140億，印度芯的英特爾時(shí)刻

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自wccftech

英特爾與印度塔塔集團(tuán)就半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成巨額交易，強(qiáng)化其全球戰(zhàn)略。

英特爾與印度塔塔電子公司于近期簽署了一份諒解備忘錄，宣布建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，在印度構(gòu)建芯片和計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)。這項(xiàng)合作被廣泛視為印度本土半導(dǎo)體制造業(yè)的一個(gè)里程碑，標(biāo)志著其首個(gè)大型芯片制造項(xiàng)目迎來了關(guān)鍵性的基石客戶。

根據(jù)協(xié)議，雙方計(jì)劃基于塔塔電子即將在印度投產(chǎn)的前端晶圓制造工廠和后端外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試工廠，探索為印度本地市場(chǎng)生產(chǎn)并封裝英特爾產(chǎn)品。具體而言，制造環(huán)節(jié)將利用塔塔在古吉拉特邦多爾拉建設(shè)的印度首座半導(dǎo)體制造工廠，而封裝測(cè)試環(huán)節(jié)則將依托其在阿薩姆邦的工廠。整個(gè)投資計(jì)劃總額高達(dá)約140億美元。

此次合作的內(nèi)容超越了簡(jiǎn)單的產(chǎn)能外包。雙方宣布將探索在印度開展先進(jìn)封裝（AVP）技術(shù)合作。此外，合作還延伸至終端市場(chǎng)，兩家公司有意共同探索為印度消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)快速擴(kuò)展定制化的人工智能個(gè)人電腦（AI PC）解決方案。塔塔集團(tuán)董事長(zhǎng)納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭表示，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟將加速塔塔的努力，共同驅(qū)動(dòng)一個(gè)擴(kuò)大的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。

對(duì)于英特爾而言，此項(xiàng)合作是其全球IDM 2.0戰(zhàn)略和代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展的關(guān)鍵一步。英特爾首席執(zhí)行官陳立武指出，印度是全球增長(zhǎng)最快的計(jì)算市場(chǎng)之一，其個(gè)人電腦需求的增長(zhǎng)和人工智能的快速普及帶來了強(qiáng)勁動(dòng)力。與塔塔的合作，有助于英特爾在這個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)迅速擴(kuò)大規(guī)模。這一合作發(fā)生在其財(cái)務(wù)表現(xiàn)企穩(wěn)回升的背景下。根據(jù)其2025年第三季度財(cái)報(bào)，英特爾實(shí)現(xiàn)了136.5億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)2.8%，并成功扭虧為盈。公司通過獲得美國(guó)政府、英偉達(dá)和軟銀集團(tuán)的投資，以及優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，顯著強(qiáng)化了資產(chǎn)負(fù)債表。

然而，英特爾的代工業(yè)務(wù)仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和戰(zhàn)略抉擇。有市場(chǎng)傳聞稱，英特爾可能調(diào)整其代工策略，對(duì)新客戶跳過18A制程，直接推廣更先進(jìn)的14A制程。陳立武本人也曾警告，除非有“重要外部客戶”能保證利潤(rùn)，否則可能會(huì)停止對(duì)14A制程的投資。這凸顯了其代工業(yè)務(wù)對(duì)獲取有份量外部客戶的迫切需求。在此背景下，與塔塔的合作，以及近期市場(chǎng)傳言的蘋果公司可能在2028年成為其14A制程客戶的消息，對(duì)于英特爾代工業(yè)務(wù)的信譽(yù)和未來發(fā)展至關(guān)重要。

從塔塔集團(tuán)及印度的視角看，此次合作意義重大。這不僅是塔塔電子芯片制造業(yè)務(wù)贏得的首個(gè)大客戶，更是印度總理莫迪力推的“印度半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)和封裝（ISM）計(jì)劃”的一項(xiàng)實(shí)質(zhì)性成果。該計(jì)劃旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將印度打造為全球芯片制造基地。通過引入英特爾這樣的國(guó)際巨頭，印度希望借此提升本土技術(shù)水平，并吸引更多上下游企業(yè)聚集。

盡管前景廣闊，但合作雙方都面臨著不容忽視的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)英特爾來說，其在海外擴(kuò)張芯片生產(chǎn)設(shè)施方面有過波折，例如在德國(guó)馬格德堡的工廠項(xiàng)目就曾遭遇工期延誤等問題。印度作為一個(gè)新興的半導(dǎo)體制造基地，缺乏大規(guī)模晶圓廠所必需的、成熟完善的供應(yīng)鏈體系，從建設(shè)到量產(chǎn)都可能充滿不確定性。

對(duì)于塔塔和印度而言，挑戰(zhàn)則在于如何從零開始建立起一套符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、高效且可靠的半導(dǎo)體制造與封測(cè)運(yùn)營(yíng)體系。這不僅涉及巨額資本投入，更涉及復(fù)雜的技術(shù)消化、人才培訓(xùn)和生態(tài)建設(shè)。雙方的合作能否如預(yù)期般順利，將是印度半導(dǎo)體雄心的一次重要壓力測(cè)試。

如果這項(xiàng)合作能夠穩(wěn)步推進(jìn)并取得成效，可能會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生一定影響。一方面，它可能加速全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈向更多元化、區(qū)域化的方向發(fā)展，印度有望成為其中重要的新節(jié)點(diǎn)。另一方面，這也將激勵(lì)其他新興市場(chǎng)國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，加劇全球在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。

綜上所述，英特爾與塔塔電子的合作遠(yuǎn)非一筆普通的商業(yè)訂單。它是一家正處于轉(zhuǎn)型關(guān)鍵期的芯片巨頭開拓市場(chǎng)、夯實(shí)制造網(wǎng)絡(luò)的選擇，也是一個(gè)雄心勃勃的新興經(jīng)濟(jì)體實(shí)現(xiàn)其高端制造夢(mèng)想的關(guān)鍵落子。這項(xiàng)價(jià)值140億美元的合作備忘錄，最終是成為印度半導(dǎo)體崛起的起點(diǎn)，還是映射出理想與現(xiàn)實(shí)間的差距，有待時(shí)間與雙方執(zhí)行力的檢驗(yàn)。

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