全球90%都是日本生產(chǎn)，一旦斷供中國如何應(yīng)對？為何別國無法生產(chǎn)

中國在什么領(lǐng)域和西方陣營國家之間的競爭最為激烈？毫無疑問是芯片，雖說咱們國家擁有稀土可以反制他們，但是同樣，他們的手中也擁有可以反制我們的東西。

就好比日本，日本的手中，握著芯片產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)實(shí)打?qū)嵉拿T，這個(gè)命門就是光刻膠，千萬別小看光刻膠，在整個(gè)芯片生產(chǎn)工藝中，除了稀土之外，光刻膠同樣也是絕對無法繞過的東西。

而目前全球市場中的高端光刻膠幾乎全部都由日本企業(yè)生產(chǎn)，甚至在有些細(xì)分領(lǐng)域，日本的占比超過90%，現(xiàn)如今中日關(guān)系緊張，一旦斷供，我們就要面臨大麻煩！

日本光刻膠

日本在光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位并非一蹴而就，而是經(jīng)過數(shù)十年技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)布局形成的。

目前全球范圍內(nèi)，能生產(chǎn)高端光刻膠的企業(yè)主要集中在日本，像信越化學(xué)、JSR、東京應(yīng)化、住友化學(xué)這四家日本企業(yè)，合計(jì)占據(jù)了全球高端光刻膠市場 80% 以上的份額。

在用于 7 納米及以下先進(jìn)制程的 EUV 光刻膠領(lǐng)域，日本企業(yè)的市場占比更是超過 95%，幾乎形成了獨(dú)家壟斷的局面。

從技術(shù)發(fā)展歷程來看，日本企業(yè)從 20 世紀(jì) 70 年代就開始投入光刻膠研發(fā)，隨著芯片制程不斷向精細(xì)化發(fā)展，光刻膠的技術(shù)要求也持續(xù)提升。

從最初的 G 線光刻膠、I 線光刻膠，到后來的 KrF 光刻膠、ArF 光刻膠，再到如今最先進(jìn)的 EUV 光刻膠，日本企業(yè)始終緊跟技術(shù)迭代步伐，每一次技術(shù)突破都能快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，進(jìn)而鞏固其市場地位。

日本企業(yè)不僅能穩(wěn)定提供不同制程需求的光刻膠產(chǎn)品，而且在產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性和交付效率上也具備明顯優(yōu)勢。

全球主流芯片制造企業(yè)，包括臺(tái)積電、三星、英特爾等，都長期依賴日本的光刻膠供應(yīng)，中國的中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)，在高端光刻膠采購上同樣以日本產(chǎn)品為主，這種依賴關(guān)系短期內(nèi)很難發(fā)生改變。

根據(jù) 2024 年全球半導(dǎo)體材料市場報(bào)告顯示，全球光刻膠市場規(guī)模達(dá)到 120 億美元，其中日本企業(yè)的營收占比超過 85%，而中國本土光刻膠企業(yè)的市場份額還不足 5%，且主要集中在中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品幾乎完全空白，這種供需差距也凸顯了中國在光刻膠領(lǐng)域的被動(dòng)局面。

別國難生產(chǎn)

很多人會(huì)疑惑，既然光刻膠如此重要，為什么其他國家無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，打破日本的壟斷呢？

其實(shí)背后涉及技術(shù)、工藝、產(chǎn)業(yè)鏈配套等多重壁壘，這些壁壘讓其他國家想要進(jìn)入高端光刻膠領(lǐng)域難上加難。

高端光刻膠的配方極其復(fù)雜，需要多種化學(xué)原料按照精確比例混合，而且不同制程的芯片對光刻膠的性能要求差異極大。

比如 EUV 光刻膠需要具備極高的分辨率、靈敏度和抗蝕刻性，這些性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，依賴于對化學(xué)材料分子結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)調(diào)控。

而這種核心技術(shù)長期掌握在日本企業(yè)手中，且經(jīng)過多年專利布局，形成了嚴(yán)密的技術(shù)壁壘，其他國家想要突破，不僅需要大量研發(fā)投入，還面臨著專利侵權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)。

況且，刻膠的生產(chǎn)過程對環(huán)境要求極為嚴(yán)苛，生產(chǎn)車間需要達(dá)到極高的潔凈度，任何微小的雜質(zhì)都可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。

同時(shí)，光刻膠的生產(chǎn)流程包含多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，從原料提純、配方混合，到產(chǎn)品檢測、封裝運(yùn)輸，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系。

