算力受限反成轉(zhuǎn)機(jī)！中國(guó) AI 模型成本大降 90%，2026 年重塑市場(chǎng)

哈嘍，大家好，桿哥這篇評(píng)論，主要來(lái)分析算力受限反成轉(zhuǎn)機(jī)！中國(guó) AI 模型成本大降 90%，2026 年重塑市場(chǎng)

中美貿(mào)易休戰(zhàn)并未降溫科技競(jìng)賽，AI 芯片領(lǐng)域正上演戲劇性轉(zhuǎn)折。曾經(jīng)占據(jù)中國(guó) 95% 市場(chǎng)份額的英偉達(dá)，被預(yù)測(cè) 2026 年份額將跌至 8%，華為以 50% 占有率登頂。

這背后，是美國(guó)技術(shù)封鎖催生的市場(chǎng)真空，更是中國(guó)企業(yè)靠算法創(chuàng)新走出的突圍之路。

市場(chǎng)份額大挪移，封鎖逼出替代潮

2022 年 10 月起，美國(guó)逐步加碼 AI 芯片出口管制，A100、H100 等高端 GPU 陸續(xù)禁運(yùn)。

2023 年 10 月，英偉達(dá)專為中國(guó)市場(chǎng)打造的降級(jí)版 H800、A800 也被納入管制，2024 年底限制進(jìn)一步擴(kuò)展至中端芯片。

這直接導(dǎo)致英偉達(dá)中國(guó)營(yíng)收占比從 26% 跌至 2025 財(cái)年的 13.1%，CEO 黃仁勛坦言 “中國(guó)市場(chǎng)份額已歸零”。

市場(chǎng)真空之下，華為異軍突起，Bernstein 預(yù)測(cè)其 2026 年將占據(jù) 50% 市場(chǎng)份額，AMD 以 12% 位居第二，寒武紀(jì)等本土企業(yè)緊隨其后。

算法創(chuàng)新破局，低算力也能追頂級(jí)性能

硬件受限倒逼中國(guó)企業(yè)另辟蹊徑，算法優(yōu)化成為核心突破口。

2025 年初，DeepSeek 發(fā)布的 V3 系列模型震動(dòng)行業(yè)，685 億參數(shù)的混合專家架構(gòu)，訓(xùn)練成本僅為美國(guó)主流模型的 5%-10%，性能卻接近 GPT-4。

其關(guān)鍵在于稀疏架構(gòu)，處理任務(wù)時(shí)僅激活部分參數(shù)，大幅降低運(yùn)算量。阿里巴巴開源的 Qwen3-Next-80B-A3B 模型更狠，訓(xùn)練成本暴降 90%，推理效率提升 10 倍。

中信建投分析指出，這種 “算法 + 框架 + 硬件” 的協(xié)同優(yōu)化，讓國(guó)產(chǎn)模型在低算力條件下實(shí)現(xiàn)高性能。

百萬(wàn)工程師坐鎮(zhèn)，人才撐起產(chǎn)業(yè)韌性

中國(guó) AI 突破的核心底氣，來(lái)自龐大的工程人才儲(chǔ)備。教育部數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)每年培養(yǎng)超 100 萬(wàn)名工程類畢業(yè)生，40% 進(jìn)入信息技術(shù)領(lǐng)域。

這一規(guī)模是美國(guó)年均 20 萬(wàn)工程畢業(yè)生的 5 倍，更關(guān)鍵的是，中國(guó)企業(yè)能快速將學(xué)術(shù)研究轉(zhuǎn)化為實(shí)踐。

從算法創(chuàng)新到大規(guī)模部署，周期往往以月計(jì)，華為海思在芯片制造封鎖后，通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化讓 910B、910C 系列芯片縮小了與英偉達(dá)的差距。

不過(guò)在光刻機(jī)、EDA 工具等領(lǐng)域，高端人才短缺仍是短板。

自給自足仍有坎，長(zhǎng)期競(jìng)賽才剛開始

盡管本土化率快速提升，中國(guó) AI 芯片完全自給自足仍面臨多重挑戰(zhàn)。

芯片制造依賴的極紫外光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備被禁運(yùn)，7 納米以下制程突破艱難。2025 年市場(chǎng)缺口達(dá) 168 億美元，本土企業(yè)毛利率普遍低于 30%，遠(yuǎn)不及英偉達(dá)的 60%。

軟件生態(tài)差距更明顯，英偉達(dá) CUDA 平臺(tái)的成熟工具鏈，讓國(guó)產(chǎn)芯片的適配優(yōu)化難度不小。

目前中美正走在不同技術(shù)路徑上，美國(guó)主攻硬件性能，中國(guó)深耕算法效率，這場(chǎng)科技競(jìng)賽的多維度博弈，還將持續(xù)影響未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)格局。