在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的全球通信芯片領(lǐng)域,星思半導(dǎo)體的主要競(jìng)爭(zhēng)者包括高通、聯(lián)發(fā)科和展銳等業(yè)界知名企業(yè)。與這些行業(yè)“先行者”相比,星思半導(dǎo)體的發(fā)展策略呈現(xiàn)出鮮明的差異化特色。其5G RedCap芯片采用全國(guó)產(chǎn)、自主可控的RISC-V內(nèi)核, 實(shí)現(xiàn)了從內(nèi)核到芯片設(shè)計(jì)的多層面國(guó)產(chǎn)化,突顯了星思半導(dǎo)體在關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的自主掌握能力。
而在更為前沿的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)芯片賽道,星思半導(dǎo)體則展現(xiàn)出了顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。其低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2年,其CS7620芯片是國(guó)內(nèi)首款支持5G NR NTN技術(shù)體制的多模衛(wèi)星基帶芯片平臺(tái),不僅可以支持語(yǔ)音、短信等常規(guī)業(yè)務(wù),還可以支持視頻通話、寬帶上網(wǎng)等多媒體業(yè)務(wù)。基于該芯片,星思半導(dǎo)體目前已與國(guó)內(nèi)TOP手機(jī)大廠、通信設(shè)備大廠、汽車大廠及模組廠商建立了深度合作,一系列聯(lián)合開發(fā)與產(chǎn)品化項(xiàng)目正在有條不紊地推進(jìn)中。
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2025年5月,某智能手機(jī)搭載星思半導(dǎo)體的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)基帶芯片,成功實(shí)現(xiàn)了全球首次基于3GPP 5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)直連寬帶衛(wèi)星高清視頻通話。同時(shí)星思衛(wèi)星芯片經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室、地面外場(chǎng)、衛(wèi)星在軌的端到端充分測(cè)試和驗(yàn)證,是唯一完成與所有星上載荷廠商對(duì)測(cè)的芯片平臺(tái)。
星思半導(dǎo)體正憑借其在5G RedCap領(lǐng)域的自主化路線與在衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì),在由巨頭主導(dǎo)的市場(chǎng)中開辟出自己的發(fā)展空間。通過與產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的緊密合作和業(yè)已驗(yàn)證的技術(shù)可靠性,穩(wěn)步推進(jìn)其商業(yè)化進(jìn)程。
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