江蘇
美東時間周三，據外媒報道，蘋果公司正在與印度芯片制造商進行初步商談，計劃為其 iPhone組裝并封裝零部件。
此前，蘋果與印度的工業合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產品的最終組裝環節。而最新的談判進展表明，蘋果在印度的布局可能從現有的終端產品組裝，進一步向上游延伸至更復雜的半導體封裝領域。
網絡創意圖（來源：CFP）
蘋果與印度公司展開初步商談
報道稱，蘋果公司與穆魯加帕集團（Murugappa）旗下CG Semi半導體公司進行了會談。該公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地區建設一個半導體封測代工（OSAT）工廠。
這是蘋果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片。報道還指出，目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些芯片，但它們很可能是顯示芯片。
CG半導體公司向媒體表示，它不會對市場猜測或與特定客戶的討論發表評論，“我們會在有具體內容可分享時進行適當披露。”
今年4月，就有媒體報道稱，蘋果公司一直致力于在2026年底前，將美國市場上的大部分iPhone產品在印度的工廠生產完成，并且正在加快這些計劃。
不過，據知情人士補充說，對于CG Semi公司而言，這或許只是“艱難征程的開始”，因為即便與蘋果的談判進展順利，CG Semi也必須通過蘋果嚴格的質量標準才能最終達成交易。
該人士還表示：“蘋果已經在與其他幾家公司就供應鏈的其他環節進行洽談，最終能成為其供應商的公司寥寥無幾。”
對印度半導體產業意義重大
如果這項協議達成，對于印度的半導體產業來說將是一項重大勝利。
此前不久，美國芯片巨頭英特爾才剛剛與印度塔塔電子簽署了一項協議，聲稱雙方將探索在塔塔電子即將投產的晶圓廠和OSAT工廠為印度市場生產和封裝英特爾產品。
分析人士指出，蘋果iPhone的顯示面板目前主要來自全球三大OLED面板制造商——三星顯示、LG顯示和京東方。
這些面板制造商的顯示驅動集成電路（DDIC）供應商包括三星、聯詠科技、奇景光電和LX Semicon，而這些供應商主要依賴韓國、中國臺灣或中國大陸的廠商進行芯片的制造和封裝。
來源：科創日本、財聯社
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