天津
很多人認為蘋果的A19芯片能夠這么強大的原因在于其能夠拿下臺積電的先進制程工藝，但其實不然，蘋果在芯片IP設計上也非常厲害！
有工程師發(fā)現(xiàn)iPhone 17的A19芯片相較于A18其Die Size面積竟然縮小了9%~10%，Die Size可能大家比較陌生，但是可以理解為芯片核心的物理面積，蘋果通過設計將Die Size縮小的同時，還能夠通過IP設計放入更多的單元模塊，這就使得A19芯片的性能大幅度提升！
蘋果的芯片設計加上臺積電的先進制程工藝，使得蘋果的CPU單核心性能直接“爆表”，它們的合作突破了物理限制，使得手機處理性能更加迅速。
體積縮小的同時就能夠為其他硬件單元騰出空間，繼續(xù)可以篩入更多的硬件模塊，比如內(nèi)存、散熱方面，所以其實蘋果的芯片性能一直在碾壓著高通驍龍、聯(lián)發(fā)科的同期競品。
聲明：個人原創(chuàng)，僅供參考
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
