蘋果首款服務(wù)器芯片，更多細節(jié)曝光

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眾所周知，蘋果公司熱衷于垂直整合，盡可能將關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點保留在公司內(nèi)部，其龐大的定制芯片設(shè)計工作或許是這種模式最恰當(dāng)?shù)睦C。

“Baltra”是蘋果公司為其定制的AI服務(wù)器芯片起的內(nèi)部代號，預(yù)計將于2027年首次亮相。

早在 2024 年春季，就有多個報道稱蘋果公司正在與博通公司合作開發(fā)其首款 AI 服務(wù)器芯片，內(nèi)部代號為“Baltra ”。當(dāng)時的一些報道還指出，該芯片將采用臺積電的 3nm“N3E”工藝，并且設(shè)計過程將在未來 12 個月內(nèi)完成。

當(dāng)然，這些定制人工智能芯片的實際部署預(yù)計將在 2027 年進行，而蘋果公司早在 2025 年 10 月就開始交付其美國制造的服務(wù)器。

但真正的問題是：蘋果將如何使用其定制的AI芯片？因為這個具體目的將決定Baltra的整體芯片設(shè)計和架構(gòu)。

預(yù)計蘋果公司不會訓(xùn)練大型人工智能模型，至少目前不會，尤其是在它已經(jīng)與谷歌達成協(xié)議，部署定制的 3 萬億參數(shù) Gemini 人工智能模型來為云端的 Apple Intelligence 提供支持，并且每年將向谷歌支付 10 億美元以獲得使用該模型的權(quán)利之后。

可以合理推斷，蘋果公司將主要使用“Baltra”人工智能服務(wù)器芯片來滿足其龐大的人工智能推理需求。簡單來說，推理是指已訓(xùn)練的模型利用其知識庫和先前的訓(xùn)練數(shù)據(jù)來執(zhí)行特定任務(wù)，例如根據(jù)提示撰寫電子郵件。

當(dāng)然，推理芯片的架構(gòu)與用于訓(xùn)練人工智能模型的芯片的架構(gòu)有著根本的不同，前者更加注重延遲和吞吐量。人工智能推理芯片還采用了精度較低的基于數(shù)學(xué)的架構(gòu)，例如 INT8。

因此，鑒于此背景，我們可以合理推斷，蘋果和博通在推進 Baltra 的整體設(shè)計過程中，可能會重點關(guān)注這些方面。

與此同時，蘋果龐大的定制芯片產(chǎn)品線仍在不斷擴展。除了廣為人知的A系列和M系列芯片外，蘋果現(xiàn)在還使用其自主研發(fā)的C1調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，這家?guī)毂鹊僦Z巨頭可能還會推出一款基于其Apple Watch專用S系列芯片的衍生產(chǎn)品，用于其計劃于明年發(fā)布的AI智能眼鏡中。

https://wccftech.com/apples-ai-server-chip-baltra-likely-to-be-used-primarily-for-ai-inference/

（來源：編譯自wccftech）

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