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2025年11月21日,英特爾發布公告,正式確認其第三代Core Ultra處理器Core Ultra 3系列(代號Panther Lake)將于2026年1月5日星期一在美國拉斯維加斯舉行的主題演講活動中發布,請參閱上圖。
目前,英特爾官網所發布的相關主題頁面醒目位置已放置Core Ultra 3系列品牌標識,并配以黑豹主題圖案,明確預告此次演講將重點聚焦Panther Lake架構的Core Ultra 300系列處理器。
據悉,本次主題演講定于當天下午3點舉行,由英特爾客戶端計算事業部高級副總裁兼總經理吉姆·約翰遜(Jim Johnson)主講。
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根據當前已公開和泄露的信息,Core Ultra 300系列處理器將延續多芯片模塊(MCM)設計,將全新一代CPU核心(Cougar Cove P核 + Darkmont E核)、大幅升級的Xe3Celestial集成顯卡以及第五代NPU AI加速器整合于單一封裝之中。該系列處理器主要針對移動平臺推出H/HX(高性能薄輕本/游戲本)和U(超低功耗)兩大子系列,不含桌面處理器產品線。
Core Ultra 300系列主要核心架構亮點包括:
CPU部分:采用三簇混合設計——全新Cougar Cove高性能核(P-Core)、Darkmont高效核(E-Core)以及專為超低功耗場景設計的LP-E核(低功耗高效核)。
頂級型號如Core Ultra X9 388H預計配備4個Cougar Cove P核 + 8個Darkmont E核 + 4個LP-E核(共16核心/20線程),最高睿頻可達5.1 GHz;主流型號則可能會采用4+8+4或4+4+4等配置。英特爾宣稱Cougar Cove單線程性能較前代Lion Cove提升約8-10%,而Darkmont E核在同功耗下多線程性能比上一代Skymont再提升約15-20%,整體能效表現值得期待。
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GPU部分:集成新一代Xe3 “Celestial”架構顯卡(對應Arc Battlemage后續世代),頂級型號配備最多12個Xe3核心(相當于1536個ALU單元,品牌命名為Arc B390),支持硬件級光追、XeSS 2超分辨率以及AV1編解碼。
最新Geekbench泄露數據顯示,其OpenCL分數已接近甚至局部超越NVIDIA RTX 4050 Laptop水平,對于一款集成顯卡而言堪稱歷史性突破;低端型號則降至4 Xe3核心(Arc B370或更低),主要面向搭配獨顯的游戲本或輕薄辦公本。
AI加速器:內置第五代NPU(Neural Processing Unit),AI算力預計超過100 TOPS(Int8),配合全新CPU/GPU協同調度,可大幅提升本地大模型推理、Agentic AI以及生成式AI工作負載的響應速度,充分契合微軟Copilot+ PC 2.0標準。
其他亮點:全系列基于Intel 18A(1.8nm級)工藝制造,多芯片MCM封裝(Foveros技術),支持LPDDR5X-8533或更高內存(部分高端SKU支持至128 GB),TDP覆蓋15W(U系列)至80W(HX游戲本可配置)。接口方面將原生支持Thunderbolt 5、PCIe 5.0 x8(外接獨顯)以及Wi-Fi 7。
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作為Core Ultra家族的第三代產品,Panther Lake是英特爾首款采用Intel 18A工藝節點(相當于1.8nm級)制造的消費級處理器,因此備受關注。
由于最近兩代產品的表現都不給力,而且還存在縮缸的問題,口碑遭到重挫,另外,英特爾還面臨來自競爭對手高通、AMD和英偉達(也將發布Arm架構處理器)的激烈競爭。
在這種情況下,對于英特爾而言,只有Core Ultra 300系列處理器在綜合表現方面明顯超越競品Snapdragon X Elite/Plus以及AMD Strix Point/Halo系列等等,才有可能在激烈的競爭中脫穎而出,實現逆襲翻盤,因此Core Ultra 300系列處理器的表現非常關鍵。小編將在第一時間分享更多相關最新動態和爆料,敬請關注。?5
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