場，支持機卡綁定、安全開卡、數據加密傳輸、海外運營商號碼管控以及國內運營商證書應用，已落地首個商用的搭載運營商證書的手機eSIM產品。

在網絡兼容方面，TMC-E9系列展現出“全兼容、廣覆蓋”的優勢。該產品支持從2G到5G的全網絡制式，并且已經通過超400家運營商的實網測試；還支持多達10個Profile的下載與管理，滿足用戶在全球范圍內靈活切換運營商網絡的需求。

在生態適配方面，兼容Android 16、Linux、RTOS等多種操作系統，適配高通、MTK、展銳等最新基帶芯片，支持定制eID、預制Profile管理等靈活服務，可滿足不同終端廠商及行業場景的多樣化需求。可以這樣說，強大的兼容能力為其規模化商用奠定了堅實基礎。

此外，生產安全可控是TMC-E9系列的另一大核心優勢。作為國內首家通過GSMA SAS-UP認證的安全芯片企業，紫光同芯擁有自有CP測試廠，構建了國際一流的高標準安全生產管理流程；國際項目支持晶圓級個人化，實現了從晶圓生產到封裝測試的全流程安全可控，確保了芯片在大規模量產中的可靠性與一致性。

03

未來可期：eSIM與

“中國芯”共生共長

綜合來看，eSIM在手機終端的崛起，不僅助力芯片企業商業成功，更重構了eSIM產業鏈的價值生態。

對終端廠商而言，以紫光同芯TMC-E9系列為代表的eSIM芯片不僅提供了高性價比的國產替代方案，更通過與超400家運營商的適配經驗，顯著縮短了終端產品的認證周期，助力其快速準入全球市場。對運營商而言，eSIM的遠程開卡、批量管理能力大幅降低了實體卡采購、運輸、銷售的成本，eSIM產品與服務創新還將助力運營商有效挖掘存量市場。

對整個產業而言，芯片設計制造作為支撐底座，將積極適配平臺運營、網絡服務、終端集成與場景應用等環節的需求，形成有效聯動，從而推動eSIM技術的普及與應用拓展。

以紫光同芯的產業進展為例，其作為核心參編企業，參與中國信通院《eSIM產業熱點問題研究報告（2025年）》的編制，將商用實踐經驗轉化為產業標準；深度參與中國電信終端產業聯盟eSIM子聯盟、中國聯通牽頭發起的“AI+5G+eSIM產業合作行動”等，攜手上下游伙伴共建協同共贏的產業生態。這種“技術創新-商用驗證-標準輸出”的模式，不僅提升了中國eSIM產業的整體競爭力，更為國產eSIM芯片的發展提供了可借鑒的路徑。

面向未來，隨著5G、AI、物聯網技術的深度融合，eSIM將朝著“低功耗、全連接、高安全”的方向持續演進。

技術創新上，終端廠商對續航的追求將推動eSIM芯片向低電壓、低功耗方向發展。對此，紫光同芯已發布新一代THC9E芯片，支持ClassD 1.2V低電壓標準，同時兼容衛星通信、安全eSE、eSIM多應用，為下一代終端提供更優解決方案。

應用場景將持續擴容，從消費端向產業端深度滲透。消費電子領域，國內eSIM手機機型有望繼續擴容，智能穿戴設備將更加智能便攜。拓展至更為豐富的物聯網場景，車聯網有望成為最大的增量市場。統計數據顯示，目前特斯拉、蔚來、比亞迪等車企已在智能汽車中搭載eSIM，單車搭載2-3顆eSIM模組成為常態。國內同類芯片企業中，紫光同芯的eSIM產品已成功應用于汽車電子領域。

生態協同將成為產業發展的主旋律。運營商將加速從“賣卡”向“賣服務”轉型，整合eSIM、流量套餐與增值服務，形成一體化解決方案；終端廠商將深化與芯片企業的合作，共同打造定制化eSIM方案，推動設備形態創新與功能升級；芯片企業將開發更多接口與能力，支持第三方應用集成，推動eSIM從通信認證走向數字身份。

站在2025年的時間節點回望，eSIM產業的爆發并非偶然，而是政策、市場、技術三重共振的必然結果。但不可否認的是，隨著技術的持續演進、應用的不斷拓展、生態的深度協同，eSIM芯片將在這場變革中扮演更加重要的角色。

征程萬里風正勁，重任千鈞再奮蹄。我們有理由相信，面向未來，中國自主研發的eSIM芯片將持續披荊斬棘，以“中國芯”賦能“萬物智聯”，為數字經濟高質量發展注入源源不斷的動力。

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作者：包建羽

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監制：劉啟誠

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