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作者/星空下的烤包子
編輯/菠菜的星空
排版/星空下的烏梅
最近一段時間,資本市場一點兒都不平靜,尤其是其中一個板塊,那就是#光電共封裝(CPO)。板塊中的一些企業如#光庫科技(300620)、#瑞斯康達(603803)、#永鼎股份(600105)都迎來了一波大漲。
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光庫科技股價變化
光電共封裝,聽上去是一個比較復雜的概念。簡單來說,它就是通過將光引擎與交換芯片近距離互連,進而縮短光信號輸入和運算單元間的電學互連長度。
這樣一來,在AI和高性能計算日益增長的需求下,光電共封裝正在成為數據中心網絡升級的核心技術之一。
那么,光電共封裝最近大漲的背后原因是什么?企業們在這條賽道上是否享受到了紅利呢?筆者今天帶你來一探究竟。
一、市場爆發的背后
其實,光電共封裝受到高關注,和近期大廠們更新算力建設計劃有著直接的關系。
一般來說,資本支出是觀察算力投資的關鍵指標,畢竟科技公司通常80%以上的資本支出基本上都用于算力采購。據機構分析,微軟、甲骨文等五家科技公司2026年資本支出將超過4700億美元,未來五年將繼續保持增長。
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美國主要科技公司資本支出(來源:財經)
其中,谷歌就在近日表示,公司必須每6個月將AI算力翻倍,并在未來4—5年內額外實現1000倍的增長,從而才能應對持續上升的AI服務需求。
而光電共封裝的出現,就是解決AI時代大數據高速傳輸的關鍵技術。因為這項技術最突出的優點,無疑就是低功耗、高性能。數據最能說明一切,它可以使光電信號傳輸距離縮短至毫米級,功耗降低超50%。
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光電共封裝技術示意圖(來源:博通)
在這種背景下,機構給光電共封裝的未來給出了更光明的預測。據機構預測,光電共封裝市場規模將從2024年的4600萬美元增長到至2030年的超過80億美元,年均復合增長率超過了130%。
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光電共封裝市場規模(來源:YOLE)
二、海外熱情高漲
如果我們把光電共封裝的產業鏈拆開,你會發現產業鏈和傳統光模塊產業鏈類似,其中筆者認為作為核心元件與材料的上游,技術壁壘最高,也直接決定了性能、成本和可靠性。就以SOI晶圓市場為例,法國Soitec是絕對的領頭羊,占據全球超過70%的市場份額。
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光電共封裝產業鏈(來源:電子工程專輯)
中游主要則是制造與封裝環節,屬于資本與技術密集型細分領域。從目前光電共封裝的產業發展速度來看,其正處在產業化的臨界點。筆者覺得,可能就是這幾年,行業的發展就可能要迎來拐點。
而如果展望海外,海外市場對光電共封裝及生態建設展現出了很高熱情。
其實,博通從2021年就開始布局了光電共封裝,公司的主要策略是聚焦在供應鏈的規模化運作,供應第三方客戶完整的模組化方案,幫助客戶應用落地。博通能在光電共封裝快速發展,半導體與光學技術整合能力,在筆者看來,是重中之重。
這不,就在最近,博通推出全球首款102.4Tbps CPO以太網交換芯片,其帶寬是此前最快同類芯片的兩倍,進一步提升了數據中心的互聯效率,這也使得AI模型的訓練更為流暢和更具成本效益。
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博通最新款以太網交換芯片
行業的另一位領頭羊英偉達也不甘落后,憑借Quantum-X與Spectrum-X兩條產品線,牢牢占據著據中心市場制高點。其中,Spectrum-X預計2026年上市,將進一步提高低延遲水平。近期,英偉達也發布了財報,第三財季營收為570.1億美元,同比增長約62%,超出市場預期。
所以,英偉達的切入光電共封裝,不僅加快了其技術的落地,也改變了其從“概念技術”到“關鍵基礎設施”的產業認知。
三、國內企業,期待突破
讓我們把視角回到國內,整體來看,在A股市場,光電共封裝板塊2025年前三季度實現歸母凈利潤420.98億元,同比2024年前三季度的288.41億元,同比增長了45.97%,背后的增長邏輯之一就是AI快速發展帶動算力需求激增。
這其中增速比較明顯的是#中際旭創(300308),前三季度歸母凈利潤71.32億元,同比增長90.05%。押寶硅光+光電共封裝的技術路線,就是希望實現彎道超車,這也是中際旭創未來的重要發展方向。
此外,#新易盛(300502)第三季度單季營收60.68億元,較去年同期激增 152.53%。相較于中際旭創發力光電共封裝,新易盛則重點發力LPO(線性驅動可插拔光學)技術。
這項技術是光電共封裝的直接競爭對手,最大優勢是去掉了功耗“大戶”DSP芯片,在成本和功耗上表現更優,且能利用現有技術生態快速量產。從業績上來看,兩種技術路線也在齊頭并進。
此外,還有一些企業也在技術上努力取得突破,比如#光迅科技(002281)自主研發的25G EML光芯片良率穩定在95%以上,1.6T硅光引擎量產良率達到了90%,支持光電共封裝可拆卸維護,解決密集封裝散熱難題。
所以,解決數據中心功耗瓶頸的關鍵技術,光電共封裝,理應有著美好的未來。
注:本文不構成任何投資建議。股市有風險,入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。
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