SEMI中國硅光委員會首次會議在無錫成功舉辦

2025年12月10日，2025 SEMI中國硅光委員會會議在無錫順利召開。硅光系統與應用廠商、芯片設計公司、光模塊制造商、半導體封測企業、材料供應商、科研機構及投資生態代表齊聚一堂，共話硅光前沿技術與產業趨勢，合力推動行業生態協同發展。

SEMI中國總裁馮莉

SEMI中國總裁馮莉在致辭中指出，全球算力的需求每3-4個月翻一番，硅光芯片與光電融合技術正成為突破傳統電子芯片性能瓶頸、構建下一代信息基礎設施的關鍵路徑。市場數據顯示，全球硅光芯片市場總規模預計到2028年將突破80億美元，年復合增長率超過30%。其中光電共封裝（CPO）、線性可插拔光學（LPO）等先進應用方案正加速從技術示范走向規模化部署，預計在未來五年內將占據數據中心光模塊市場的30%以上，這些都將推動光電產業邁向高集成、低成本、低功耗的新階段。

會上，SEMI中國硅光委員會啟動儀式正式舉行，SEMI中國總裁馮莉，新加坡AMF聯合創始人、CTO 盧國強，北京大學電子學院副院長、長聘教授王興軍，Luceda /廣立微（中國）董事長曹如平、中科創星董事總經理張思申、蘇州天孚光通子公司總經理劉宏鈞共同上臺啟動委員會。

SEMI中國硅光委員會啟動儀式

光子技術革新與產業升級之路

本次會議主題報告環節邀請了來自阿里巴巴、張江實驗室、鈮奧光電、Luceda Photonics、中科創星等五位在硅光產業不同領域的頂尖專家，圍繞光互聯技術、先進硅光平臺、硅光異質集成鈮酸鋰薄膜技術、硅光 EDA 工具等前沿方向，分享了技術進展與市場趨勢。

阿里巴巴光網絡架構師陸睿

阿里巴巴光網絡架構師陸睿分享了 AI 云數據中心光互聯的發展變化。他指出，傳統云計算正轉向以 AI 云計算為主導，AI 云成為網絡技術發展的核心驅動力。上游光電芯片產業需求旺盛，年用量已達千萬級規模，芯片與模塊的研發邊際成本快速下降，供應商加速迭代、降低成本的意愿持續增強。其中，國產 PIC（光子集成電路）與 CW Laser（連續波激光器）具備顯著成本優勢，供應保障能力充足。他還介紹了可插拔光模塊的兩種新形態，并針對 Scale-out 網絡與 Scale-up 網絡的設計要求，以及 CPO（共封裝光學）與 NPO（近封裝光學）技術等進行了對比分析。

張江實驗室研究員儲蔚

張江實驗室研究員儲蔚介紹了張江實驗室-ICRD 硅光平臺的最新進展。在 40nm 硅光平臺上，該實驗室已成功研發超高速微環調制器、MZ 調制器（馬赫 - 曾德爾調制器）、超高速鍺硅探測器等核心器件。儲蔚表示，國內硅光產業機遇顯著，不僅獲得政府大力支持，且供應鏈體系成熟，新興設計公司持續涌現，但同時也面臨平臺差異化不足、電芯片制造環節缺失、應用場景仍處于培育增長期等挑戰。

鈮奧光電研發部部長陳力鋒

鈮奧光電研發部部長陳力鋒此次代替公司 CTO 胡紫陽參會，他分享了薄膜鈮酸鋰（TFLN）異質集成技術的突破與應用。陳力鋒介紹，TFLN 憑借高性能、高兼容性、低成本、小尺寸的核心優勢，在光電子芯片材料領域脫穎而出，相較于硅光技術，其 EO 帶寬（電光帶寬）超 140GHz，Vpi（半波電壓）低至 2V，綜合性能更具優勢。

Luceda Photonics 中國區董事長曹如平

Luceda Photonics 中國區董事長曹如平分享了 EDA 工具如何支撐光子集成電路（PIC）規模化發展。她表示，隨著 AI 數據中心對高速光模塊的需求爆發式增長，PIC 設計面臨協同設計、量產良率、新材料集成等多重挑戰，軟件工具已成為規模化發展的關鍵支撐。曹如平介紹了 Luceda Photonics 在 PIC 設計工具上的核心解決方案，涵蓋三大板塊：一是協同設計賦；二是良率分析與管控；三是新材料 PDK（工藝設計套件）支持。通過這套軟件工具體系，可有效提升 PIC 設計效率、降低研發與生產成本，為 800G、1.6T 等高速光模塊的規模化量產提供堅實保障。

中科創星董事總經理張思申

中科創星董事總經理張思申分享了對硅光市場的投資邏輯與思考。張思申表示，國內在光子技術領域的布局成效顯著，已形成完整產業鏈雛形，中科創星等機構通過打造深度孵化體系、中試平臺等載體，持續推動產業集群化發展。光子技術已廣泛應用于通信、自動駕駛、醫療健康等領域，國內在政策支持、人才儲備、制造能力等方面具備綜合優勢，正加速搶占全球光子產業發展制高點。

光電融合的未來展望

圓桌論壇環節由新加坡AMF聯合創始人、CTO 盧國強主持，5 位業內重磅嘉賓圍繞光電融合的技術瓶頸突破、產業化落地路徑、行業生態建設等核心議題，展開深度探討。

北京大學電子學院副院長、長聘教授王興軍指出，國內目前缺乏同時精通光、電兩大領域的復合型人才。當前高校承接的國家項目多側重于產業化導向，但部分實驗室研發的產品要實現最終規模化量產，仍需經歷一段市場驗證與技術迭代的過程。

國家信息光電子創新中心王棟認為硅光產業要實現高質量協同發展，必須推動產學研用深度融合，既要將基礎研究成果有效轉化并推廣至產業端，也要將產業實際需求及時反饋至科研端。

奧芯明首席商務官薛晗宸表示，800G和1.6T光模塊將成為今明兩年的主流，CPO技術則有望在后年實現大規模商業化應用。未來，光模塊將與 GPU、ASIC芯片的物理距離不斷拉近，這一趨勢將帶來兩方面挑戰：一是混合鍵合與TCB技術精度要求提升；二是異質集成技術帶來的散熱、兼容性等難題。作為設備商代表，他認為這些趨勢將重塑光模塊行業格局，科技公司、芯片設計公司、半導體制造商、模塊企業的合作或將更加緊密。

天孚光通子公司總經理劉宏鈞以中國臺灣地區產業鏈深厚的合作積淀為例指出，中國硅光產業鏈亟需上下游企業的緊密協同合作，更離不開頭部企業的引領與資本的大力賦能。

中科創星董事總經理張思申表示，硅光產業需要提前布局，不能被動等待風口來臨。任何新興行業及尚未成熟的產業環節，難免會出現泡沫與估值虛高的現象，但適度的泡沫有助于吸引更多企業與資源入局，推動行業快速發展。

圓桌論壇最后，五位嘉賓分享了對硅光技術下一個爆發領域的看法：王興軍更看好消費級領域，例如激光雷達賽道；張思申看好光互聯、消費級傳感（如光譜應用）、邊緣光計算以及光電集成平臺等方向；劉宏鈞關注光傳感、光譜技術及量子計算等領域；薛晗宸認為AI Agent（智能體人工智能）有望催生最大市場量級，具體落地場景仍需觀察，綜合來看更看好消費級應用領域；王棟與薛晗宸觀點一致，認為 “AI 所至，爆發所及”，綜合看好醫療健康與機器人領域。