而日本企業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的生產(chǎn)實(shí)踐，已經(jīng)建立起成熟完善的工藝體系，其他國家想要復(fù)制這一體系，需要長期的經(jīng)驗(yàn)積累，短期內(nèi)很難實(shí)現(xiàn)。

除此之外，光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)需要與光刻機(jī)技術(shù)、晶圓材料技術(shù)緊密配合。

日本不僅在光刻膠領(lǐng)域領(lǐng)先，在光刻機(jī)關(guān)鍵部件、晶圓材料等領(lǐng)域也擁有較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，這種產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同優(yōu)勢，讓日本光刻膠企業(yè)能夠快速響應(yīng)市場需求。

根據(jù)光刻機(jī)技術(shù)升級調(diào)整產(chǎn)品配方，而其他國家由于缺乏完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套，即使在光刻膠技術(shù)上取得一定突破，也難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，更無法與日本企業(yè)競爭。

中國采取的應(yīng)對措施

面對日本光刻膠的壟斷和潛在斷供風(fēng)險(xiǎn)，中國已經(jīng)開始從多個(gè)方面采取應(yīng)對措施，既要加快自主研發(fā)步伐，打破技術(shù)壟斷，也要推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，降低單一供應(yīng)來源的風(fēng)險(xiǎn)。

中國近年來加大了對光刻膠領(lǐng)域的政策支持和資金投入。

2021 年，中國出臺(tái)《“十四五” 原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，明確將光刻膠等半導(dǎo)體材料列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，鼓勵(lì)企業(yè)開展技術(shù)攻關(guān)。

同時(shí)，國家大基金也加大了對本土光刻膠企業(yè)的投資力度，支持企業(yè)建設(shè)研發(fā)中心和生產(chǎn)線。

與此同時(shí)，中國已經(jīng)涌現(xiàn)出一批專注于光刻膠研發(fā)的企業(yè)，比如上海新陽、南大光電、容大感光、江化微等。

其中南大光電在 ArF 光刻膠領(lǐng)域取得了重要突破，2023 年實(shí)現(xiàn)了 ArF 光刻膠的量產(chǎn)，并通過了中芯國際等企業(yè)的驗(yàn)證，開始批量供貨；上海新陽在 KrF 光刻膠領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品已應(yīng)用于國內(nèi)部分芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)中。

不過在 EUV 光刻膠領(lǐng)域，中國企業(yè)仍處于研發(fā)階段，距離量產(chǎn)還有一定差距。

在供應(yīng)鏈多元化方面，中國除了繼續(xù)保持與日本企業(yè)的合作，也在積極拓展其他供應(yīng)渠道。

比如中國企業(yè)開始與韓國、美國的光刻膠企業(yè)開展合作，嘗試采購其產(chǎn)品用于中低端制程生產(chǎn)，同時(shí)也在推動(dòng)與東南亞、歐洲等地區(qū)的化工企業(yè)合作，探索光刻膠原材料的多元化供應(yīng)，減少對日本原材料的依賴。

此外，中國還在加強(qiáng)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，推動(dòng)本土光刻膠企業(yè)與光刻機(jī)企業(yè)、芯片制造企業(yè)建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制，根據(jù)國內(nèi)芯片制造需求，定制化開發(fā)光刻膠產(chǎn)品，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

比如中芯國際與南大光電就建立了長期合作關(guān)系，在光刻膠研發(fā)過程中提供技術(shù)反饋和測試支持，幫助南大光電加快產(chǎn)品迭代。

結(jié)語

光刻膠作為芯片制造的關(guān)鍵材料，其供應(yīng)安全直接關(guān)系到中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展命脈。日本在高端光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位，雖然給中國帶來了斷供風(fēng)險(xiǎn)，但也倒逼中國加快自主研發(fā)步伐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級。

目前中國在中低端光刻膠領(lǐng)域已經(jīng)取得一定突破，高端領(lǐng)域的研發(fā)也在穩(wěn)步推進(jìn)，隨著政策支持力度的加大和企業(yè)研發(fā)投入的增加，中國在光刻膠領(lǐng)域的自主能力將不斷提升。

同時(shí)，供應(yīng)鏈多元化策略也能在一定程度上降低短期斷供風(fēng)險(xiǎn)，為自主研發(fā)爭取更多時(shí)間。

不過想要徹底打破日本壟斷，實(shí)現(xiàn)高端光刻膠的完全自主可控，還需要長期堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，這不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)，也是實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的必然要求。