莫迪要砸100億美元，豪言7年后跟中美平起平坐，堂堂正正上桌吃飯

莫迪政府提出一個大目標，力爭2032年跟中美平起平坐，10年要投100億美元。

（莫迪政府打算花10年時間，跟中美平起平坐）

日前，印媒發布一篇文章，披露了莫迪政府的一個宏偉目標——力爭在2032年之前，在半導體制造水平實現與中美的平起平坐。

莫迪政府想得很好，不僅是要跟中美平起平坐，還要成為區域乃至是全球先進芯片領域的制造中心。

為此，莫迪政府推出了一項100億美元的激勵計劃，希望實現一個強大的國內半導體生態系統，涵蓋芯片設計、制造、測試和封裝。

印度信息技術部長阿什維尼在新加坡舉行的彭博新經濟論壇上透露，其實這一計劃早在三年前就啟動，如今已從規劃階段，過渡到了執行階段。

三年前也就是2022年，莫迪政府這等于是希望只花10年時間，就能在半導體制造領域達到與中美平起平坐的水平。

然而照阿什維尼所說的，印度花了3年時間如今才到執行階段，那剩下7年就想達到與中美平起平坐的水平，這可能嗎？

（印度信息技術部長阿什維尼）

印度人顯然還是對自己太自信了。

阿什維尼給出的依據是，印度在半導體領域所取得的進展，包括美光科技在古吉拉特邦建立測試和包裝工廠、塔塔集團準備建立一家硅芯片制造廠、三家印度芯片制造廠計劃于明年年初開始商業化生產。

然而我們要注意到，這都是一些很基本的代加工的活。

中美在半導體領域的優勢，是不同維度的領先，比如，美國壟斷了EDA設計軟件、高端芯片架構等核心技術；

英特爾、英偉達等美企，則長期主導7納米及以下先進制程市場，以及在3納米、2納米制程上實現了穩定量產并布局更先進制程；

中國則在成熟制程形成規模優勢，2011年中企就實現28納米量產；2022 年突破7納米級工藝。

雖然7納米級工藝還不是最先進的，但中國已搭建起覆蓋設計、制造、設備、材料等環節的半導體產業鏈。

僅2024年，中國新增芯片產能就超過全球其他地區總和；而中國事實上，也已經接近突破5納米節點。

也因此大部分聲音都認為，中國追趕上世界先進水平也只是時間問題。

（中國已接近突破5納米節點）

反觀印度，技術水平嚴重滯后，截至目前為止，還未實現商業化的半導體芯片量產。

印度首個現代晶圓廠要到2026年底，才有望實現28納米制程量產，而這一技術中美早已大規模應用多年，差距至少10到15年。

印度目前，僅在半導體封測環節有少量產品下線。

就是上面提到的“美光科技在古吉拉特邦建立的測試和包裝工廠”，這座工廠主要從事晶圓分割、封裝、測試及模組生產，2025年上半年，實現首批產品下線。

但封測環節在半導體產業鏈中利潤較低，且技術門檻遠低于晶圓制造，并非核心的芯片生產環節。

所以莫迪政府當前引以為傲的“進展”，實際并不足以支撐他們在半導體領域的野心。

同時，印度聚焦的28納米成熟制程，還面臨著“國內需求不足”和“市場飽和”的雙重壓力，一方面印度電子制造業薄弱，市場需求不大；

另一方面中美早已在全球占領了28納米成熟制程的市場。印度28納米的芯片，恐怕不僅會利潤空間被擠壓，甚至面臨“投產及虧損”的局面。

更不用說，中美在半導體領域的發展，早已深耕數十年，投入了數百甚至是上千億美元，印度這10年和100億美元也不夠看呀。

所以說，印度莫迪政府的半導體雄心雖宏，卻更像是一場與時間的倉促賽跑。

七年間，不僅要跨越從28納米到先進制程的巨大技術鴻溝，更要在中美早已重兵布陣的全球市場中殺出血路，其難度無異于逆水行舟。

（美光科技在古吉拉特邦建立的測試和包裝工廠）

印度100億美元的投入，在需要千億級資本和數十年技術積淀的半導體行業，恐只是杯水車薪。

印度眼前的些許封測進展，遠非支撐其“平起平坐”野心的堅實基石。

當然對我們來說，印度雖然現在沒有這樣的能力，但對于印度的“進步”我們始終也是要正視的。

畢竟這個國家真要發展起來，對我們威脅還是很大的。此前中企的一些投資，已經讓印度在工業化方面取得了一定的進展，如今在半導體領域，我們絕不能再犯這樣的大錯了。