賽微電子：谷歌光交換芯片核心供應商，出售瑞典資產重注本土晶圓制造

短期陣痛難免。

作者 | 小鑫

編輯 | 小白

在谷歌（GOOGL.US）Gemini多模態大模型與TPU v5p AI芯片震撼全球的背后，一種名為MEMS-OCS（光鏈路交換器件）的關鍵硬件正在重塑數據中心的傳輸架構。

權威信息顯示，賽微電子（300456.SZ）旗下的瑞典Silex Microsystems早已通過工藝驗證，并于2023年底正式收到批量采購訂單，成為谷歌這一核心算力基礎設施背后的主要晶圓制造供應商。

這不僅印證了公司在全球MEMS（微機電系統）代工領域曾經的霸主地位，更將其推向了AI算力產業鏈的最前沿。

從導航到芯片的跨越式轉型

賽微電子的發展史是一部典型的技術突圍史。

公司創始人楊云春擁有深厚的導航專業背景，早年歸國創辦“耐威科技”，以慣性導航技術起家。

2015年公司登陸A股，當時的核心業務還是慣性導航與衛星導航。2016年，公司抓住國家集成電路大基金海外并購的機遇，全資收購了全球領先的MEMS芯片制造商瑞典Silex。

這次收購成為公司發展史上的分水嶺，使其從一家傳統的軍工導航企業，搖身一變成為擁有全球頂尖技術的半導體晶圓制造廠商。

經過數年整合，公司確立了“半導體+特種電子”的雙主業格局。隨著MEMS業務的爆發式增長，傳統的導航業務占比逐漸降低。

如今，賽微電子已蛻變為一家以MEMS芯片制造為核心的高科技企業。公司堅持“Pure-Foundry”模式，即純代工模式，不設計自有產品，專注于為設計公司提供工藝開發和晶圓制造服務。

這種模式避免了與客戶的直接競爭，使其能夠匯聚全球各細分領域的頂尖客戶資源。

MEMS核心邏輯與行業地位

MEMS（微機電系統）是集成電路的一個重要分支，具有極高的技術壁壘。與傳統邏輯芯片追求制程微縮不同，MEMS更強調復雜的微觀結構設計與特色工藝的結合。

賽微電子掌握了硅通孔（TSV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等核心工藝，構建了極深的護城河。

在行業地位上，根據Yole Development的數據，全球MEMS市場規模預計將保持3.7%的年均復合增長率，至2030年達到192.0億美元。

在純MEMS代工領域，賽微電子旗下的瑞典Silex連續多年位居全球第一，與意法半導體、臺積電、索尼等IDM巨頭同臺競技。這種行業龍頭的地位，曾賦予賽微電子極高的市場估值與資本關注度。

MEMS行業的特點是定制化程度高、工藝開發周期長。賽微電子的“工藝開發+晶圓制造”模式正好契合了這一痛點。

工藝開發業務（NRE）雖然初期營收規模有限，但毛利率高達40%，且具有極強的客戶粘性。一旦產品驗證通過轉入量產，將帶來長期穩定的現金流。

（來源：Choice終端）

地緣博弈下的戰略抉擇

盡管瑞典Silex技術實力雄厚，但隨著國際地緣政治形勢的復雜化，其經營面臨的不確定性顯著增加。

瑞典ISP（戰略產品檢驗局）此前曾否決了瑞典Silex向中國子公司進行技術轉讓的申請，這使得公司原本規劃的“瑞典技術+中國市場”的協同效應大打折扣。

面對日益嚴峻的外部環境，賽微電子在2025年做出了重大戰略調整：出售瑞典Silex的控制權。這一舉措雖然短期內會導致并表收入大幅下降，但從長遠看，是規避地緣政治風險、回籠資金聚焦本土發展的務實之舉。

通過這次資產剝離，賽微電子實現了“退舊進新”。出售Silex獲得的巨額投資收益，不僅極大改善了公司的資產負債結構，更為其在北京、深圳等地的本土產能建設提供了充足的彈藥。

公司未來的重心將徹底轉向以北京FAB3為核心的國內產線，全力打造自主可控的MEMS制造體系。

財務上的短期陣痛難免

2025年三季報集中體現了這一戰略轉型的財務影響。

公司前三季度實現營業收入6.8億元，同比下降17.4%。其中，第三季度單季營收1.1億元，同比降幅達59.2%。這主要是由于瑞典Silex在7月完成交割出表，不再納入合并報表范圍所致。

（來源：市值風云APP）

然而，在利潤端，公司卻交出了一份驚人的答卷。前三季度歸屬于母公司股東的凈利潤達到15.8億元，同比暴增1438%。這一利潤規模遠超公司過去十年的總和。

需要指出的是，這并非來自經營性業務的爆發，而是主要源于出售瑞典Silex產生的約22億元的投資收益。

剔除這筆巨額非經常性損益，公司主業仍處于承壓狀態。一方面，北京FAB3產線尚處于產能爬坡期，折舊攤銷壓力巨大；另一方面，公司保持了極高的研發投入強度。

2025年前三季度，公司研發費用達3億元，占營收比例處于高位。

在毛利率方面，根據半年報數據，MEMS晶圓制造毛利率為37.1%，較上年同期提升3.9個百分點；工藝開發毛利率為42.7%，同比提升5.2個百分點，顯示出公司核心業務的盈利質量依然穩健。

本土化新征程

剝離海外資產后，賽微電子的未來將全系于本土產線的崛起。目前，公司控股的北京FAB3產線是國內極少數具備規模量產能力的8英寸MEMS產線。

雖然短期內由于海外收入的缺失，公司營收規模面臨“腰斬”，但國內市場的潛力不容小覷。

隨著5G通信、自動駕駛、生物醫療等領域的快速發展，對BAW濾波器、激光雷達微振鏡、硅光子芯片等高端MEMS器件的需求正迎來爆發。賽微電子北京產線已實現BAW濾波器、微振鏡等產品的量產，良率穩步提升。

此外，公司手握重金，并未停止擴張步伐。

公司近期收購了展誠科技控股權及賽萊克斯北京的少數股權，進一步強化了在產業鏈上下游的布局。充裕的現金（三季度末貨幣資金總額22.7億，占資產比重25.5%）使公司在應對行業周期波動時具備了極強的抗風險能力。

從“借船出海”到“造船出海”，賽微電子完成了一次驚險的“空中加油”。雖然短期陣痛難免，但卸下地緣政治包袱、輕裝上陣的賽微電子，正在開啟國產MEMS代工的新征程。

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