Q3半導體設備市場，中國大陸穩居榜首

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

今年迄今為止的半導體出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度歷史新高。

2025年第三季度，全球半導體設備出貨量攀升至336.6億美元，同比增長11%。

2025年半導體設備市場展望（SEMI報告）

2025 年第三季度，半導體設備市場銷售額排名前列的地區依次為：中國大陸（145.6 億美元）、中國臺灣（82.1 億美元）、韓國（50.7 億美元）、北美（21.1 億美元）、日本（18.3 億美元）、世界其他地區（13.6 億美元）和歐洲（5.2 億美元）。

根據 SEMI 最新發布的《全球半導體設備市場統計報告》(WWSEMS)，半導體設備行業與上一季度相比增長了 2%，這表明該行業持續受益于對先進技術的強勁需求，發展勢頭依然強勁。

SEMI報告稱，今年迄今為止的半導體出貨量已接近1000億美元，創下前三個季度歷史新高。這反映了整個半導體制造生態系統的資本投資。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，持續上漲的趨勢是由人工智能驅動創新需求的激增所推動的。“強勁的人工智能需求持續推動著先進邏輯和存儲器領域以及面向節能封裝應用領域的支出。這一積極的發展軌跡凸顯了半導體在構建一個更智能、更互聯的世界中發揮的關鍵作用，而這個世界正是下一代數字解決方案的基石。”

本季度增長的很大一部分得益于對尖端邏輯芯片、DRAM 和先進封裝解決方案的大力投資，這些解決方案專為人工智能計算工作負載而設計。對華半導體制造設備的出貨量也顯著增長，進一步推動了全球業務的擴張。

《全球半導體生產設備報告》（WWSEMS Report）基于SEMI會員和日本半導體設備協會（SEAJ）提交的月度賬單數據編制而成。該報告全面概述了全球半導體生產設備的支出情況，并重點分析了各地區和各技術領域的投資趨勢。

隨著人工智能、云計算和高性能計算推動各行業快速轉型，半導體設備市場預計將保持增長勢頭，制造商將擴大產能以滿足未來數字基礎設施的需求。

另一份報告顯示，ASML連續第三年蟬聯2025年全球第一大半導體設備公司，延續了近年來卓越表現帶來的強勁勢頭。信息網絡（The Information Network）最新發布的報告《全球半導體設備：市場、市場份額、市場預測》證實了ASML在全球晶圓制造設備（WFE）領域的持續領先地位。

ASML憑借其在先進光刻技術方面的領先地位已經超越了應用材料公司和其他競爭對手。該公司對EUV系統的戰略重點確保了其在2025年繼續保持領先地位，并有望實現額外21%的增長。

ASML在先進光刻技術領域的強大實力——尤其是在EUV光刻技術的領先地位以及高數值孔徑（High-NA）EUV系統的推出（該系統于2024年開始大規模出貨）——仍然是其WFE市場地位的核心驅動力。高數值孔徑技術的應用為芯片制造商提供了向2nm和1.4nm制程擴展的途徑，進一步鞏固了ASML在先進節點制造領域不可或缺的地位。

在此背景下，應用材料公司、Lam Research、東京電子和科磊等競爭對手仍然是半導體生態系統的重要支柱。然而，它們的增長動力更多地依賴于特定的工藝步驟——刻蝕、沉積、檢測和清洗——而這些步驟的收入增長速度無法與極紫外光刻技術的強大影響力相匹敵。

2025年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率達51.6%，凈利潤21億歐元，新增訂單金額54億歐元（其中EUV光刻機訂單36億歐元），技術突破與市場擴張成為業績增長的核心驅動力。

根據財報披露，ASML第三季度凈銷售額75億歐元，包含一臺高數值孔徑EUV光刻機的收入確認；裝機售后服務凈銷售額20億歐元，毛利率51.6%，凈利潤21億歐元。新增訂單中，EUV光刻機占比達67%，反映高端市場需求持續旺盛。

ASML預計2025年第四季度凈銷售額將達92億至98億歐元，毛利率51%至53%；全年凈銷售額同比增長約15%，毛利率約52%。ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“第三季度業績符合預期，第四季度及全年增長目標保持穩健，技術投入與市場布局正轉化為可持續的競爭力。”

據報道，ASML在EUV光刻技術持續領跑，正通過高數值孔徑（High NA）EUV系統降低先進制程工藝成本，客戶對其成熟度認可度顯著提升。傅恪禮透露，EUV業務預計將成為2026年增長的核心引擎。

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